- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日发布了其针对家庭、企业和户外小型基站网络的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765单芯片解决方案(SoC)器件将延续博通在家庭和企业小型基站产品上的成功，迄今为止，已有200多万台基于博通技术的小型基站部署完毕。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍，使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi(802.11n和802.11
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博通 BCM61735 基站
bcm61735介绍
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