- MediaTek 近日发布其800GbE（双端口400GbE）MACsec retimer PHY收发器MT3729产品系列，此系列产品的解决方案主要面向数据中心和5G基础设施应用所需的高速和超低功耗数据传输以及严格的安全性需求。MT3729系列是基于 MediaTek的56G PAM4 SerDes技术的标准产品 (ASSP), 赋能一级网络设备和服务提供商为网络基础设施实现安全、可靠和高速的数据传输。据行业报告预估，数据中心对400GbE以上的网络需求将在2020年底出现强劲增长，并在2024年达到行
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ASSP
PTP
- 十年前，嵌入式视觉技术主要用于比较少见、高度专业化的应用。今天，设计工程师们在越来越多新兴的工业、汽车和消费电子应用中为视觉应用找到了用武之地。制造商一直以来都依赖于工业应用中的机器视觉系统，但随着先进机器人技术和机器学习技术的涌现以及向工业4.0制造模式的转变，嵌入式视觉应用的疆土在逐步扩大。现代汽车采用的电子产品，尤其是高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的快速发展也为嵌入式视频应用带来了契机。无人机、游戏系统、监控和安防等消费电子解决方案的开发工程师看到了嵌入式视觉技术的优势。随着网络
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嵌入式
ASSP
- 根据Gartner公司的统计,到2018年,全球半导体收入预计将达到4510亿美元,比2017年的4190亿美元增长7.5%,这相当于Gartner之前估计的2018年增长率4%的两倍。
Gartner首席研究分析师Ben Lee表示:“2016年下半年内存行业的有利市场条件盛行至2017年,并将在2018年持续,为半导体收入带来重大推动。” “Gartner将2018年前景增加了236亿美元,其中内存市场规模为195亿美元,而DRAM和NAND闪存的价格上涨
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ASIC
ASSP
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA
SoC
ASSP
ASIC
- 作为一个负责FPGA企业市场营销团队工作的人，我不得不说，由于在工艺技术方面的显著成就以及硅芯片设计领域的独创性，FPGA正不断实现其支持片上系统设计的承诺。随着每一代新产品的推出，FPGA在系统中具有越来来越多的功能，可作为协处理器、DSP 引擎以及通信平台等，在某些应用领域甚至还可用作完整的片上系统。
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设计工具
DSP
FPGA
ASSP
- 不久以前，高清平板电视对普通消费者来说还是一个奢侈品。而现在，大多数一般收入家庭去购买一台高清平板电视已非难事。应对这一变化，面板厂家正在扩大产能去迎合市场需求并且鼓励更多的人去购买这一显示设备。市场
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ASSP
Spartan－3E
高清平板电视
- ST公司的STPM3x器件是ASSP系列产品，专门用于采用Rogowski线圈、电流互感器或分流传感器电源线系统的高精度测量。STPM3x可提供瞬时电压和电流波形，并可以计算电压、电流、功率和能量的均方根值(RMS)。STPM3x是一个
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ST
STPM3x
ASSP
双相电表
- 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随
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ASIC
ASSP
SoC
FPGA
- 美国得克萨斯州达拉斯，德州仪器公司总部负责全球市场营销及应用的经理 Mark Buccini 在许多嵌入式混合信号应用中，为了在同一系统中同时满足高性能模拟以及低成本数字逻辑这对相互冲突的要求，手工 (handcrafted)
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ASSP
成本节约
上市
- 桥接芯片，虽然算不上电子系统的主芯片，但是顾名思义，作为连接主芯片和功能单元的桥梁，决定着数据的传输效率以及不同的功能单元与主芯片之间数据交换的性能。ASIC作为传统的选择虽然成本低廉但功能有限，无法满足越来越多桥接功能和桥接传输速度的要求，特别是高清视频的传输需求，并且欠缺面对不同应用接口兼容的灵活性。近日，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商莱迪思宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量
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ASSP
Lattice
桥接芯片
CrossLink
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP(pASSP™)。作为该类产品中的首款，CrossLink
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莱迪思
ASSP
- 在这个高速数字信息时代，如何优化和改善数字转换技术的性能一直以来都是业内亟待攻克的核心问题，特别是随着计算机、通信和多媒体等技术的飞速发展，全球高新领域的数字化程度也在不断加深，因此不同的技术应用领域和市场都对数据转换器提出了越来越高的要求，该市场前景也变得愈加明朗。
诸多知名的半导体厂商也十分看重数据转换器这一前景可期的技术领域，特别是全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI公司公示凭借其雄厚的研发实力和丰富的技术资源，为全球市场提供了很多能够满足不同领域需求的数据转换器产品。数据转换器从
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ADI
ASSP
AD9625
- 全球知名半导体制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)参加在深圳会展中心举行的中国最大规模的电子产品综合展览会“第十六届高交会电子展(ELEXCON2014)”.
