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鸿海 文章 进入鸿海技术社区

面板业在日具代表性 “鸿夏恋”未必有谱

  •   面板竞争激烈,夏普拟分拆面板事业部门。不过集邦科技旗下WitsView研究协理邱宇彬认为,面板产业对夏普以及日本来说有标竿地位,切分事业群未必表示“鸿夏恋”一定有谱。   邱宇彬表示,夏普的十代厂因为是大尺寸新产线,也是全球少有的生产线,设立时确实需要很大资金,但是对日本来说,面板产业有举足轻重的代表性地位,他不认为日本厂商会轻易切割出来、交给外国厂商。   此外,目前夏普与日本显示公司(JDI)仍是苹果产品主要的面板供应来源,如果夏普交出了面板产业,JDI营运将相对较辛苦
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鸿海专利申请 拚物联网

  •   经济部智慧局昨(27)日公布智慧财产权统计资料,第2季本国人发明专利申请前十大中,鸿海以150件稳坐冠军,专利申请侧重物联网、机器人领域。亚军为宏碁的95件,主要集中物联网的硬体需求。智慧局表示,物联网已成为业者技术布局的最新重点。   根据调查,全球物联网终端装置即将突破500亿个,平均每人拥有联网装置将逾五个,包括鸿海、宏碁、联发科、华硕等国内大厂积极抢攻物联网商机,未来相关专利申请件数预期将会大幅成长。        图/经济日报提供   智慧局统计第2季发明专利达10,
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鸿海工业4.0布局 扩及全球

  •   鸿海工业4.0布局快马加鞭!鸿海董事长郭台铭在今年的股东会上打包票说:“鸿海发展工业4.0,不会输给任何人。”支票才刚开出不到一个月,鸿海工业4.0全球布局就已开向第三站,从中国、印度,到新近签约的捷克,鸿海工业4.0布局已一路由中亚、南亚扩及欧洲。   中国制造2025来了!但早在大陆国务院总理李克强喊出中国将朝向智能制造发展前,鸿海就已布局工业4.0,虽一直鸭子划水,但泛起的涟漪已逐渐扩大。   对工业4.0的布局,鸿海在中国步伐迈得最早,除了众所周知的百万机器人大军外
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芯片业务萎缩 台积电首次购买鸿海公司债

  •   台湾媒体报道,台积电20日宣布购买鸿海集团公司债4.03亿新台币(约人民币8000万元),这是台积电首次购买鸿海公司债。由于芯片业务营收呈现萎缩趋势,台积电方面亟需半导体业务之外的收益。        业内人士认为,由于鸿海手握苹果iPhone、iPad等移动设备的大量订单,鉴于苹果在消费类电子市场的地位,鸿海基本坐稳了代工厂的头把交椅。毋庸置疑,台积电看中的就是鸿海的代工实力,选择投资后者不足为奇。   尽管代工厂的利润一直被挤压着,不过从鸿海公布的数据来看,整个上半年的营收还
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郭台铭分拆鸿海帝国 新材料业务大陆上市?

  •   虽然股市最近震荡得有些厉害,但这并不妨碍场外公司对A股的热情,包括正在实施分拆战略的鸿海集团。   几天前,代工巨头掌门人郭台铭在富士康台湾母公司鸿海精密的股东大会上表示,正考虑未来3到5年内分拆子公司在大陆上市,其间还显示出了“醋意”:同样赚1块钱,在台湾和大陆相比不一样。“台商弘讯科技做的是塑胶射出机自动控制器,并不是特别高深的技术,但弘讯科技舍弃台湾,选择在大陆股市挂牌,身价暴增到300亿台币以上。”郭台铭对现场的股东如此表示。   消息一经发
  • 关键字: 鸿海  富士康  

郭台铭:考虑拆分鸿海大陆业务上市

  •   北京时间6月25日下午消息,鸿海精密工业股份有限公司董事长郭台铭今天表示,该公司在中国大陆的业务有可能于未来3至5年分拆上市,登陆沪深股市。   郭台铭是在鸿海的年度股东大会上发表这番评论的,他表示,将大陆业务分拆有可能提升其估值。但他并未披露详细计划。   郭台铭表示,尽管鸿海最近向印度扩张,但并不准备缩减在中国大陆的业务规模,那里的本土消费市场正在迅猛发展。   鸿海已经将多项零配件业务在中国香港和中国台湾股市分拆上市。最近一项分拆上市的是触摸面板业务General Interface So
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今年智能手机ODM出货预期成长12.3%

  •   根据市场研究机构IDC全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,全球智慧型手机ODM产业出货量预期将于2015年成长12.3%,其中在2015年第一季相对前一季衰退11.5%之后,将回复正成长的局面。   IDC全球硬体组装研究团队研究经理高鸿翔指出, 由于2014年中国大陆智慧型手机厂商延续过去数年积极成长态势之生产计画,在当地市场因景气趋缓与减少补贴而降低去化能力的情况下,庞大库存促使其2015年第一季生产出货数量明显减少;再加上主要新兴市场因市场规模已大、汇率剧扬影响购买力而成长趋缓
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日媒:鸿海携手日本软银 量产人型机器人

  •   据日经新闻报道,台湾鸿海精密工业集团(以下简称“鸿海”)将与日本软银(Softbank)合作,着手量产具有人工智能的人型机器人,并将设立合资公司,2015年内就将以每年1万台的规模实施量产。该机器人有望应用于顾客接待和护理等广泛领域。   日经新闻称,鸿海和软银已正针对合资公司的出资额、投资比重等细节进行协商,透过此次合作,软银将深入制造领域,鸿海则有机会藉此扩大收益。   据悉,双方将要量产的是被软银定位于战略商品的人形机器人“Pepper”,鸿海
  • 关键字: 鸿海  机器人  

