苹果分析师郭明錤最近表示,由于量产前固态按键仍存在一些无法克服的技术问题,苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将放弃固态按键设计,改回传统的实体按键设计。此前,多个可靠消息来源表明,iPhone 15 Pro机型的静音开关、音量按键和电源按键将被固态组件取代。苹果之所以还能更改这些设计,是因为这些设备仍处于工程验证测试(EVT)阶段,尚未进入最终生产。 如今,泄密者泄露的渲染图显示,苹果公司计划为iPhone 15 Pro机型恢复双键设计,而不采用单一的统一音量键,
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苹果 iPhone 15 Pro 静音 Action 按钮 音量键
4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 机模的视频在抖音上流出,展示了该设备的传闻设计。据悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固态按键、USB-C 接口和钛合金框架。视频并没有揭示任何新信息,但提供了对 iPhone 15 Pro 可能的外观的三维展示。总体来说,该设备与 iPhone 14 Pro 相似,最明显的区别是音量键变长了,而静音开关被替换为所谓的“动作按键(Action button)”。这个模型很可能是基于 iPhone 保护壳厂商泄露的 CAD 图纸制作
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苹果 iPhone 15 Pro USB-C 接口 固态按键
苹果iPhone 15将在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外观渲染图,全新设计包括钛金属机身、Type-C接口、超窄边框、镜头更凸出、静音键改按键式、酒红色等,对于这次不再挤牙膏式,而是大幅度有感升级,也让果粉相当期待。在内外都大升级之下,有分析师表示「iPhone 15 Pro涨定了」,至于涨多少仍是未知。科技网站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,声称从多个管道取得讯息,为目前最接近实机的iPhone 15 Pro渲染图,新机更多细节变化也逐一曝光。◆钛金属机身全
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iPhone 15 Pro Type-C
今日,盛美上海宣布,首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。盛美上海指出,该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,预计将在2023年第三季度末发货。当前,以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为主的第三代半导体迅速发挥发展,其中整体产值又以碳化硅占80%为重。据悉,碳化硅衬底用于功率半导体制造,而功率半导体被广泛应用于功率转换、电动汽车和可再生能源等领域。碳化硅技术的主要优势包括更少的开关能量损耗、更高的能量密度、更好的散热,以及更强的带宽能力。汽车和可再生能源等行业对功率半导体需求的增加
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功率半导体 盛美上海 Ultra C SiC 衬底清洗
3月7日,努比亚在新品发布会上重磅推出努比亚Z50 Ultra,此款旗舰手机搭载了由BOE(京东方)独供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通过创新采用第四代屏下摄像头技术解决方案,在画质显示、操作性能、美学设计、健康护眼等方面实现飞跃性突破,标志着BOE(京东方)实现了全面屏智能终端领域更强劲的爆发,充分彰显了BOE(京东方)在柔性OLED显示领域强大的技术实力和行业引领地位。得益于BOE(京东方)业界领先的高端柔性OLED显示技术解决方案加持,努比亚Z50 Ultra搭载其全新一代屏下摄像头技术,完全取消
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BOE 京东方 努比亚 Z50 Ultra 全面屏
据外媒报道,在苹果iPhone转向OLED屏幕之后,三星显示在一段时间内曾是独家供应商,iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕,均是由三星显示独家供应,甚至还曾出现苹果因采购量不达标,而向三星赔偿近10亿美元的消息。一直致力于供应链多元化的苹果,在iPhone全面转向显示效果更好的OLED屏幕之后,也在将这一类屏幕的供应多元化,LG显示随后加入供应行列,国内厂商京东方也有供应,三星显示在iPhone屏幕供应链中的地位也就被削弱。但即便LG显示和京东方在为iPhone供应OLED屏幕,
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iPhone 15 屏幕 三星
引言近期,一张iPhone 15的谍照被爆出,除了取消了物理按键,全部按键使用Taptic Engine震动马达的虚拟按键、全系都将采用灵动岛设计以外,最大的变化,就要属苹果坚守了11年的Lightning接口,终于要寿终正寝了,iPhone也将正式进入USB-C接口的时代。作为一个时代的落幕,本篇文章,就带各位回顾一下,这个让苹果用户们又爱又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工图2012年,iPhone 5发布,随之而来的还有一种全新的接口——Lightning接口,一举终结了使用了
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iphone 15 type-C lightning
