Google I/O是由Google举行的网络开发者年会，讨论的焦点是用Google和开放网络技术开发网络应用。这个年会自2008年开始举办，到今年已经是举办的第9届了。
在今年的年会上，Google主要发布了以下8种产品：智能助手Google Assistant，与Amazon Echo竞争的无线扬声器和语音命令设备Google Home，消息应用Allo，视频呼叫应用Duo，VR平台Daydream，独立应用程序的支持Android Wear 2.0，允许不安装而使用应用的Android I
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Google AI
随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现，处理器市场群雄争霸。芯片厂商纷纷推出新的产品，都想领跑智能时代——但问题是，谁会担当这个角色呢？
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AI 处理器
当自制晶片风潮从苹果、小米等智能手机厂商，吹向Google 、微软等网路、软体公司，半导体产业会不会因此洗牌，或产生质变同样值得关注。
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Google AI
北京时间5月8日，深度学习是AI技术的一个分支，许多大企业都在研究，比如谷歌、Facebook。在普通人看来，AI似乎只是大企业的玩物，实际上不是的，它不单会在云端普及，还会进入到芯片。福布斯专栏作家罗伯特·霍夫(Robert Hof)认为，具备AI功能的芯片会让手机、无人机、机器人、摄像头更加聪明。
下面是文章全文：
在人工智能(AI)中有一个分支叫深度学习，它带给我们许多惊奇，比如自动驾驶汽车，手机即时语言翻译。现在，深度学习试图为一切物件植入智能。
为什么会这样?
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AI 无人机
芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序，当然芯片必须是高通产品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别，但通常，这一过程发生在云中，将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神经处理引擎)，为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。
高通表示，这意味着更好的私
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高通 AI
任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
北京时间3月14日下午消息，尽管市场担心iPhone销量增速放缓，但苹果依然是全球股票市值最大的企业。不过，瑞士银行分析师史蒂芬·米伦诺维奇(Steven Milunovich)却认为，中国、聊天机器人和廉价手机将成为该公司面临的三大突出挑战。
“当今围绕苹果升级的讨论主要依据的是新功能和升级周期的延长。”米伦诺维奇在周三发表的研究报告中说，“很多人认为这是个高级问题，关键挑战来自升级周期，而非生态系统外部”
分析师普遍预计，i
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苹果 AI
去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
人机大战将人工智能推上了历史巅峰，人工智能有望成为未来10年乃至更长时间内IT产业发展的焦点。
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AI 机器人
国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国，今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作，将为市场提供更加整合的3D解决方案，让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术，完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型，确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
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Stratasys 3D 打印
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