楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需求，包括云端 AI。Cadence® DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 经过验证且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 产品线，拥有全新的可扩展、可调整的高性能架构。此 IP 解决方案已与人工智能、高性能计算和数据中心领域的多家领先客户建立合作
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Cadence
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MRDIMM
Gen2
内存IP
云端AI
7月29日消息，高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款芯片支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、5G NR，以及最高8400万像素的照片拍摄和1080P 60P视频录制，同时兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X运行内存。与前代产品高通骁龙4 Gen 2相比，骁龙4s Gen 2的多项性能参数有所降低，例如CPU大核主频从2
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高通
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4s Gen2
三星
4nm
主频2.0GHz
Littelfuse公司，今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二极管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二极管，扩充其碳化硅电源半导体产品组合。 相比硅二极管，GEN2碳化硅肖特基二极管可显著降低开关损耗，并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性。 本次产品发布于纽伦堡举行的PCIM 2018欧洲展会期间举办。 GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二极管 碳化硅技术的高效性为电动汽车充电器、数据中心电源和可再生能源系
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Littelfuse，GEN2
随着USB PD快充协议的普及，USB-C to USB-C数据线市场占有率不断提升。这种线缆拥有传统线缆无法比拟的优势–支持USB3.1数据传输以及电流20V/5A 100W电力传输。 承载5A的电流的USB-C to USB-C线材必须配备E-Marker芯片，然而5A只是电流承载能力，对于输出传输来说，还需要区分是USB 2.0接口还是USB 3.1 Gen1或者USB 3.1 Gen
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USB-C
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虽然枉然，但是苹果仍然记着老产品，想一想国内，月月发布旗舰机，然后发布了就不管了，系统根本不更新。
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iOS 9
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去年iPhone 4发布之前，已经有网站因为拆解iPhone 4而得到了制裁。今年在保密升级的双重保障之下，拆解迟迟未有露脸。然而，昨天iPhone 4S还是难逃被拆的命运，同样也是以拆解著名的国外网站iFixit操刀，距离iPhone 4S发售还有一天的时间。
开始先来一张完全拆解之后的图片，同样是大卸八块的状态。据称，iPhone 4S虽然在外观上面并没有太大的不同，但是内部的某些零器件还是进行了更换，譬如芯片组以及电池等等。
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iPhone
4S
Android收入赶超iOS的另外一大因素是因为，免费已经日益成为移动开发领域新的盈利模式——此前App Store健全的收费模式曾经让众多应用开发者们产生幻想，不过之后几年的实践很快证明，App Store中的应用已经日益朝着免费化的趋势去发展。
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苹果
iPhone 4S
另外，新一代iPhone 5将会作为旗舰机型进行销售，容量会分为16GB、32GB和64GB三个版本。对于新兴市场来说，目前iPhone 3GS还是颇受欢迎的，尤其是苹果公司宣布该机型将继续支持iOS 6系统。不过随着时间的推移，3GS最终将会走出历史舞台。毕竟，它是目前尚在发行的唯一一款不支持Retina显示的iPhone设备。
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苹果
iPhone 4S
中国电信即将出售的iPhone 4S使用的频率已明晰，为两个频段，共30MHz，最低为1920～1935MHz，在3G覆盖上有一定优势。此前，3月2日零时，电信版iPhone4S正式启动预约，用户可在中国电信授权店面及网上营业厅选择指定合约计划。
目前，中国联通和中国电信均已获得iPhone 4S销售权，中国移动也号称其用户可使用iPhone 4S，中国移动董事长王建宙也刚在两会期间称“中国移动的网上已
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中国电信
iPhone 4S
美国知名拆解机构iFixit周四拆开苹果iPhone 4S，发现它使用了高通的无线芯片组。iFixit一直因为拆解、披露苹果设备组件而闻名。iPhone 4S还采用了苹果A5处理器，频率为1GHZ。iFixit表示，高通芯片组比上一代iPhone有所升级。
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苹果
iPhone
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高通
2月13日消息，围绕CDMA版iPhone 4S的话题近来络绎不绝，尤其是上市时间、价格以及套餐计划等。腾讯科技从知情人士获悉，中国电信已内部通知各省分公司准备好相关CDMA版iPhone 4S营销计划，本月底将在某分公司集体培训，如不出意外，CDMA版iPhone 4S将在3月的第一周内正式国内上市。
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iPhone 4S
CDMA
面自打市场亮相以来，苹果iPhone4S强大的Siri功能就成为业界及用户关注的焦点。正所谓“一石激起千层浪”，Sir...
