在上周于西班牙举行的2009年世界移动通信博览会（简称MWC）上，GSM协会与17家移动运营商和制造商共同宣布，将努力为新手机实施一项跨行业的通用充电器标准。
这项计划的目标是建立统一的手机充电器连接格式，计划采用的通用充电接口是Micro-USB。按照本协定的目标，自2012年1月1日起，所有上市的新手机款式中，绝大部分都将支持通用的充电连接器，而大部分上市的充电器也将符合开放移动终端平台(Open Mobile
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MWC GSM Micro-USB
正弦信号源是一种广泛应用的信号源,对它的要求也随着技术的发展越来越高。传统的正弦信号发生器往往在低频输出时的频率的稳定度和精度等指标都不高。为了获得高频率稳定度的信号源,往往采用锁相环实现,但这种方法电路复杂、体积庞大。近年来,DDS技术由于具有容易产生频率快速转换、分辨率高、相位可控的信号,这在电子测量、雷达系统、调频通信、电子对抗等领域得到了十分广泛的应用。然而,如果选用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低频正弦信号发生器,往往需要外部微处理器,因此电路较复杂,并且频率稳定度不佳。为此,笔者基于
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Micro Linear 正弦信号 ML2035
压控振荡器(VCO)是射频集成电路(RF-ICs)中的关键模块之一。近年来随着无线通信技术的快速发展，射频收发机也有了新的发展趋势，即单个收发机要实现宽频率多标准的覆盖，例如用于移动数字电视接收的调谐器一般要实现T-DMB、DMB-T等多个标准，并能覆盖VHF、UHF和LBAND等多个频段。本文所介绍的VCO设计采用如图1(a)所示的交叉耦合电感电容结构，相对于其他结构的VCO来说该结构更加易于片上集成和实现低功耗设计，并且利用LC谐振回路的带通滤波特性，能获得更好的相位噪声性能。
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宽带 LC VCO 设计 相噪 工艺 0.18 RF CMOS 基于
1, What are the characteristics in China MCU market?
在全球的微控制器市场上，一项设计从取得成功到进入全面生产阶段，平均需要18～24个月。在Luminary Micro，我们对全球各个地区内“设计成功－生产”这一过程的时间框架进行了追踪和测量，发现中国是世界上进入生产最快的地区。我们的客户从设计成功到进入生产平均所花费的时间少于9个月。我公司也是一家反应敏捷、积极进取、不断成长的公司，而我们发现中国的M
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Luminary Micro 32bit MCU 16bitMCU
ARM 的Cortex－M3处理器内核可望在微控制器（MCU）市场上掀起合并的狂潮，这一现象往往发生在大规模市场成熟的时候。ARM架构在嵌入式处理器、ASIC和ASSP市场上已经占据了统治地位，因此，它也具备了在相邻的MCU市场上逐步占据主导地位的有利条件。事实上，随着Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市场上的统一进程就已经开始了。聪明的设计者将通过选用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，来充分利用这一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器开发商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，将创新型网络和更大的控制能力带给了运动控制、防火与安全、遥感、HVAC(供暖、通风及空调)与建筑控制、电力及能源监测和转化、网络设备与交换机、工厂自动化、电子销售终端机、检测和测量设备、医疗器械以及博彩设备的实时应用领域。 此次推出的产品包括StellarisLM3S1000高引脚数实时微控制器系列中的20款产品、StellarisLM3S8000Ether
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嵌入式系统 单片机 ARM Luminary Micro MCU
CMOS工艺具有价格便宜、集成度高、功耗低的特点。随着CMOS工艺的发展，器件特征频率大幅提高，采用CMOS工艺实现超高速集成电路成为可能。本文给出了使用CMOS工艺设计的单片集成超高速4：1复接器。
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0.18 CMOS 超高速 复接器
5月9日消息，由于普遍的网络升级继续为其强劲增长提供动力，思科系统公司第三财季净利润同比攀升了34％。 据美联社报道，但这个业绩令那些对该公司抱有更高期望的投资着感到了失望。受此影响，思科股价在发布财报后的延时交易中下跌了3％。 财报显示，在截至于4月28日的三个月内，思科净赚18.7亿美元，合每股收益30美分。去年同期思科净利润为14亿美元。 不计入一次性开支，思科每股收益34美分，较汤姆森金融调查的市场预期高出1美分。 思科在刚结束的这个财季里实现营收8
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18.7亿 攀升34％ 思科 消费电子 消费电子
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性，均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
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0.25µ m 常憶科技 单片机 嵌入式OTP 嵌入式系统
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
飞兆半导体公司宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。与备受欢迎的前代产品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面积和基础架构，但却提供增强的静电放电 (ESD) 保护功能并能降低EMI。对任何手持式电子产品而言，ESD损害都是重要的考虑问题。飞兆半导体将FIN24AC的8kV ESD保护性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解决了这一难题。另一项改进
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µ SerDes™ 15kV ESD 保护 单片机 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 嵌入式系统
Advanced Micro Devices公司(AMD)近日为其双内核Opteron芯片家族新增三款产品。这三款产品中，Model 880支持多达8路、16内核的服务器，Model 280用于双处理器工作站和服务器，Model 180可用于单、双内核服务器及工作站(该芯片预计在30天内发布)，这些芯片均用于x86平台。 批量达1,000片时，Opteron Model 880
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Advanced Micro Devices公司
在现实世界中，Power（权力）就意味着金钱－越大越好；而对于 µC 外围器件来说则正好相反。随着消费市场的不断发展，终端应用产品的体积不断缩小，Power（功率）越小越好。便携性和低功耗成为最优先考虑的事情，并促成处理器内核电压降至1.8 v 的行业动向，也就不足为奇了。尽管与 3.3 v 和 5 v 型号相比，这些低功耗器件消耗的能量确实要低得多，但是低功耗处理器并非都一样。设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。设计人员可能会提出以下问题：是否
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& C micro
RF Micro Devices公司宣称，已签署一项收购专业开发蓝牙芯片的Silicon Wave公司的确定性协议。 Silicon Wave将被合并到RF Micro公司无线连接业务部，该部门着重开发和生产面向蓝牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
日前，无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代号: RFMD）宣布，该公司正在批量发运用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 无线终端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解决方案。POLARIS 解决方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收发器和该公司业界领先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模块组成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
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