三洋半导体(安森美半导体成员公司)推出用于数码录音笔(IC recorder)等便携设备的音频处理方案——LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦(mW)，以内置数字信号处理器(DSP)支援先进功能。
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安森美 IC recorder
随着苹果iPad简约风格重新兴起——以触控按键取代传统机械式按键的笔电热键(HotKey)设计，和轻薄面板搭载触控按键，也成为IC设计业者短期内触控领域发展的新机会;另外，智慧电视市场开始加温，威盛/硅统两家芯片处理器业者也共同抢入该市场，多方布局。
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触控 智能电视 IC
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
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3D IC IC封测
以色列风险企业ZRRO开发出了除二维方向的手指位置外，还可检测传感器与手指距离的三维（3D）触摸传感器。此次...
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3D 传感器 网络电视 遥控器
根据最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D报告指出，2011年第一季度3D液晶电视面板出货量达到190万片，季同比上升104%，在液晶电视出货面板中渗透率达到3.9%。与此同时，面板厂商计划进一步提高2011年3D电视面板渗透率，第四季度目标渗透率为16.8%，全年目标为12.3%。
“面板厂商将3D功能作为重新拉动电视市场需求的重要手段，他们希望3D能给消费者带来全新的视觉体验，&r
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液晶电视 面板 3D
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX产品系列的两款最新器件(LNK585和LNK586)，同时还推出了PI大学基础入门视频课程，向设计师讲解如何实现零瓦待机能耗。LinkZero-AX系列集成离线式开关IC在2010年10月首次推出，其主输出功率现已提高至6.5瓦 — 是该产品系列早期器件最大输出功率的两倍。
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PI IC
在机器人技术研究中，为了提高机器人控制算法的开发效率，提出移动机器人三维仿真软件的设计方案并加以实现。该软件采用ODE物理引擎生成动力学世界和实现碰撞检测，提高了仿真速度和精确度，同时采用OpenGL绘制三维图
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软件 设计 仿真 3D 机器人 移动
5月10日，日本知名半导体供应商罗姆株式会社在官方网页上开始实行网络销售，旨在把以中国企业为中心的非日系企业的营业额从30%提高到40%。罗姆方面希望借助网络销售可轻松便利地购入样品的特点吸引中国顾客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
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罗姆 IC
引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。特别是在公共交通行业的电子车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子
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模块 设计 读写 非接触式 IC 智能卡 基于
摘要：本文结合目前IC卡表应用中存在的问题及智能CPU卡的特点，介绍了智能CPU卡在IC卡表中的应用。智能CPU卡应用在IC卡表中将改变原有的密钥系统形式，很好地解决IC卡表应用中存在的问题，极大的提高系统的安全性，
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卡表中 应用 IC 卡在 智能 CPU 分析
丰田汽车就ECU的各种控制用IC的新制造工艺技术，在功率半导体相关国际学会“ISPSD2011”（美国圣地亚哥，201...
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丰田 ECU IC 工艺技术
在美国洛杉矶举行的显示器学会“SID 2011”上，韩国三星移动显示器(SMD)的论文发表多于往年。比如：“AMOLEDs and AMLCD TVs”会议的4篇论文发表中，有3篇是SMD发表的，“AMOLED Driving”会议的3篇全是SMD发表的。在“3D TVOLED”会议中，SMD的发表也占了4篇中的2篇。从这些论文发表的技术动向可以看出SMD公司的战略。
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三星 3D
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司(SIX 股票代码：AMS)宣布将实施一项积极的计划，争取在2015年实现全面碳中立，成为全球半导体行业中首个实现碳中立的制造商。作为一个积极努力承担环境保护责任的企业，自2004年起，奥地利微电子一直致力于主动减少碳足迹，到2010年已实现减少50%相当于31,000吨的二氧化碳排放。在过去的两年中，奥地利微电子完全掌握包括员工在内所有公司活动的二氧化碳生成情况。
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奥地利微电子 IC
在全球最大规模显示器学会“SID 2011”(美国洛杉矶，2011年5月15～20日)的展示会场，韩国厂商及日本面板厂商都展出了3D显示器。其中，在东芝和NEC的展位上能强烈感受到两家公司开发3D显示器的不同。
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东芝 3D
全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，其3D电视单芯片解决方案广受全球客户支持，目前已获夏普、创维、TCL、海信、海尔、长虹等多家知名一线电视品牌采用。未来也将持续以高效能、画质稳定的数字影音家庭娱乐平台协助全球客户，引领3D影音享受新风潮。
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联发科技 3D
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