- 本文概述了支持eMBB和URLLC的关键5G目标应用所需的5G物理层及其实现。
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5G eMBB
- 华为的例子已经充分证明，对于一家科技公司来说，如果想要让自己的产品充吗竞争力，让自己的公司在行业中拥有较大的影响力。最主要的对策就是发展核心技术，而对科技行业来书，不管是手机还是其它的智能设备，核心就是芯片。而最近，继华为后，又一家中国芯片巨头今年将推出支持5G的7nm芯片组! 最近，中国的紫光展锐在国际通讯大会上发布了首款5G芯片组，被命名为了春藤510。这不仅是国内公司继华为以后第二个拥有独立研发设计5G芯片的能力的公司，也成为了国内有一个芯片巨头。这样的成绩，可喜可贺。 相比之下，紫光展
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芯片 5G 7nm
- 优化衬底推动5G行业 中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart
CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。 优化衬底涵盖多领域应用模式 Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。 不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart
CutTM技术可以帮助
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AIoT 5G
- 2019年，国产手机厂商的竞争和之前不同。如果说之前还是停留在市场份额的争夺上，还在依靠全面屏、拍照、手机外形和颜色作为手机卖点的话，在5G和折叠屏这个大的技术变革面前......
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OPPO 5G
- 围绕中国联通最新年度财报各种维度的报道和分析甚嚣尘上，不足而论。令人欣喜的是中国联通能够能困境中取得较好的成绩，即便使用了不利于企业自身长远发展的策略。2018年已成过去，然而在2019年的5G商用元年，中国联通计划用于5G建设的少量资金或许又将使其重蹈过往的覆辙。 一、最高层和监管层对5G充满期待 去年年底召开的中央经济会议，明确了2019年几大宏观政策并规划了二十项重点工作。其中5G商用列入今年的“二十项重点工作”。同样是在去年年底前，工业和信息化部向三大运营商发布了5G中低频段试验许可
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4G 5G
- 受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。
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晶圆 AI 5G
- 2019年3月15日，全球知名第三方检测、检验、认证机构——德国莱茵TUV，正式向华为颁发了全球首张5G手机CE证书。这意味着曾在MWC2019上大放异彩的华为Mate
X，现已成全球首款获得欧盟公告机构认可的5G手机。 今年的MWC上，华为发布了5G折叠屏手机Mate X。华为当时宣布，该产品会在2019年年中上市，预计月产能十万台。 对于华为来说，此次获得全球首张5G手机CE证书不仅为后续5G手机大规模商用奠定了坚实的基础，同时也体现出华为对于推动5G产业的积极态度。代表华为出席本次颁证仪
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华为 5G 基站
- 5G时代正在来临，给人与万物的互联带来全面改变。 今天，基于互联网的各个应用已经成为人们生活、生产等方式的必备品。在大家轻松的点击一下的背后，是否想到，其背后的数据中心是怎样通过技术的不断升级换代，来支撑起“每个人的轻松点击一下”的。 为了更好地支撑基于互联网上的各个应用，企业数据中心在不断发展和更新迭代的过程中，形成了一个共识，那就是数据中心架构必须走向云化。据RightScale
2018年云计算现状调查报告，有81%的企业采用多云战略，其中混合云占据51%。特别是大中型企业，在未来的5-
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5G 存储
- 半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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半导体 物联网 5G
- 衣公子不禁煮酒轻叹，十年前，两人各自心怀大志，却被视为平平之辈湮没于喧嚣江湖，再后来乔帮主登高一呼，Apple高通双剑合璧，意气风发。成就自己，改写武林......
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5G CDMA
- 在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
- 随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域，华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。 全球最大移动芯片设计商高通，是小米、乐金电子(LG
Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片，但不是独家供应。 但产业消息人士和分析师表示，随着新的5G设备推出，未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。 联发科表示，正把略低于五分之一的人力
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芯片 高通 5G
- 日前，从刚刚闭幕的数字音视频编解码技术(AVS)标准工作组第68次会议传来消息，工作组也已完成我国第三代国家数字视频编解码技术标准AVS3基准档次的制定工作。对第一版参考软件的测试表明，AVS3性能已经超过AVS2标准30%左右。
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AVS3 5G
- 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑，今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域，高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定......
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5G 基带 芯片
- 科技行业每年有三个重要的综合性展会：1 月份在拉斯维加斯举办的 CES、2 月底在巴塞罗那举办的 MWC 以及 9 月初在柏林举办的 IFA。在这三个展会中，年初的 CES 更加偏重技术展示，包括最近两三年的行业焦点无人驾驶技术，下半年的 IFA 偏重智能家居，而 MWC 则属于移动通信。
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折叠屏 5G
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