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华为海思麒麟960处理器或原生支持CDMA

  • 　　10月19日，华为将在上海召开媒体沟通会，正式发布旗下新一代旗舰级手机处理器海思麒麟960，按照海报所暗示的特性显示，麒麟960将会在拍照、防止伪基站电信诈骗、性能、快充、信号、通话或者手机Hi-Fi方面有所提升。 　　作为目前国内研发移动处理器最强的企业之一，华为旗下处理器目前最大的问题是无法原生支持CDMA网络，在部分手机上采用了外挂基带的方式解决这个问题，专利的限制使得部分全网通手机更为耗电，不过在麒麟960上华为有望解决这个问题。 　　有接近华为内部的消息人士指出，麒麟960是一个综合体验
  • 关键字： 华为  麒麟960  

意法半导体STM32F4高性能微控制器新增基本型产品线，包括新的125°C产品

  • 　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品，推出存储容量更大、功能更多的新产品，以及首个工作温度高达125°C的STM32F4微控制器。同时，新升级的快速入门套件有助于开发人员挖掘新功能。 　　新的STM32F412和高温STM32F410 微控制器在经济实惠的基本型产品线内给设计人员带来更多选择，集成84MHz(STM32F401产品线)和
  • 关键字： 意法半导体  STM32F4  

TE Connectivity 推出全新 EVC 250 高压接触器专为混合动力和纯电动车辆设计

  • 　　近日，全球连接和传感领域领先企业 TE Connectivity(纽约交易所代码：TEL)在中国推出新一代高压接触器产品 EVC 250主接触器(简称 “EVC 250”)，专为混合动力、纯电动和燃料电池车辆应用而设计，也适用于各种车辆充电系统。该产品采用非加压接触器设计，不充气且接触力高，其创新设计和可靠性能帮助进一步提升混合动力和纯电动车辆的安全性和稳定性。 　　与传统汽车的油箱一样，混合动力和纯电动车辆的储能系统必须进行热过载保护。为了在车辆熄火后或出现故障时及时阻断电
  • 关键字： TE  高压接触器  

是德科技展示更强大的毫米波频率前沿设计、仿真和测量能力

  • 　　是德科技公司日前宣布，公司于2016 欧洲微波周上发布一款业界领先的毫米波频谱和信号分析产品。该展会在伦敦ExCel会展中心举办，是德科技展台位于 E2 展位。Keysight N9041B UXA X 系列信号分析仪是业界第一台频率覆盖达到 110 GHz、最大分析带宽高达 5 GHz 的分析仪。 　　为极高频率分析人员提供专用的工具，必须借助是德科技经过广泛验证的测量技术和毫米波专业能力。N9041B UXA 具备卓越的特性，例如先进的前端电路可实现低损耗的高效混频，在毫米波频段上表征宽带调制信
  • 关键字： 是德科技  分析仪  

释放高压创新的力量

  • 　　   　　高压创新为何如此重要?这是我们常听到的问题，而答案可能会让你大吃一惊。最近，我与我的同事Chris Schairbaum就如何通过高压创新重新定义电源管理的问题共同撰写了一篇白皮书。我们在这篇白皮书中回答了一些客户常常询问有关高压的问题。 　　问：高压创新如何对不断增加的电力需求产生影响? 　　答：高压创新旨在提高电力传输和转换的效率，从而降低电源和终端设备之间的功耗。这些创新带来发电方式的改变，例如，引入了可再生能源，并且提升了电机和致冷设备等耗电量较大设备的节电性能
  • 关键字： 半导体  集成电路  

MaximDeepCover®安全认证为IoT节点提供强大的系统保护与安全控制

  • 　　Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布推出DS28C36 DeepCover®安全认证平台，帮助工业、医疗和物联网产品开发者实现更高级别的IP保护和设备保护。 　　·更多信息：https://www.maximintegrated.com/cn/products/digital/memory-products/DS28C36.html/md_rview9051 　　·系统框图：https://www.ma
  • 关键字： Maxim  DS28C36   

PEI-Genesis开始向市场提供SOURIAU高度通用型互联平台：TRIM TRIO连接器

  • 　　2016年10月10日。PEI-Genesis(倍捷连接器)目前开始向全球提供SOURIAU(苏里奥)TRIM TRIO®连接器系列。产品现有库存，可随时发货。 　　SOURIAU TRIM TRIO®工业连接器系列提供了一种通用型互联平台，可用于要求严格的应用，从精密电子设备，到严苛环境下的耐用工业设备。多用途的SOURIAU TRIM TRIO®连接器系列是许多工业应用的理想选择，包括自动化与控制，舞台照明，能源，野外作业，矿山，以及铁路等。 　　TRIM TRIO&r
  • 关键字： PEI-Genesis  连接器  

