高通9日宣布推出60 GHz技术,在无线技术的发展上,有了两大重要突破。首先,高通成功收购60 GHz无线晶片组开发商Wilocity,该晶片组基于IEEE 802.11ad标准,也被称为WiGig技术。其次,高通正推出一系列三频平台,结合高通创锐讯的Wi-Fi和WiGig解决方案,明显提升效能并支援尖端无线应用。最初的三频平台是基于Qualcomm骁龙TM810的参考设计,是全球首款设计用于支持WiGig的移动平台,可适用于4k影音串流、点对点内容共用、网路、无线扩充基座以及在几秒内备份整个媒体库等
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高通 移动上网
7月3日,中国产能正再被海外芯片企业所重视,成为后者攻城略地的重要砝码。高通宣布,其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作,在中国本地制造高通骁龙处理器。中芯国际是目前内地规模较大且技术先进的集成电路晶圆代工企业。
虽然高通一直处于无线通信技术领先企业,但是其也是全球最大的无晶圆半导体供应商之一,这就是说,它的所有产品均为代工生产。这亦是高通最大的软肋,即无法自我控制产能。
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高通 28纳米
中芯国际今与美国高通公司共同宣布,双方在28奈米制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙处理器,将会提升中芯国际28奈米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为高通部分最新的骁龙处理器并提供28奈米多晶矽和高介电常数金属闸极制程产品晶圆代工业者之一。
针对大客户与中芯国际在28奈米制程上的合作,台积电(2330)企业讯息处处长孙又文指出,对于台积电在28奈米制程及先进制程技术深具信心,同时,台积电也会对坚决捍卫自身的智慧财产权。
孙又文强调,台积电目前28奈米制程技术仍领先全
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高通 28奈米
根据市调公司StrategyAnalytics发布的最新报告显示,高通公司(Qualcomm)仍稳居2014年第一季蜂巢式基频晶片市场龙头宝座,而英特尔(Intel)则是在近三年来首度被挤出前三大市场排名之外。
StrategyAnalytics在最新《手机零组件技术服务报告》中指出,2014年第一季全球行动基频晶片市场规模达到了47亿美元,较去年同期小幅成长2.5%。其中,高通约达到66%的市占率,维持其于基频晶片市场主导地位,其次分别是联发科(MediaTek)与展讯(Spreadtrum)
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高通 基带芯片
北京时间6月24日消息,据《华尔街日报》网络版报道,美国佛罗里达州地方法院法官罗伊·道尔顿(Roy B. Dalton)周一裁定,高通并未侵犯芯片开发商ParkerVision专利。而在去年,法院判定高通专利侵权,需向ParkerVision赔偿1.73亿美元。
高通上诉成功:推翻1.73亿美元专利侵权裁定
受此消息影响,ParkerVision股价周一收盘大跌63%。ParkerVision表示将提起上诉。“尽管我们对法院认定我们专利合法的决定感到高兴,
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高通 芯片
去年全球IC设计产业美国以60.3%的市场占有率雄踞霸主,台湾则以20.8%的市占紧随其后。近期,随着中国政府集成电路扶持政策的密集出台,吸引了大批IC产业的精英厂商前来抢占潜力巨大的中国市场。有鉴于此,台湾IC设计业将组团参展即将于2014年10月28日~30日在上海新国际博览中心举办的IC China 2014,欲在中国大陆市场分取更多的份额。在行业中占有举足轻重地位的联发科技也将再次参展IC China。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示,联发科技将持续扮演台湾之光角色,
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IC 高通 博通
StrategyAnalytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2014年Q1基带芯片市场份额追踪:展讯超越英特尔,收益份额位居第三》。2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%,市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位,联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度,展讯超越英特尔攫取收益份额排名第三。
StrategyAnalytics高级分析师SravanKu
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高通 基带芯片
今年第一季度,大部分平板电脑供应商的出货量出现了30%的巨大降幅。尽管如此,市场情报研究机构ABIResearch仍预测,这部分市场将在今年剩余的半年时间内恢复增长,其中品牌代工厂商2014年的出货量将超过2亿台。此外,ABI还在其最新的市场预测中指出,今年将成为平板电脑安装基础的分水岭——采用安卓操作系统的平板电脑数量将首次超过苹果iOS系统产品。
ABIResearch高级业务主管杰夫?奥尔(JeffOrr)表示:“今年品牌代工厂商的平板电脑硬件销售额
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高通 平板电脑
酷派5951是一款近日开始上市的热门千元双卡双待手机,采用5.5英寸720P大屏,搭载了1.2G高通四核处理器,具备不错的性价比。那么酷派5951做工如何?以下小编为大家带来这款手机拆机评测。
酷派5951采用了可拆卸后盖设计,拆开后盖以及拆掉固定螺丝和后壳后,我们就可以看到这款酷派5951手机内部架构了,采用了比较流行的上下双PCB板设计,上面的是核心主板,下面的则是一些连接器、连接USB、喇叭以及振动电机和天线集成主板,如下图所示。
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酷派 5951 高通
高通掌握了3G和4G技术的大部分关键核心专利,在现行专利体系下,要撼动高通的霸主地位从何说起?
