苹果为了减少对高通的依赖，正在积极研发自家5G基带技术，预计明年春季发布的iPhone SE 4机型将首次搭载自研基带芯片。对于苹果的这一战略调整，分析师指出，作为5G基带的主要供应商，高通拥有足够的能力通过提前终止对苹果的供货来对苹果造成重大影响。但是这种做法对高通自身也没有好处，苹果与高通之间的许可协议将持续到2027年3月，高通更可能会利用这个机会从苹果那里获得更高的收入。据悉仅针对iPhone 16系列，凭借5G调制解调器的销售高通就可能从苹果获得约25.2亿美元的收入，高通的基带芯片还被用于全球
关键字：
高通 苹果 5G 基带 芯片
12 月 6 日消息，“5G 推进组”公众号今日发文宣布，在 IMT-2020 (5G) 推进组的组织下，华为于 11 月顺利完成了 5G 蜂窝高精度低成本定位的关键技术验证，基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增强测量技术方案，实现了室分普通场景和 1 分 X 部署场景下均达到亚米级（IT之家注：＜1 米）的定位精度。据介绍，TDOA 几何定位技术利用多个参考站坐标，通过时延测量并计算目标位置，与通信业务相比需要更多站点以获得交叠覆盖。华为基于 1 分 X 外接无源拉远天线方案，突破天线间
关键字：
5G 华为 定位
12 月 6 日消息，据工信部今日消息，5G 应用规模化发展推进会于 12 月 5 日在北京召开。会议对近 5 年来 5G 发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段 5G 应用规模化发展重点工作作出了系统部署。会议指出，截至目前，我国已建成开通 5G 基站突破 410 万个，5G 网络不断向农村地区延伸，实现了“乡乡通 5G”。5G 已融入 80 个国民经济大类，应用案例数累计超 10 万个，应用广度和深度不断拓展，正深刻改变生活方式、生产方式和治理方式。会议强调，全力推动 5G 应用规模化发展，支撑新型工业
关键字：
5G 无线通信 基站
5G-A技术作为新一代移动通信技术的先锋，以其超高带宽、超低时延及海量连接能力，正逐步构建起万物智联的数字世界基石，对于推动全球数字经济发展具有举足轻重的作用。在全球5G技术加速向5G-A演进的大背景下，中国5G-A产业迅猛发展，基站部署规模领先，应用场景日益丰富，已成为全球5G-A发展的重要力量。“十五五”期间，中国5G-A用户量预计将接近13亿户，占全球5G-A用户总数的比例超过50%，网络覆盖将实现深度和广度的双重飞跃，赋能千行百业数字化转型。赛迪顾问重磅推出《赛迪顾问“十五五”重点产业落地工具册—
关键字：
十五五 5G-A
数字化浪潮的汹涌推进，催生了前所未有的数据洪流，加速了计算从云到端的发展。在近日举办的英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威指出，如今云和端的界限正在变得越来越模糊，两者朝着彼此融合的方向发展。这一趋势的背后，是数据量的爆炸性增长，以及对数据在不同地点处理的考量，而这也构成了推动边缘计算兴起的关键因素。英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威越来越多的企业应用开始在边缘运行。根据Gartner的预测1
关键字：
边缘计算 AI规模化应用
近日，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，旨在到2027年底全面实现5G规模化应用。《方案》指出，按需推进5G网络向5G Advanced（5G-A）升级演进，并在全国地级及以上城市实现5G-A超宽带特性规模覆盖。顺应这一发展趋势，作为无线科技创新者，高通公司正在携手各方伙伴，致力于持续推动5G-A技术演进，开展关键技术演示，并加速相关应用场景的落地。携手合作伙伴 解锁5G-A万兆网络应用潜能5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案11月26日，高通携手中国联通北京公
关键字：
5G-A 万兆网络 高通 链博会
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP
R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，该模组可满足CPE、家庭/企业网关、移动热点、高清视频直播等FWA应用对高速、稳定5G网络的需求。移远通信高性能5G-A模组RG650V-NA通过北美两大重要运营商认证此前，RG650V系列已通过了北美FCC、PTCRB以及GCF全球认证，此次再获北美两项认证，表明该模组已全面取得北美运营商的认可，标志着搭
关键字：
移远通信 5G-A模组 RG650V-NA