联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK

  • 　　联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日宣布为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK)全面上市。该HDK由为联发科技提供增值服务的芯片和模组产品分销商—品佳集团(Silicon Applicatoin Corp.Group)，基于联发科技MT2523G 芯片而开发和生产，支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统(GNSS)标准，在首次定位时间(time-to-first-fix)、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平，非常适合开发具
  • 关键字： 联发科技  LinkIt   

Intersil推出用于车载信息娱乐和ADAS显示的14通道可编程Gamma缓冲器

  • 　　创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司今天宣布，推出用于汽车TFT-LCD显示的业内功耗最低14通道可编程gamma缓冲器--- ISL76534。汽车级ISL76534提供最高准确度的gamma校正，确保每个车载LCD面板的亮度和色彩匹配一致。ISL76534非常适合用于专为车载信息娱乐显示、高级驾驶辅助系统(ADAS)智能镜(smart mirror)和组合仪表显示而设计的下一代LCD。 　　强大的ISL76534向工程师提供一个Vcom和14个gamma通道，支持10-b
  • 关键字： Intersil  ISL76534  

Littelfuse的新型半桥IGBT模块将额定电流提升至600A，确保灵活、高效、可靠的电源转换

  • 　　Littelfuse, Inc.今天宣布推出IGBT模块功率半导体产品组合的最新产品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比该产品组合之前产品的最高额定电流(450A)，新型半桥IGBT模块系列(1200V，600A)可为设计师提供显著更高的额定电流，能够依托现代IGBT技术可靠、灵活地提供高效快速的开关速度。 该模块的紧凑(152 x 62 x 17毫米)封装可简化热管理，并支持更加简单、精密的系统设计。 该多芯片模块能够降低焊点与PC电路板空间要求。 本次发布的产品采
  • 关键字： Littelfuse  IGBT  

CEVA 推出面向物联网应用的轻量级多功能处理器

  • 　　CEVA发布全新轻量级的多功能处理器IP内核，简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费IoT器件的设计工作。CEVA-X1 IoT 处理器使用单一内核DSP+CPU架构，经过专门设计以满足最新的LTE Cat-M1 (先前为eMTC)和Cat-NB1 (先前为NB-IoT) ，以及未来的FeMTC 和5G蜂窝IoT通信标准，迎接IoT系统设计在尺寸、能耗和成本方面的重大挑战。 　　基于蜂窝网络的IoT市场预计在未来数年出现爆发性增长，ABI Research预计Cat-NB1标准的设备比重将会占据全部
  • 关键字： CEVA  IoT  

物联网（IoT）与智能手机间的低能耗和长距离连接

  • 　　广袤无垠的物联网(IoT)作为机器和设备的幕后网络为我们带来了极大的便利性，而这项技术本身也正变得越来越智能。 　　您也许已经通过广告看到，某些产品能够允许用户通过智能手机开关门锁或保障住宅安全。不过，试想一下，如果仅仅通过手机应用就可以管理家庭自动化、实现仪表计量和医疗监控，并实时查看汽车系统，是不是有些未来世界的感觉?通过对于监控传感器、长距离无线连接和云端的应用，类似门、恒温器和汽车等以往毫无“生命力”的物件现在正变得“聪明”起来。而德州仪器(T
  • 关键字： 物联网  德州仪器  

TrendForce：第四季NAND Flash缺货状况更明显，价格续扬

  • 　　TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)最新调查显示，在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下，第四季NAND Flash缺货的情况较第三季更明显，NAND Flash wafer与卡片价格将持续上涨至年底的趋势确立，eMMC/eMCP与固态硬盘的价格也呈现上涨，预期第四季NAND Flash业者营收及利润将较第三季更为出色。 　　DRAMeXchange研究协理杨文得表示，下半年NAND Flash市况逐渐转强的主要因素来自于智能手机需求的成长。虽然iPh
  • 关键字： TrendForce  NAND  

联华电子Fab 8A获得符合ISO 14051绿色管理的MFCA查证

  • 　　联华电子公司今日(11日)宣佈，位于新竹科学园区的Fab8A厂微影製程「物质流成本会计」，通过DNV GL国际验证公司依据ISO 14051的查证，成为国内半导体业首先完成的晶圆厂，彰显联华电子公司的绿色管理成效。 　　联华电子廖木良副总指出：「随著全球环境变迁议题持续发烧，身为跨国性企业领导者，联华电子及早掌握与顺应国际环保趋势脉动，继完成产品碳、水足迹盘查等积极减碳行动之后，从源头开始控管，进一步检视生产製程之损耗，执行物质流成本会计，将隐藏在废弃物中的利润曝光，找出减废机会。这次领先业界完成物
  • 关键字： 联华电子  Fab8A  

中电港完成混合所有制改制，融资近4亿

  • 　　日前，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次“混改”是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电创新基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。 　　中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和企业运营的服务平台，业务范围涵盖授权技术分销、萤火工场、智慧供应链三大板块。
  • 关键字： 中电港  物联网  
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