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最新资讯
- 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可；其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议（GTI）是由运营商和供应商组建的开放性全球协会，致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
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GTI RF
- 2020年的iPhone 12系列最稳定的升级当属A14处理器了，这次会用上台积电的5nm工艺。现在疑似A14处理器的跑分曝光了，频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。虽然从20nm节点开始就有宣传过3GHz的ARM处理器，但都是试验中的，量产版的手机SoC中频率一直没超过3GHz，苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器。 据数码大V@i冰宇宙爆料，疑似苹果A14的GeekBench 4跑分已经出现，频率达到了3.1GHz，要比现在A13的2.7GHz
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iPhone 12 5nm A14
- 据国外媒体报道，本周早些时候的报道显示，苹果即将发布的iPhone 12可能支持新的WiFi标准802.11ay。现在，又有报道称，iPhone 12采用新的WiFi标准可能是为了与传言已久的苹果智能眼镜兼容。本周早些时候，外媒报道称，iPhone 12可能支持新的WiFi规范802.11ay，该规范目前处于草案阶段，预计将在年底完成。由于802.11ay有一定的局限性，甚至无法穿透墙壁，不能真正取代目前使用的Wi-Fi 6标准，因此它被认为可以用于即将到来的AR眼镜。802.11ay使用60GHz频段（
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iPhone 12、WiFi标准、802.11ay
- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
- 据了解苹果计划的消息人士透露，苹果正在设计5G iPhone所使用的天线模块，因为它对高通设计的版本不满意。据国外媒体报道，苹果对高通提供的QTM 525 5G毫米波天线模块设计“犹豫不决”，因为它无法与苹果计划在2020年推出的iPhone（iPhone 12）的厚度相匹配。除了设计原因，苹果也希望尽可能少的在iPhone中使用高通的零部件，因此该公司希望使用自己的天线。虽然天线模块将由苹果开发，但高通仍将为苹果新款iPhone提供5G调制解调器芯片。消息人士称，苹果的天线设计产生相同数量的无线电信号
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高通、iPhone 12、天线
- 据国外媒体报道，采用5纳米制造工艺的苹果A14处理器将大幅提升iPhone 12的性能，并有望比肩15英寸MacBook Pro笔记本电脑。
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5纳米 A14处理器 iPhone 12
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
- 中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
- 关键字：
RF-SOI BCD
- 在这个5G手机遍地走的重要转型阶段，iPhone 11系列并没有搭载5G基带，很明显明年的iPhone 12才是重头戏，消费者都在关注的问题，是明年苹果是否会为大家带来更好的产品，不过根据理性的分析，iPhone 12仍旧不会放弃LCD屏幕，很难想象，均价在7-8千元的iPhone仍旧将会采用LCD屏幕。
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苹果 LCD屏 iPhone 12
- 问题:我如何处理变化幅度很大的信号？答案:使用对数放大器。世界上最小的哺乳动物当属Etruscan pygmy shrew，其长度约为3厘米（不包括尾巴在内），重量不到1.5克 -
是老鼠的十分之一。最大的哺乳动物则是蓝鲸，其长度超过30米，重量达150余吨，是大象体重的30倍。蓝鲸的身长是Etruscan pygmy
shrew的1000倍，重量是它的1亿倍。测量小的东西很容易，测量大的东西也不难；但是，如果必须同时测量这两
种东西，事情就变得复杂起来。系统能够处理的最小信号与最大信号的比值
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信号 放大器 rf
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