在中等速度至高速 ADC 市场上占大多数的是逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC。此类 ADC 的分辨率为 8 位至 18 位,采样速度则高达 5Msps。与流水线型 ADC 相比,SAR ADC 可提供较低的功耗、较高的分辨率和准确度、较小的外
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2379 ADC LTC 18
引言嵌入式系统是指以应用为中心,以计算机技术为基础,软、硬件可裁剪,适应应用系统对功能、体积、成本、可靠性、功耗严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是面向应用的,系统的硬件选型和软件开发模式都必须根据
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PIC Fxx 18 无刷直流电动机
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出串行 18 位、1.6Msps 伪差分 SAR 模数转换器 (ADC) LTC2369-18,该器件实现了令人惊叹的 96.5dB SNR 和 -120dB THD,同时支持 0V 至 5V 的单极性输入范围。伪差分输入简化了 ADC 驱动器要求,既可实现单端驱动,又能因为两个输入所共有的无用信号之减少而获益。这降低了复杂性及信号链路的功率要求。
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Linear ADC LTC2369-18
一、设计概况 本制作采用USB口作为供电端口,用DS18B20温度传感器进行温度信息采集,用AT89C2051单片机进行控制,采用四位共阳数码管显示,从而实现对温度的测量显示(系统框图如图1所示)。本设计可培养学生对单
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18B B20 DS 18
基准电压源可广泛应用于A/D、D/A转换器、随机动态存储器、闪存以及系统集成芯片中。使用0.18 μm CMOS工艺设计了具有高稳定度、低温漂、低输出电压为0.6 V的CMOS基准电压源。
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设计 电压 基准 CMOS 0.18
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款串行 18 位、1.6Msps SAR 模数转换器 (ADC) LTC2379-18,该器件在支持全差分 ±5V 输入范围的同时,也实现了无与伦比的 101dB SNR 和 -118dB THD。这种突破性性能确立了凌力尔特公司在高性能 ADC 领域的领导者地位。
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凌力尔特 ADC LTC2379-18
摘要:目前DS18B20数据的采集方法,存在不能自动更新DS18B20序列号和定位DS18B20的不足,因此不能及时进行 DS18B20的更换。本课题利用单片机I/O端口号和DS18B20的温度报警触发器(TH和TL),作为在外部存储器中的存
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18B B20 DS 18
采用微机控制或以微处理器为内核的工业嵌入式发电机励磁调节器较容易实现发电机运行参量的故障录波,采用PLC作为发电机励磁调节器的硬件平台,具有应用成本低、运行可靠性高但程序设计难度大的特点,其内部成功地嵌入发电机重要运行参量的故障录波具有较大的实用价值,尤其适用于目前大量开发的中小型水力发电站的水轮发电机组,对于保证发电机组的安全、稳定、可靠运行具有重要的意义。
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2009 PLC 发电机 故障录波
采用0.18micro;m CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路,本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计,第一级用数字电路实现16:4的复用,第二级用模拟电路实现4:1的复用,从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明,当电源电压为1.8V,温度范围为0~70℃时,电路可以
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收发器 系统 复用器 电路 2.5Gb/s 用于 0.18µ CMOS 收发器
本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计,第一级用数字电路实现16:4的复用,第二级用模拟电路实现4:1的复用,从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明,当电源电压为1.8V,温度范围为0~70℃时,电路可以工作在2.5b/s,功耗约为6mW。
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micro 0.18 CMOS 2.5
CeBIT 2009将于3月3日在汉诺威隆重开幕,中国工控产业的领航者之一华北工控将再次参展。将携其满足苛刻应用环境要求的嵌入式计算机硬件平台技术、最新的嵌入式工业计算机解决方案重拳出击,将在19号馆D31-03号展台设展。
华北工控致力于为客户提供领先的嵌入式计算机平台,产品面向嵌入式计算机应用开发商、系统整合商和服务提供商。自成立之初,华北工控便定位于为社会提供“最可信赖的工控产品”,通过为硬件平台建设提供高质量的嵌入式技术产品及服务,帮助客户实现更低的系统成本、更高
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华北工控,CeBIT 2009
2009天津国际手机产业展览会暨论坛(简称天津手机展)将于2009年5月14日~17日在天津滨海国际会展中心举行,经过前六届的成功举办,天津手机展汇聚了包括整机厂商、设计公司、零部件厂商、手机渠道商、软件业务开发商等产业链企业,搭建了面向整个产业上下游的展示平台。通过六届展会的努力,天津手机展已经成为我国最具权威性的专业手机产业展览会。2009年,在当前行业面临挑战而显得不景气的情况下,企业竞争力和产业链企业之间的相互配合则更显得重要,“抱团过冬”的作用不言而喻。因此今年的天津
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天津手机展 2009
据国外媒体报道,市场研究机构iSuppli表示,中国半导体行业预计在今年将收缩5.8%,切实感受到全球芯片产业的疲弱态势。
iSuppli在报告中表示,中国芯片市场的销售额预计在2009年将下滑至720亿美元。
随着全球经济的疲软,市场对电脑、数码相机等消费电子产品的需求迅速枯竭,全球半导体行业遭遇重创。
iSuppli的中国研究高级经理Kevin Wan
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芯片市场 2009
2009-02-18介绍
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