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iPhone
4S
今天iPhone 4S在全球7国上市，搜狐数码联合维维网继推出全球首发iPhone 4S真机深度评测之后，今天我们对iPhone 4S进行了一次大拆解，大卸八块的iPhone 4S可以看到其电池、摄像头组件、主板等核心部件和iPhone 4的不同。图为iPhone 4S和iPhone 4电池组件对比，iPhone 4S电池容量比iPhone 4略大。
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iPhone 4S
电池组件
苹果iPhone 4S今日七国首发，然而国外专业拆解网站ifixit已经拆解这款手机。而发布会并未公布的RAM参数，我们也可以从A5封装外的E4E4标识确定，这是由两个2Gb LPDDR2颗粒封装，也就是512MB。
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iPhone 4S
罗技的分支部门LifeSize日前宣布了LifeSize ClearSea(前Mirial ClearSea)。这是一个企业级桌面和移动视频会议平台，现在支持iOS 5并即将支持新出的iPhone 4S。用户将可以从任何iPhone(包括iPhone 4S)立即连接任何标准的视频会议系统。
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LifeSize
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ClearSea
北京时间10月9日消息，据CNN财经新闻报道，苹果新款手机iPhone 4S美国预订量可能已超50万部。
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新华社消息称，美国媒体5日报道说，苹果公司前首席执行官乔布斯已经去世。同一日，iPhone 4S上市，这是巧合，还是悲剧。
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iPhone 4S
10月5日消息，苹果于今日凌晨1点的新产品发布会上推出新一代手机iPhone 4S，iPhone 4S没有改变4代的外观，而是采用了最新的A5芯片，拥有双核的处理芯片，图形处理速度提升了7倍。
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苹果
iPhone 4S
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出业界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2协议转换网桥产品，它能够将基于 RapidIO 的对等网络多重处理器集群拓展至 x86 处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议，拓展了 RapidIO 新的应用领域和市场空间。新产品同时也为 IDT 的产品家族(包括 Gen1
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IDT
协议交换网桥
PCI Express Gen2
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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RFID
感应器
GEN2
实时定位
有了新的 PCIe Gen2 解决方案，IDT 能够提供针对多主系统无可比拟的设计灵活性的系统架构。多主用来定义具有多个 CPU 联合体的系统，在 PCIe 术语中通常称为“主联合体（root complexes），它共存、通信、共享和管理
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解决方案
领导
地位
系统
交换
扩展
PCIe
Gen2
IDT
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交换芯片、评估平台和工具的Serial RapidIO® Gen2 开发计划。同时，IDT 还宣布其 Serial RapidIO Gen2 端点知识产权(IP)已被德州仪器(Texas Instruments-TI)选中，用于其专为无线优化的数字信号处理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 产品与德州仪器新一代 DSP 的组合解决方案可为 3G 及 4G 无线平台
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IDT
交换芯片
Gen2
PLX科技有限责任公司日前将Gen2(PCIe规范2.0,5.0GT/s)交换芯片系列产品投放市场，从而扩展了其Gen1(PCIe规范1.0/1.1,2.5GT/s)产品系列。加上Gen2交换芯片，PLX共有26款PLXPCIe产品，其中大多数已开始大量生产，出货已经超过100万颗。PLX全面的PCIe互连解决方案使得PCIe市场得到快速发展，PLX的各种PCIE解决方案可以提供最高的性能和低功耗。 新的ExpressLanePCIeGen2交换芯片包含了PEX8648(48Lanes，12p
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嵌入式系统
单片机
PLX
交换芯片
Gen2
MCU和嵌入式微处理器
日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州仪器EPC Gen 2 IC 芯片的贴装金属标签与针对金属的 RFID 应答器。 根据当前 TI 与 Sontec 达成的协议，TI 将向 Sontec 提供 1,000 万片射频识别 (RFID) Gen 2 芯片，
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EPC
Gen2
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TI
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硅芯片
贴装金属
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NXP半导体日前宣布，其通过 EPCglobal 认证的第二代（Gen2）超高频（UHF） IC赢得中国公司的青睐。UCODE EPC G2 标准同时支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c标准，得到 RFID 业内制造商的广泛拥护和支持，因此推动着RFID 技术在全球的进一步推广和应用。尽管全球各地制定了不同的RFID标准，随着 EPC&nb
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