郭台铭:台积夺A9单 我有帮忙

  •   鸿海董事长郭台铭透露:台积电抢到苹果A9处理器代工订单,他有略尽棉薄之力。
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“鸿夏恋”破裂 夏普卖身自救不进鸿海门

  •   据日媒报道,近日夏普重组计划被曝光, 包括关闭厂房、出售大阪总部以及裁员等措施,夏普两大债权银行将通过债权换股权的形式,共同注资 2000 亿日元,约 17 亿美元,但整份计划丝毫没有提起鸿海,“鸿夏恋”似已彻底宣告终结,鸿海再次失去入主夏普的机会。        三年前,夏普与鸿海的谈判宣告破裂,夏普高层临阵倒戈,最终让三星趁机而入,如今三年期限已过,夏普依然没有走出困局,而此前有消息称鸿海欲注资千亿日元入股夏普,但依然落花有意流水无情。   夏普的重组
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三年之约到期 鸿海夏普“死灰复燃”复合有戏?

  •   鸿海放不下被三星横刀夺爱的夏普,郭台铭甚至将开天价、亲登门、赴日洽谈,这是为哪般?三年之约到期,夏普债务危机升温,双方能否破镜重圆?   据日媒获悉,台湾鸿海精密工业最早将在3月向经营重建中的夏普提出包括出资在内的经营支援提案。据悉鸿海考虑在智能手机用液晶面板生产方面与夏普合作,但是夏普是否会接受提案仍很微妙。   鸿海与夏普在2012年3月就鸿海以每股550日元,合计约670亿日元收购夏普9.9%的股份达成过共识。之后由于夏普股价大幅下跌,双方的谈判陷入僵局,最终未能实现出资。    &
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鸿海结盟腾讯 攻车联网

  •   鸿海昨(23)日与大陆最大社群媒体腾讯、豪华车商和谐汽车合作,签订互联网加智能电动车的战略合作框架协议,三强携手在河南郑州发展车联网新世代。   据了解,这次合作案,是鸿海董事长郭台铭亲自前往郑州,与腾讯执行长马化腾,以及和谐汽车创办人冯长革会面后,三方共同签署的协议。郭董亲自出马,透露鸿海集团对此事相当重视。   业界分析,物联网商机正热,其中,由智慧车串起的车联网相关应用潜力颇受看好,鸿海拥有强大的制造能力,搭配腾讯、和谐分别在数位内容与平台,以及汽车业相关优势,三强携手,有望迈向新里程碑。
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夏普爆危机、鸿夏恋死灰复燃?鸿海传考虑重启协商

  •   日本液晶面板大厂夏普(Sharp)近来惊爆财务危机,传出可能将向银行求援1500亿日圆。而夏普爆危机,有望让2012年炒得沸沸扬扬、但却无疾而终的“鸿夏恋(鸿海入股夏普案)”死灰复燃?   日本媒体日刊工业新闻4日报导,全球最大EMS厂(电子产品制造服务厂)台湾鸿海(2317)已开始检讨要重启和夏普的资本合作协商。据报导,鸿海集团干部表示,目前情况虽和当时(2012年)不同、故相关条件可能会进行改变,但董事长郭台铭对于合作(鸿夏恋)的决意不变。据报导,鸿海干部上述发言显示出鸿
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iPhone大卖 鸿海获利估创新高

  •   鸿海、和硕去年大啃苹果订单,两家代工厂营收双创历史新高,鸿海12月集团合并营收再见「5」字头,达5155.69亿元(台币,下同),平均每天流入166亿元,不到4天能盖一栋101大楼。苹果iPhone 6大卖加上台币贬值,法人推估,鸿海2014年获利可望冲破1200亿元。   国际汇市剧烈波动,对资通品牌带来严重冲击。去年华硕大举进军俄罗斯、印度等新兴市场,也在日本耕耘出销售佳绩,不料碰上卢布与日币崩跌,以至于第4季营收冲新高之际,法人却忧心华硕全年获利恐不到200亿元,将创3年新低。   苹果20
  • 关键字: iPhone  鸿海  华硕  

鸿海转型商贸最后一块拼图 云端结合移动终端

  •   鸿海转型商贸发展,在取得电信网路这最后一块拼图之后,对鸿海而言,如何进一步透过屏、网、云去创造市场价值的方向已经十分明显。   即便在日前亚太Gt开台,鸿海并没有针对这方面作更多细节的介绍,但从近期鸿海在两岸的各项积极动作不难察觉,鸿海企图在两岸借由既有云端与移动终端产品研发制造的优势,结合目前物联网浪潮,进行与智能生活的连结,并借此创造崭新的商业营运模式,同时也为鸿海商贸奠定下根基。   市场认为,从鸿海的长期布局观察,近期所提出的“云、移、物、大、智、网”六大发展趋势将
  • 关键字: 鸿海  物联网  大数据  
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鸿海介绍

鸿海公司成立于1974年,1995年公司营业额突破台币100亿元,1999年首度以GDR方式在伦敦挂牌上市,同年被亚洲最具影响力杂志《Asia Money》评为台湾管理最好的公司,自2001年起至今,连续四年被评为台湾民营制造业营收第一名,并自2002年起连续三年被评为中国大陆出口厂商第一名。鸿海以各类精密模具研发、开模、制造基础,主营计算机、通讯及消费性电子等相关领域产品的零组机构件及系统开发、 [ 查看详细 ]

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