- 日前，法国政府表示，在批准了通信监管机构提出的规格以及5G频谱牌照的财务条件之后，政府已经启动了牌照分配程序。
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法国 频谱 5G
- 随着AI跟5G技术加速，国内智慧城市解决方案企业将要迎来发展春天？智慧城市不论是场景还是服务都有很大的发展机遇，这也让不少投资者看好这个行业未来的发展，智慧城市这个行业能否诞生新晋独角兽?
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AI 5G 智慧城市
- 新华社报道，德国弗劳恩霍夫制造技术研究所日前说，该机构与瑞典电信设备生产商爱立信等合作伙伴一起，启动了欧洲迄今最大规模的5G工业应用研究项目，在专用的5G频段探索不同的工业应用场景。
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欧洲 5G 德国
- 近日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。利用新一代5G网络和云服务，车联网 (V2X) 技术可实现智能驾驶，改善交通状况并提升安全性。Samtec 的汽车解决方案包括高性能互连系统，以支持毫米波、大规模MIMO、波束成形和全双工等5G技术需要的超高频率和高数据速率。Samtec SEARAY™ SEAF高密度插座连接器具有7 mm至40 mm的堆叠高度和高达56 Gbps
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5G V2X
- 京瓷是一家传统的日本元器件企业但同时也是一家非典型的日本元器件企业，相比于其他日本元器件厂商专精于一两个领域，京瓷从企业规模上堪称日本元器件企业的巨无霸，除了将最根本的陶瓷技术研发到极致之外，同时在多个产品领域保持着世界领先的水平，2019年的CEATEC上，京瓷向来场观众展示IoT技术的应用的成果以及对未来的构想。 本次展会京瓷的展台以”用IoT连接理想未来”为整个主题，通过“移动出行”、“网络”、“人与生活”、“能源”、“合作创新”等五大应用板块来介绍京瓷最新的产品和技术，并以现场实演的方式
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京瓷 IoT 5G
- 12月10日，在OPPO未来科技大会上，OPPO 5G CPE亮相。它搭载高通骁龙X55，底部可插入5G SIM卡，支持超过1000个设备同时接入。它同时支持Bluetooth、Zigbee、Zwave等通信协议，2020年Q1正式亮相。OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，5G CPE将成为未来家庭等场景中的“连接中枢”，成为运算能力和连接通信的中心。用户只需一张5G SIM卡，即可让接入5G CPE的设备享受5G体验。OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，5G时代，整个行业将不会有纯粹意义上的手机公司。
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- 集微网消息（文/Vivian）,据日经新闻报道，高盛曾表示，预计到2025年中国在5G方面的投资将超过1,500亿美元。华为梁华表示5G的普及率将是4G的两倍，而不是6年，而是3年。而受到中国5G发展的影响，受益最大的却是日本半导体材料厂商。据日经报道，日本一些化学材料供应商正在提高产量，为即将到来的5G得强劲需求做准备。成立于1918年德山就是其中之一。它控制着全球75％的高纯度氮化铝市场，氮化铝是散热材料的基本成分，可防止半导体过热。德山正在改善其在日本南部的主要工厂，以期明年4月能将产能提高40％。
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- 不支持5G影响iPhone在高端手机市场的地位了吗？似乎并没有。
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- 在4G LTE蜂窝基站后期部署中，普遍采用大规模多路输入、多路输出(MIMO)无线电技术，特别是在密集的城市地区，小型蜂窝有效地填补了蜂窝覆盖的空白，同时提高了数据服务速度。此架构的成功清楚印证了其价值。因为这种架构本身具备所需的频谱效率和传输可靠性，它将成为新兴的5G网络无线电的首选架构。让5G变成现实的挑战在于，设计人员必须大幅增加同时在多个频段运行的收发器通道的数量，同时将所有必要的硬件压缩整合到与前一代设备同样大小或更小的空间中。这样做意味着：u
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- 日前，高通召开了第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
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- 据经济日报报道，华为投入超过1000万美元打造的新加坡首个5G人工智能（AI）创新实验室日前在樟宜商业园正式投入运营。该实验室将主要聚焦人才培训、创新研究及中新合作三方面业务。
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- 据国外媒体报道，高通新一代旗舰版手机处理器骁龙865亮相，但这款手机处理器并没有集成5G调制解调器芯片，搭载这款处理器的手机需要一个单独的5G调制解调器芯片才能支持5G网络。
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- 人工智能芯片公司寒武纪科技（下称“寒武纪”）正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的AI芯片，弥补了市场上边缘端加速方案的空白，也标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。据寒武纪介绍，思元220芯片也是一款专门用于深度学习的SOC边缘加速芯片，采用TSMC 16nm工艺，它具有高算力，低功耗和丰富的I/O接口。同时，思元220芯片采用了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，其架构为寒武纪最新一代智能处理器MLUv02，实现
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寒武纪 边缘计算
- 5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗？卢伟冰说，No。12月10日，小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日，官方预热信息不断，今日晚间，卢伟冰从产品经理角度，对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。他表示，对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。以Redmi K30系列为例，在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总量仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。原来，常规4G手机天线只要4组就
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4G 5G Redmi K30
- 除了旗舰级的骁龙865，高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注，因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台，骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52，当然还有配套的射频系统，官方称拥有三大明显特色，一是数千兆比特高速连接，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)，4G下则是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用户的出色网络覆盖，三是全天电池续航。骁龙X52和骁龙X5
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高通 5G 骁龙765 骁龙765G
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