11 月 20 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称英国第二大银行巴克莱银行分析师汤姆・奥马利（Tom O'Malley）及其同事在考察供应链后，在本周发布的研究报告中，认为苹果公司将于 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4。奥马利及其同事近期前往亚洲，会见了多家电子产品制造商和供应商，在该研究报告中，分析师们概述了此次行程的主要收获。5G 基带芯片援引报告内容，分析师认为苹果会在 2025 年 3 月发布 iPhone SE 4，该机最大亮
关键字：
苹果 自研 5G 基带 iPhone SE 4
11月14日消息，中国工程院院士邬贺铨近日公开表示，在制定6G标准的过程中，我们应重视满足大众基本需求的合理指标，而非仅仅关注那些特定的高要求指标。“6G系统协议的设计应重点考虑那些要求不高但对提升大众使用体验至关重要的应用场景。6G网络服务刚需为本，当前需要针对刚需应用提出合理的标准。对于6G的高标准小众需求，可通过部署Wi-Fi/专网和MEC来应对。”邬贺铨说道。回顾移动通信技术的发展历程，邬贺铨提到，从1G到4G，移动通信技术发展既源于需求又引导需求，目标相对单一，发展十分成功。邬贺铨还直言：“5G
关键字：
5G 6G 通信标准
一直以来，我都认为半导体是世界上最强大的创新引擎，它不断地推动着人类日常体验变得更加丰富多彩。就在上个月，Microchip 同时宣布了两项重大创新，这对于突破人类当今与未来在地球和太空中的集体经验而言意义巨大。从地球网络边缘应用到太空应用，无不需要先进的计算密集型嵌入式解决方案，而我们全新推出的 PIC64 64 位微处理器（MPU）为此铺平了道路。与此同时，这些产品还依托集成式通用开发平台实现了对边缘计算领域与太空计算领域的统一。这不仅给予设计人员更大的灵活性和可重用性以满足这两个市场的大量应用需求，
关键字：
边缘计算 太空计算
11 月 5 日，中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式
关键字：
AI 5G 进博会
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量。Gartner 公司预测，到2025年，大约75%的企业将在数据中心或云之外的边缘侧进行数据处理。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华在边缘计算领域已完成全面布局，可根据不同设备及场景控制需求提供多元解决方案。与此同时，研华借助英特尔、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先进处理器内核，为各种
关键字：
边缘计算 研华 Edge AI
据最新报道，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4会是苹果自研5G基带芯片的首秀，这也是其首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。不止是自研5G基带，苹果还打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi+BT芯片将逐步应用于新产品中。
关键字：
苹果 芯片 5G Wi-Fi 蓝牙
11 月 1 日消息，据中新网“国是直通车”今日报道，爱立信东北亚区执行副总裁、爱立信中国总裁方迎近日在媒体沟通会上表示，截至目前，全球已经部署超过 320 个 5G 商用网络，5G 用户数已经超过 19 亿，人口覆盖率已经超过 50%。他表示，与此同时，5G 虽发展迅猛，但仍面临两大挑战，目前爱立信正在推动 5G 网络向高性能可编程网络的持续演进。商业潜力未充分挖掘：全球前 40 大运营商近十年主营收入平均增长率仅 0.3%，5G 增收不显著，且流量经营难度增大，流量增幅趋于平稳；5
关键字：
爱立信 5G 通信
5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司（以下简称“爱瑞无线”），基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片（SoC），共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加速卡。这一创新成果的发布，标志着中国在5G无线云网络产业链上，实现了从核心算法、物理层软件到关键器件的全面国产化突破，为构建安全可控、智能开放的无线通信奠定了坚实基础。作为vDU加速卡核心芯片的PC802基带SoC，是比科奇已全面规模量产和得到广泛应用的全球首款面向5G
关键字：
比科奇 5G 无线云网络 Picocom 爱瑞无线
5g+边缘计算介绍
您好，目前还没有人创建词条5g+边缘计算!
欢迎您创建该词条，阐述对5g+边缘计算的理解，并与今后在此搜索5g+边缘计算的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473