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高通 手机芯片
苹果自己设计芯片,但是还是绕不过高通,目前高通是苹果的基带芯片供应商。不过基带芯片是指什么?苹果为何难以放弃高通芯片?最初苹果基带芯片供应商是博通公司,2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片,到如今基本每款产品都是如此。
不过目前情况正在发生变化,投资银行Cowen&Company分析师蒂莫西•阿库里(TimothyAcuri)周一发布报告称,英特尔正与苹果谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为,虽然谈判
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高通 芯片
一加手机相信大家都不会陌生,这款主打不将就的一加手机带来了最极致的性能以及创新的外观体验,手感极佳。之前电脑百事网为大家带来了“一加手机评测”,从中得出的结论是,一加手机全球跑分最高,并且其他综合方面都相当不错。不过令人有点疑惑的是,作为一款国产新手机品牌,一加手机内部做工如何、是否可靠呢?带着这样的疑问,我们只能通过一加手机拆机评测来揭晓了。
一加手机做工怎么样 一加手机拆机图解评测
拆机前,我们简单那了解下一加手机配置,一加手机采用5
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一加手机 高通 骁龙801
美国高通公司(NASDAQ:QCOM)全资子公司美国高通技术公司宣布,高通骁龙805处理器和QualcommGobi9x35调制解调器将支持在韩国上市的三星GalaxyS5BroadbandLTE-A智能手机,这是全球首款商用的LTEAdvancedCat6智能手机。GalaxyS5BroadbandLTE-A智能手机是首款搭载骁龙805处理器和Gobi9x35LTEAdvancedCategory6调制解调器的商用移动终端,为消费者带来超高清视频拍摄和回放、移动网络流媒体连接和下载,以及顶尖图形和游
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高通 智能手机
中兴星星1号相信给很多机友都留下了深刻的印象,这款4月16日在韩国发布,号称最薄最美的千元4G手机受到了手机用户的极大关注,其具备超薄时尚、优秀配置、支持4G等亮点,而其售价仅1399元,具备极高的性价比,因而这款手机也集聚了极大的关注度。那么星星一号内部做工如何呢?以下百事网小编为大家带来了详细的中兴星星一号拆解图解。
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中兴星星一号精致的玻璃机身造型,使得它的结
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有关科技的新闻多如牛毛,只有少数属于里程碑式的突破。昨日,重庆晚报报道了美国权威杂志麻省理工《技术评论》评选出的2014年十大颠覆性技术的三大技术,今天继续为你呈上剩下的七大技术。这些突破性技术都可能在可预见的未来改变世界。
基因编辑技术
突破点:利用基因组工具构建出两只携带有特定基因突变的猴子。
重要性:为人类疾病研究提供了新的有价值的工具。
去年11月,一对双胞胎母猴明明和玲玲在云南中科灵长类生物医学重点实验室中诞生。这两只猕猴是经过试管培育而生的,科学家使
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高通 芯片模拟
高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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