- 端到端网络流的介绍
NI端到端网络(P2P)流技术使用PCI Express接口在多个设备之间直接，点对点传输，而不必通过主处理器或存储器。这可使同一个系统中的设备共享信息而不必占用其它的系统资源。NI P2P技术被以下设备支持：PXI Express NI FlexRIO现场可编程门阵列(FPGA)模块(NI PXIe-7961R, PXIe-7962R, and PXIe-7965R)，PXI Express数字化仪和矢量信号分析仪，包括NI PXIe-5122，PXIe-5622和 PXI
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NI RF 端到端
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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半导体 无线通信 3G
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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3G 无线通信
- BLF888是500W LDMOS RF功率晶体管，用于广播发射和工业应用。在UHF频带470 MHz 到860 MHz可提供平均功率110W，峰值包络功率500W，功率增益19dB，漏极效率46%，VDS 电压50 V，漏极静态电流1.3A。本文主要介绍了BLF888
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广播 发射 方案 RF 500W BLF888 设计 基于
- MAX19994A是双路RF下变换器,RF范围从1200MHz到2000MHz,LO范围从1450MHz 到 2050MHz,IF范围从50MHz到500MHz,典型的转换增益为8.4dB,典型的噪音为9.8dB,输入IP3典型值为+25dBm,输入1dB压缩点为+14dBm,单电源5.0V 或3.3
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变换 方案 RF 双路 MAX19994A 设计 基于
- 引言我们都很熟悉那些隐藏在车库、地下室或其它隐蔽之处的电表了。我们甚至可能每月会检查它一次或...
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AMR AMI ADI RF
- 传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。
部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。
摩托罗拉去年下半年将1
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联发科 3G
- 3G之后，通信设备下一个兴奋点是什么?FTTx(光纤接入)。
在中国光网络研讨会上，我国通信学会光通信专业委员会主任毛谦透露，继去年完成大规模的FTTx投资后，今年三大运营商都制定了规模更大的投资计划。有分析人士指出，对国内光通信厂商来说，未来业绩将大大受益于FTTx的发展。
今年投资规模超去年
毛谦表示，继去年集采1100万线EPON(以太无源光网络)后，中国联通今年将继续投入153亿元;中国移动FTTx建设在去年启动，今年一季度建设量达到300万线，预计全年建设规模将达到600万
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通信设备 FTTx 3G
- 随着中国3G建网的逐渐深入，高速数据业务正在快速进入人们的视野，3G无线应用正在快速走进人们的日常生活。与发...
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3G
- 京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京
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京芯 3G 4G
- 近日，国内知名手机生产商中兴通讯透露，未来将采用联发科技TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组，此举意味着联发科技正式打入中兴通讯芯片供货链。在拥有联想、天语等国产手机客户后，联发科技又添大客户新丁。除了国内手机企业，国际手机大厂商也对联发科技青睐有加，LG、摩托罗拉、三星等品牌纷纷选用联发科技的手机平台。
1997年成立于台湾地区的联发科技经过13年发展，已在手机芯片领域超过了诸多巨头，仅位列高通之后。在不为人熟知的DVD和数字电视芯片领域，其市场占有率更是全球第一。2009年，联发科技依靠手
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联发科 TD-LTE 3G 201005
- 1 引言
人们对移动通信空口带宽的需求不断增加，为此，LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。
由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用，加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资，因此HSPA+作
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应用 设计 3G 技术 MIMO
- 据研究机构Maravedis发布的一份报告显示，到2015年全球LTE用户将达到2亿人。
报告显示：移动运营商转向LTE技术，将通过双模设备(同时支持3G与LTE)在未来五年大力吸引用户。该报告专门介绍了25大LTE运营商的策略，讲述 了当中的潜在机会。Maravedis接洽各运营商高管，听取它们的计划，分析它们面临的挑战。
由于消费喜欢下载，消费的数据量激增，像Verizon Wireless及AT&T都将LTE视为4G网络的标准。LTE比3G网络提供更大的带宽。在Maraved
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3G LTE CDMA
- 在国际电信联盟(ITU)举办的国际电信日活动上，电信日基本变成了“4G日”。
国际电联副秘书长赵厚麟近日对《第一财经日报》记者透露，10月进行的4G标准遴选将有6个方案参与角逐，而中国提出的TD-LTE-A方案，有70%以 上的胜算。在中国3G商用一年之际，中国4G也开始起航。中国移动的TD-LTE试验网准备在三个以上中等城市展开，中国未来将形成2G、3G和4G长期 并存的局面，移动网络将覆盖从语音一直到高中低速上网的全部需求。
TD-LTE是国际化共存热点
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3G 4G
- 据消息人士透露，京芯半导体将于近日与IDC公司达成合作协议，这将是摩托罗拉协议栈软件业务、收购飞思卡尔无线业务、签约ARM后京芯的又一大动作。
据了解，京芯半导体于2009年成立，其母公司为德信集团。尽管成立不久，但京芯的一系列大手笔投资已然显示出其杀入手机芯片领域的野心。
一系列的收购事项结束后，京芯将有望在3G~4G芯片领域享有一席之地。
京芯收购大事记：
2010年4月16日，京芯世纪(北京)半导体科技有限公司与ARM公司签署战略合作协议。
2009年8月10日，京
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京芯 3G 4G
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