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意法半导体STM32 USB PD MCU现支持UCSI规范,加快Type-C供电广泛应用
- 2023 年 7 月 24 日,中国 ——意法半导体STM32 微控制器 (MCU)软件生态系统 STM32Cube新增一个USB Type-C® 连接器系统接口(UCSI)软件库,加快USB-C供电(PD)应用的开发。 X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的总包整体方案,组件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充当UCSI PD控制器实现标准化通信的固件示例。客户可以直接复制粘贴这些参考设计,并从优化的物料清单(BoM)成本中受益。 该软件允许 MCU 连接系统主处理器,使用
- 关键字: 意法半导体 STM32 USB PD MCU UCSI Type-C供电
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展

- 6月29日-7月1日,semicon China 2023在上海新国际博览中心举行。由20家财经、科技、产业媒体组成的媒体团于6月30日进行了一场逛展活动,与14家国内外参展企业面对面交流,加强对上游这一陌生又熟悉的领域的认知。媒体团拜访企业(排名不分先后,按照逛展顺序进行排列)一、南京屹立芯创半导体科技有限公司本次SEMICON,屹立芯创展示了由真空压力除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的全系除泡品类产品家族,智能封装除泡设备和真空贴压膜设备。据介绍,屹立芯创深耕半导体先进封装领域20余年,拥有多种工
- 关键字: SEMICON CHINA 设备材料
Gurman:配备M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini将于明年推出
- 7 月 23 日消息,据彭博社的记者 Mark Gurman 称,苹果公司计划在今年十月份发布搭载 M3 芯片的新款 Mac 电脑,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 机型不在首批推出的名单之内。Gurman 在最新一期的“Power On”时事通讯中称,苹果公司正在开发 M3 版本的 Mac mini,但苹果并不急于推出该产品,可能要到明年底或更晚才能上市。同样,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 机型也不会在今年十月份搭载 M3 芯片推出,而是后续会使用 M3
- 关键字: Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
村田支持Wi-Fi 6E的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块实现商品化

- 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”,它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年7月开始。“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备。近年来,随着在IoT市场的应用扩大,普通家庭也已经使用了许多支持Wi-Fi的设备。由此导致原本用于Wi-Fi(无线LAN)的2.4GHz频带和5G
- 关键字: 村田 Wi-Fi 6E Wi-Fi/Bluetooth组合模块
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