- 可配置处理器内核供应商TensilicaÒ公司宣布增加了其自动可配置处理器内核的设计方法学以面对90纳米工艺下普通集成电路设计的挑战。这些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自动生成物理设计流程脚本，这些脚本可以大幅降低功耗，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串绕分析。 “90纳米设计代表了IC设计工程师所面临的最重要的新挑战，”Tensilica公司市场副总裁Steve Roddy指出，“通过针对同级别最佳（best-in-class）的设
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90纳米 Tensilica 工艺流程
- 英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司 近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品生产技术转让于中芯国际，并可以在未来期间灵活进行其70纳米技术的进一步转让。因此，中芯国际将为英飞凌独家生产属于此技术范围之内的产品。预计在2006年中期完成产品的最终验证之后，中芯国际将开始将其目前用于英飞凌110纳米D
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90纳米 合作 英飞凌 中芯
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