今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外观设计图,并称可能将在下月开始试产,iPhone 15机型都将改为USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro机型的边框会比iPhone 14 Pro机型更薄一些,边缘的曲线也会有小的变化。iPhone 15 Pro的摄像头模组凸起将比iPhone 14 Pro的摄像头更厚,会搭载潜望镜镜头,镜头也将更厚。售价方面,iPhone 15 Pro将会有1Tb的版本,售价将超越13000元。
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1月12日消息,据MacRumors爆料,苹果正在测试Mac Pro,它将在今年春季亮相,这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料,M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心,对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心,前者性能进一步提升。另外,按照M1 Ultra的逻辑,苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起,借助UltraFusion封装架构,把硅中介层铺在了芯片下面,芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输,以此来实现低延迟的处理器
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1月3日消息 据报道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工艺技术,能效提升高达 35%,从而使续航时间进一步提升。台积电的 3nm 工艺已经开始量产,苹果有望成为台积电 3nm 工艺的最大客户。据报道,苹果将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。台积电董事长刘德音提到,新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%,同时提供更好的性能。此外,由于设计上的失误,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro
今日消息,据MacRumors爆料, 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户, A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法, 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
12月7日消息,近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图,苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏,也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏,据悉可折叠20万次,外部有小副屏,可显示时间、通知信息等。据此前分析师Ross Young的说法,苹果最早会在明年就推出首款可折叠屏iPhone Flip。折叠屏是目前手机市场最火热的新型设计方式,有两种折叠方式,一种是翻盖的小折叠,一种是横向翻折的大折叠。随着越来越多厂商入局,苹果或许也会推出新的折叠机。
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iPhone 15
苹果(Apple)2023年新款iPhone传出采用新设计,外媒引述外资和供应链消息报导,明年iPhone 15 Pro可能采用触觉按钮设计,让用户感觉就像在按实体按钮。国外科技网站MacRumors引述外资巴克莱(Barclays)报告指出,苹果供应链厂商Cirrus Logic于11月致股东信件中暗示,持续与策略性客户接洽,预计明年将提供新款智能手机高性能混合讯号(HPMS)组件,相关组件将用在iPhone的触觉引擎(Taptic Engine)驱动组件。MacRumors网站分析,Cirrus Lo
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iPhone 15 Pro 触觉按钮
IT 之家10 月 30 日消息,明年的苹果 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 据传将采用一些不同的相机更新,部分原因是苹果将进一步区分 Pro 和非 Pro 机型。分析师郭明錤今天的一份新报告说,其中的一个传闻更新不会实现。郭明錤今天在推特上表示,预测苹果 iPhone 15 Pro 系列不会配备新的“8P”镜头,即八个塑料镜片的后置摄像头。这里的“8P” 是指镜头中的元件数量,与 iPhone 14 Pro 相比,iPhone 15 Pro 多了一个光学元件。给镜头增
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iPhone 15 Pro 苹果 镜头 郭明錤
IT之家 9 月 29 日消息,天风国际分析师郭明錤表示,苹果对 6.7 英寸 iPhone 14 Pro Max 的需求很高,这可能导致该公司进一步区分下一代 iPhone 15 Pro 和 Pro Max。也就是说,苹果可能会在iPhone 15 Pro Max 上增加独家功能,以鼓励更多人购买更大、更昂贵的设备。IT之家了解到,郭明錤上周表示,由于需求强劲,苹果要求制造合作伙伴增加 iPhone 14 Pro / Max 系列机型的产量。今天他指出,iPhone 14 Pro Max 约占 Pro
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郭明錤 苹果 iPhone 15 Pro Max
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