日前，高通召开了第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
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高通 5G iPhone
据经济日报报道，华为投入超过1000万美元打造的新加坡首个5G人工智能（AI）创新实验室日前在樟宜商业园正式投入运营。该实验室将主要聚焦人才培训、创新研究及中新合作三方面业务。
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华为 人工智能 5G
据国外媒体报道，高通新一代旗舰版手机处理器骁龙865亮相，但这款手机处理器并没有集成5G调制解调器芯片，搭载这款处理器的手机需要一个单独的5G调制解调器芯片才能支持5G网络。
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骁龙865 调制解调器 5G 高通
5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗？卢伟冰说，No。12月10日，小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日，官方预热信息不断，今日晚间，卢伟冰从产品经理角度，对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。他表示，对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。以Redmi K30系列为例，在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总量仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。原来，常规4G手机天线只要4组就
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除了旗舰级的骁龙865，高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注，因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台，骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52，当然还有配套的射频系统，官方称拥有三大明显特色，一是数千兆比特高速连接，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)，4G下则是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用户的出色网络覆盖，三是全天电池续航。骁龙X52和骁龙X5
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高通 5G 骁龙765 骁龙765G
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.近日宣布，通过使用新的砷化镓（GaAs）前端模块（FEM）---QPF4010，使得开发在频段n258（24.25至27.5GHz）中工作的5G基站变得更加轻松。新的QPF4010 FEM通过减少高达50%的所需基站天线阵列元件数，并为较小的系统配置提供小巧封装尺寸，支持部署5G毫米波（mmWave）基站。QPF4010将功率放大器、功率检测器、开关和低噪声放大器集成在一个紧凑型4mm x 4mm封装中。它基于Qorvo
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5G 天线
日前，荣耀发布了旗下首款5G手机——荣耀V30系列，成为3000元档唯一一款5G双模手机。在会后的采访中，荣耀赵明谈及明年5G手机规划时表示，除了Play系列之外，V系列、数字系列、X系列全是5G。
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荣耀 5G 赵明
近日， 是德科技宣布与黑鲨科技达成合作，面向中国消费者，协力将旗舰级 5G 智能游戏手机加速推向市场。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。作为小米 MiOT 生态系统的成员，黑鲨科技选择了采用是德科技 5G 网络仿真解决方案来加快开发 5G 移动游戏设备，并实施射频（RF）性能验证。黑鲨科技以硬件、软件和服务为基础，并且通过高通公司的最新平台――高通骁龙TM 8cx 系统级芯片（SoC）和 X55 5G 调制解调器――成功构建了 3
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5G 手机 仿真
自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后，人工智能技术在60多年的发展历程中，经历了三次发展和两次低谷。21世纪以来，随着硬件算力的增强和大量数据的积累，人工智能的蓬勃发展一直延续至今，已经成为引领未来的战略性技术，推动了各个行业的转型升级。人工智能技术的发展对现有信息基础设施提出了全新的需求，并赋予了其全面智能化的动能。
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人工智能 信息基础设施 5G
IC设计大厂联发科近日宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，而首批产品预计于2021年年初推出。
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英特尔 联发科 5G
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐，和英国Verve Connect签署了一项长期合作协议，双方将面向欧洲市场，开发一系列基于展锐芯的智能终端。
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5G 紫光展锐 Verve Connect
在Helio X30抢占高端手机市场失利之后，联发科在4G末期的低位上徘徊了三年，现在5G初露曙光，联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889)，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一，遍寻无敌手，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版M
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Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。此外，Intel、联
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英特尔 笔记本 联发科 5G
新闻要点l Wind River Cloud Platform融合了完整的云原生技术、Kubernetes和基于容器的架构，能够管理在物理上和地理上都处于分散状态的vRAN以及核心数据中心基础设施。l 这个平台可有效降低服务提供商的运营负担和成本，提供了单一虚拟化界面，实现了数千个节点零接触自动化管理。l Wind River Cloud Platfo
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