- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3G CDMA WCDMA 功率放大器
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3G 网络 爱立信 电信
- 中国3G市场运营一年有余,在三大运营商的引导和产业链的共同努力下,不仅解决了3G终端质量的硬伤,而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展,3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛(中国.天津)上,三大运营商及主要终端厂商齐聚天津,通过分析一年来3G终端市场的运营状况,一致认同3G终端市场实现了又好又快的发展,并表示将借助智能手机提高用户的3G使用体验。
3G开局稳中见快
据赛诺咨询发布的数据显示,截至今年4月底,我国三大3G制式终端的入网机型累计已达586款,其
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3G WCDMA TD-SCDMA
- 由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府共同主办的“第八届国际手机产业展览会暨论坛(中国·天津)”于2010年6月10在天津滨海国际会展中心圆满落幕。
本次展会主题为“商贸价值和服务创新”。以3G为主线对各类厂商的市场拓展和交流合作需求进行了深度挖掘,并针对滨海新区及环渤海地区的产业环境实施了外延扩展,因此本届活动得到了行业的广泛关注和积极参与。
开幕式由天津经济技术开发区管委会副主任艾亚民主持,天津市委副书记、滨海新区区委书记何
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3G 移动通信
- 2009年,国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响,我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而,在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育的巨大市场,将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。
设计类专利国内申请人比重增大
经检索,2009年公开的我国设计
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3G 移动通信 半导体照明
- 美国半导体行业协会(SIA)表示,4月份全球半导体销售额达到236亿美元,较上年同期增长50.4%,较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示:“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长,超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称:“推动半导体销售额增长的重要因素包括:3G无线通信技术在全球范围的采用,以及随之而来的基础设施投资,加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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半导体 无线通信 3G
- 美国半导体行业协会(SIA)表示,4月份全球半导体销售额达到236亿美元,较上年同期增长50.4%,较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示:“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长,超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称:“推动半导体销售额增长的重要因素包括:3G无线通信技术在全球范围的采用,以及随之而来的基础设施投资,加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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3G 无线通信
- 传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用,装备在中低端产品,由华冠设计代工,最快今年底出货。
部分企业主认为,采用联发科3G芯片的厂商,必须先取得高通授权,与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ,联发科3G芯片要大量起飞,需倚赖一线客户的支持,摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大,如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品,在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小,要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后,才会有较大起色。
摩托罗拉去年下半年将1
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联发科 3G
- 3G之后,通信设备下一个兴奋点是什么?FTTx(光纤接入)。
在中国光网络研讨会上,我国通信学会光通信专业委员会主任毛谦透露,继去年完成大规模的FTTx投资后,今年三大运营商都制定了规模更大的投资计划。有分析人士指出,对国内光通信厂商来说,未来业绩将大大受益于FTTx的发展。
今年投资规模超去年
毛谦表示,继去年集采1100万线EPON(以太无源光网络)后,中国联通今年将继续投入153亿元;中国移动FTTx建设在去年启动,今年一季度建设量达到300万线,预计全年建设规模将达到600万
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通信设备 FTTx 3G
- 随着中国3G建网的逐渐深入,高速数据业务正在快速进入人们的视野,3G无线应用正在快速走进人们的日常生活。与发...
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3G
- 京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术,并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准,并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持,以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京
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京芯 3G 4G
- 近日,国内知名手机生产商中兴通讯透露,未来将采用联发科技TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组,此举意味着联发科技正式打入中兴通讯芯片供货链。在拥有联想、天语等国产手机客户后,联发科技又添大客户新丁。除了国内手机企业,国际手机大厂商也对联发科技青睐有加,LG、摩托罗拉、三星等品牌纷纷选用联发科技的手机平台。
1997年成立于台湾地区的联发科技经过13年发展,已在手机芯片领域超过了诸多巨头,仅位列高通之后。在不为人熟知的DVD和数字电视芯片领域,其市场占有率更是全球第一。2009年,联发科技依靠手
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联发科 TD-LTE 3G 201005
- 1 引言
人们对移动通信空口带宽的需求不断增加,为此,LTE选择了MIMO等技术以实现高带宽的目标。
由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用,加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资,因此HSPA+作
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应用 设计 3G 技术 MIMO
- 据研究机构Maravedis发布的一份报告显示,到2015年全球LTE用户将达到2亿人。
报告显示:移动运营商转向LTE技术,将通过双模设备(同时支持3G与LTE)在未来五年大力吸引用户。该报告专门介绍了25大LTE运营商的策略,讲述 了当中的潜在机会。Maravedis接洽各运营商高管,听取它们的计划,分析它们面临的挑战。
由于消费喜欢下载,消费的数据量激增,像Verizon Wireless及AT&T都将LTE视为4G网络的标准。LTE比3G网络提供更大的带宽。在Maraved
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3G LTE CDMA
- 在国际电信联盟(ITU)举办的国际电信日活动上,电信日基本变成了“4G日”。
国际电联副秘书长赵厚麟近日对《第一财经日报》记者透露,10月进行的4G标准遴选将有6个方案参与角逐,而中国提出的TD-LTE-A方案,有70%以 上的胜算。在中国3G商用一年之际,中国4G也开始起航。中国移动的TD-LTE试验网准备在三个以上中等城市展开,中国未来将形成2G、3G和4G长期 并存的局面,移动网络将覆盖从语音一直到高中低速上网的全部需求。
TD-LTE是国际化共存热点
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3G 4G
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