作为全球着名的半导体厂商之一，此次 ROHM的展示内容主要分为9大展区:功率元器件、模拟电源、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、LED智能照明解决方案、汽车电子、ASSP/通用产品&模块产品和分立产品的小型化技术创新，各个展区均有众多能够满足市场需求的最尖端新型关键元器件及技术亮相
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ROHM
LED
ASSP
- 基于以太网的组网技术是工业市场中增长最快的技术之一。大多数工业以太网标准使用IEEE 802.3标准以太网协议，因此这些网络能够传输标准的网络业务和实时数据。但每个标准都采用不同的技术来提供实时性能，一些采用定制硬件，一些利用定制软件，还有的采用完全标准的以太网/TCP/IP实现。结果就出现了众多不同等级性能、不同成本的互不兼容标准。
针对以太网协议非确定性通信时间的一个越来越普及的对策是在每个设备内实现一个本地时钟。由于大多数设备都有微处理器及(相对)高速度的时钟，因此这种方法比较容易实现。若
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FPGA
以太网
ASSP
- 摘要：高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流(BLDC)电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机需求的不断增长以及相关电机技术的日渐成熟，BLDC电机控制系统的开发策略已逐渐从分立式电路发展成三个不同的类别。这三类主要方案划分为片上系统(SoC)、应用特定的标准产品(ASSP)和双芯片解决方案。每种策略都有其各自的优缺点。本文将论述这三种方案及其如何在设计的集成度和灵活性之间做出权衡
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BLDC
SoC
电机控制
ASSP
单片机
201409
- 通常来说半导体产业是周期性行业，其周期一般为4到5年。但是随着新技术和应用的快速发展，现今半导体周期越来越短，且每一个周期都有典型应用作为拉动点，比如过去的PC、后来的通信行业。FPGA也明显符合这种规律。但不同的是，当ASIC和ASSP萧条的时候，往往迎来FPGA的大发展。2008年以来的金融危机使得半导体行业平均跌幅大于10%，但是市场数据却显示FPGA行业依然强劲增长。危机和低迷使ASIC和ASSP制造者为谨慎起见，不敢贸然推出新产品，避免巨大的NRE费用。而FPGA恰好能迎合这一需求。全球FPGA
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FPGA
ASIC
ASSP
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可编程替代方案，取代各种ASIC与ASSP。Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元
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Xilinx
SoC
ASSP
- 日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。 赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dav
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Xilinx
ASIC
ASSP
- 日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。 赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dav
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Xilinx
ASIC
ASSP
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品，能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵思全新7 系列 FPGA不仅在帮助客户降低功耗和成本方面取得了新的突破，而且还不影响容量的增加和性能的提升，从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。新系列产品采用针对低功耗高性能精心优化的28
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Xilinx
FPGA
ASSP
- 小型快速的流式视频系统结合采用微型H.264核和赛灵思Zynq SoCASSP架构不灵活，而基于FPGA微处理器组合的系统虽然尺寸大但较为灵活，一直以来设计人员为创建PCB占位面积小的基于IP的流式视频系统，除了在这两者之间反复权衡外别无他选。将软核微处理器集成到FPGA，就无需单独的处理器和DRAM，但最终系统的性能可能无法与以外部ARM处理器为核心且可能还包括USB、以太网及
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H.264
SOC
FPGA
ASSP
- 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
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赛灵思
ASIC
ASSP
ARM
- 去年，消费者购买了十亿多部手机，2.2亿台笔记本电脑，1.4亿只MP3，9千万数码相机(DSC)以及1千万套个人导航设备...
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电源管理
ASSP
LTC3555
- 据外媒消息，博世汽车电子研发部和飞思卡尔半导体将携手制作一个汽车安全气囊参考平台。提高新兴市场如印度和中国的汽车安全性。
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飞思卡尔
ASSP
- 全球领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：扩展其特定应用晶体振荡器（ASSP XOTM）系列，推出一条新的ASSP电压控制晶体振荡器（VCXO）产品线。这些解决方案以满足日益增加的通信基础设施、宽带接入和以太网市场需要为目标，为各主流频点提供了可以即刻使用的方案。
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Pericom
晶体
ASSP VCXO
- 引言服务器、交换机、前端编码器以及专用演播显示器等广播基础设备系统支持各种输入图像格式，在存储、...
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FPGA
图像格式转换
ASSP
- 日前， 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，为建立新的 FPGA 应用市场， 赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统， 推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分， 赛灵思将帮助 FPGA 用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。
赛灵思合作伙伴生态系统及联盟高级总监 Dave Tokic 指出： “客户开始越来
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Xilinx
ASIC
ASSP
- 自上世纪80年代中期FPGA作为1,500 ASIC等效门器件首次进入市场以来，FPGA已经取得了长足的发展。二十年后，随着赛灵思新款7系列的推出，FPGA准备实践其曾经的承诺，即在某天完全取代ASIC，成为电子行业的主流逻辑IC。随着7系列FPGA的推出，通过更低的传统上由ASIC和ASSP占据主要地位的中低批量应用市场的总拥有成本，同时为大批量应用市场提供等同的总拥有成本，赛灵思进而从PLD生产商摇身一变成为了一流的逻辑IC供应商。另外，这种总拥有成本上的优势与传统上FPGA能够加速产品面市和降低
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Xilinx
28nm
ASIC
ASSP
- 高度集成的特定应用标准产品(ASSP)作为包含分离器件电控单元(ECU)的有益替代产品而出现，为汽车加热、通风及空调系统(HVAC)的应用提供风门位置控制。除改进可靠性外，还节省了空间、成本和重量，并提供精确的位置控制
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AMIS
3052
ASSP
HVAC
- 今天，FPGA已经被应用于系统的核心。无论是用来完成关键功能还是直接作为系统核心，今天的FPGA所提供的性能、功耗和容量都已经达到甚至超过此前ASIC或ASSP的水平。
25年前，赛灵思公司共同创始人之一 Ross Freeman发明了FPGA(现场可编
程门阵列)，仅凭一项专利，Ross就激发了一个行业的创新热情。
很多电子设计师认为，FGPA将是21世纪最重要的集成电路技术之一，而传统门阵列和结构阵列技术将退居到特殊的大批量应用。在FPGA诞生之初，可编程逻辑主要用于系统外围，作
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赛灵思
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