- 多模5G移动平台内置联发科技Helio M70调制解调器
采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术，大幅提升性能并实现超快速连接
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联发科 5G芯片
- 中美贸易战随著华为禁令有激化趋势，而其背后就是5G世代的科技争霸战，业界估计，华为海思2019年布局5G低频段sub 6GHz手机应用处理器(AP)与调制解调器芯片所受冲击未必如市场恐慌状况般严重。
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华为 海思 毫米波 5G芯片
- 说起集成电路芯片这个行业，人们自然就会联想到摩尔定律。时光溯回到1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出以自己名字命名的“摩尔定律”，意指集成电路上可容纳元器件数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。
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紫光展锐 摩尔定律 5G芯片
- 华为高通两个巨头胜负如何，现在还不能妄加判断，我们不妨端好板凳，静待大戏上演，毕竟只有完全竞争的市场，才是对消费者最有利的市场。
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苹果 高通 5G 5G芯片
- CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
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CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
- 据报道，诺基亚已经开始向台湾联发科和晨星半导体设计公司订购相关芯片，包括2.5G和2.75G手机芯片组解决方案。这些手机芯片，预计将应用在诺基亚下半年推出新款手机当中。
联发科和晨星都表示，国际供应商的合同制造商都在持续和其接触，但是，双方都没有透露进一步消息。
消息来源指出，诺基亚正积极寻求任何可以帮助其降低生产成本的芯片合作伙伴。而联发科和晨星，都专注于低成本手机解决方案的设计和开发，因此成为诺基亚潜在合作伙伴。
据称，诺基亚2010年以来一直在接触联发科和晨星，但由于利润不大，
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联发科技 2.5G芯片
- IC设计龙头联发科(2454)2.75G版Android2.1入门版本推出后市场反应不错，在此2.75G版激励下，联发科将「打铁趁热」，预计近期将再推出进阶版2.2版。联发科表示，明年Q2将推3.5GAndroid平台的智能手机芯片，同时进入量产，预计明年3.5GAndroid平台推出，将有机会进一步抢下智能型手机市场。
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联发科技 3.5G芯片
2.5g芯片介绍
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