- 手机圈曾经流传着这样一个段子:苹果一“饥渴”,其他手机品牌就要挨饿。其实说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能“稍等片刻”。
如今,虽然苹果已走下神坛,但背后折射出的畸形的商业生态状况依然存在,“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。而在其他领域,虽然如华为海思、中兴微电子等国产芯片的自给率逐年提高,但在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中,依然是国际
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中国芯 5G
- 高通日前发布了2016财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为11.6亿美元,比去年同期的10.5亿美元增长11%;营收为55.5亿美元,比去年同期下滑19.5%。
高通旗下芯片部门第二财季营收同比下降25%,而对其利润贡献最大的授权业务部门营收也同比下降11.6%。高通对第三财季盈利的展望未能达到分析师预期,原因是该公司预计旗下最大业务芯片出货量将遭遇下滑。高通预计第三财季每股收益将为0.90美元到1.0美元,相比之下接受汤森路透调查的分析师平均预期为1.02美元。
高通生产的芯
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高通 芯片
- 全球大部分半导体产业都可能笼罩阴霾,但韩国三星电子(005930.KS)凭借强大的技术优势可以扩大部分关键产品的市场份额,甚至可能提高营收。这将其三星在逆境中表现优于多数同业。
全球个人电脑(PC)销量下降,以及智能手机增长放缓,让半导体产业遭受沉重打击。英特尔(INTC.O)本月宣布将最多裁员1.2万。
高通(QCOM.O)曾表示,第三财季芯片(晶片)出货量可能下降达22%。SK海力士(000660.KS)周二公布季度营业利润下降65%,这是其三年来的最差业绩。
将于周四公布第一季
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芯片 三星
- 据人民网4月26日报道,华讯方舟创始人吴光胜接受媒体采访时称,已成功做出世界第一块石墨烯太赫兹芯片,“不过,该款芯片成本非常高,芯片实验室成本要20万美元,未达到量产阶段。”
太赫兹被誉为“改变未来世界的十大技术”,将促进宽带通信、雷达、电子对抗、电磁武器、安全检查领域的全方位变革。例如,相比检查癌症的核磁共振,太赫兹不仅对人体没有伤害,精确度高,且成本大幅度下降。
在卫星通信方面,华讯方舟正在规划建设一个拥有108颗遥感卫星的网络。&ldq
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石墨烯 芯片
- 全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后,2015年出现下滑。
根据SIA公布的最新数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。
中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,中国已经成为芯片专利增速最快的国家,国产芯片有实现弯道超车的机会,中兴微电子预计未来三年出货
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集成电路 芯片
- 全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后,2015年出现下滑。 根据SIA公布的最新数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。 中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,中国已经成为芯片专利增速最快的国家,国产芯片有实现弯道超车的机会,中兴微电子预计未来三年出货量保持每
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集成电路 芯片
- 晶片硬体安全需求正在萌芽。物联网(IoT)逐步成形,也驱动科技界对资讯安全更为重视,但由于物联网仍处于起步阶段,尽管处理器或微控制器(MCU)厂商可提供拥有较佳硬体安全性的晶片,但下游业者碍于成本、库存管理和市场等考量,现今对晶片的硬体安全性需求较不明显。
德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察,在开发更安全的晶片时会面临到的挑战,主要来自市场需求面。
德州仪器(TI)台湾业务与应用事业现场应用工程师总监詹勋琪观察,随着嵌入式系统迈向联网化,在开发更安全的晶片时会面
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芯片 物联网
- 知识产权保护一直被看作是中国企业的软肋,不少中国企业在国际化征途中,因为遭遇国外企业的“专利狙击”而屡摔跟头,甚至一蹶不振,令人扼腕。
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中兴 芯片
- 在4G已广泛普及的今天,LTE网络正在为智能终端提供更加流畅的应用体验,包括视频、语音和Internet访问等,但不得不说的是,这些应用仍局限在人与人连接的层面。而越来越多的迹象表明,随着4K、AR、VR、甚至是物联网的日渐兴起,现有LTE网络已不能满足新业务、新终端的新需求。为此,作为移动产业新标准的4.5G开始迈入商用领域!
华为是4.5G概念的首创者,早在2014年10月便提出并主导4.5G标准。华为指出,在2020年5G开启商用之前,4.5G将是LTE下一个系统演进的方向和目标。如今,这
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华为 4.5G
- 手机领域背后折射出的畸形的商业生态状况依然存在,“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
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芯片
- 最近多数的5G议题,都围绕在毫米波的技术进展上。而毫米波的发展,直接牵涉到的,就是测试这个层级。针对毫米波的测试,包括是德科技、安立知与罗德史瓦兹等,都是过去发展毫米波技术的传统大厂,因此5G议题一旦跟毫米波沾上了边,这些大厂也都已经准备好,要大显身手一番。
至于Massive MIMO,目前许多相关厂商都很有兴趣,许多晶片商更是积极跨足到这一块领域。国家仪器技术行销经理潘建安指出,观察目前的仪器大厂,NI是少数同时对于Massive MIMO与毫米波都有技术能力与解决方案的厂商。
要跨进
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NI 5G
- 据预测,到2020年,4G流量将占到总体移动流量的70%以上,这样就会产生一个问题,即在人口集中的流量高地,4G网络不能承受从.txt到4K.avi流量高压,并且常规的扩容、小基站等增益方式也解决不了频谱利用的实质痛点。在这种情况下, 5G的推出就显得很有必要。
爆发式增长的移动数据流量
据权威机构预测,在2030年之前,移动数据流量将出现爆炸式增长。预计2010年到2020年全球移动数据流量增长将超过200倍,2010年到2030年将增长近2万倍;中国的移动数据流量增速高于全球平均水平,
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5G TDK
- 芯片是一个高技术、高资本、高风险的领域,中国由于起步较晚基础薄弱,在知识产权保护方面也显得较为弱势。
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中兴通讯 芯片
- 4月25日,大唐电信集团“5G综合验证平台及256大规模天线”发布会在京举行。基于在5G技术的整体布局,大唐在本次发布会上展示了一系列全球领先的5G特色技术。
当前5G研究已经进入技术验证和标准化阶段。大唐电信集团作为中国3G(TD-SCDMA)、4G(TD-LTE)标准领域的领先者,拥有多年的标准研究和技术开发积累,并率先进行了5G研发和布局。在此次发布会上,大唐发布了统一的5G综合验证平台,该平台具备充分的灵活性和处理能力,可通过灵活配置支持各种典型5G场景的多技术组
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大唐 5G
- 本文主要介绍了利用RC电路作为芯片复位的原理,分为上电复位和按键复位。下面一起来看看: 1 电容充电过程 当电容器接通电源以后,在电场力的作用下,与电源正极相接电容器极板的自由电子将经过电源移到与电源负极相接的极板下,正极由于失去负电荷而带正电,负极由于获得负电荷而带负电,正、负极板所带电荷大小相等,符号相反。电荷定向移动形成电流,由于同性电荷的排斥作用,所以开始电流最大,以后逐渐减小,在电荷移动过程中,电容器极板储存的电荷不断增加,电容器两极板间电压 Uc等于电源电压&nbs
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RC 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好,目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解,并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
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