华为目前推出的AI芯片昇腾系列强调在性能方面已大幅超越NVIDIA，这是值得可喜可贺的事情，不过这仅仅是起始的第一步，它要在AI行业与NVIDIA竞争还需要经过许多努力才能获得行业的认可。
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华为 AI 芯片
“恶意芯片门”报道虽对该芯片如何被装配并发挥作用进行了描述，但具体技术描述过于含糊，且缺乏严谨论证，整个指控疑点重重。
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芯片 服务器
华为消费者业务集团高级产品总监BrodyJi近日解释，为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。他表示：“对于华为而言，麒麟不是一项业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。” 专门负责制造麒麟SoC的公司是华为公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。现在的海思麒麟芯片，俨然已经成为苹果A系列及高通骁龙系列处理器芯片的有力竞争者。尽管在华为在通信方面已经非常出色，仅仅是5G电信设备就让华为获得了可观的收入，但是进军智能手机的
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华为 芯片
由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控，导致依赖进口严重;我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足;我国的通讯芯片供给客户不足，高通的市场份额占主流。
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5G 芯片
时至今日，2G网络已完成网络基础建设使命，正垂垂老矣，走在逐步退出历史舞台的路上，十年前，谁能想象到今天这一幕?
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2G 5G 物联网
5G的到来，极有可能对小米的IoT生态产生冲击，但对于小米来说，这或许是一件幸事。若想成长为更强大的巨头，小米需要一场新的战争。
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在荷兰海牙日前举办的2018 SDN NFV世界大会上，风河公司宣布与BT（英国电信）携手推进边缘云计算应用，开展研发活动。在2018 SDN NFV世界大会上，风河（展位C7）将演示这项联合行动相关的概念验证系统，其中的特色是可立即部署的虚拟化软件平台Wind River Titanium Cloud™。 5G应用要求将计算能力和容量推进到流量起源地附近，而传统应用逻辑都是将这种能力驻留在数据中心。5G应用中的物理控制功能需要极低的延迟，因而需要各种
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运营商在物联网时代仍然面临被边缘化的巨大威胁，运营商管道化趋势难以避免，实施精细化流量经营是其必然出路。不过，希望运营商在谋取出路的时候就不要再拿着用户“出气”了。
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运营商 5G 物联网
不论5G怎样 未来5年LTE仍然举足轻重，营销炒作会转移人们的视线，让视线离开现实。对于运营商来说，LTE仍然是根基，至少未来10年会是根基。
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汽车用芯片市场的快速增长将为这些厂商带来巨大的利润，这是毋庸置疑的。但中国半导体公司想在其中分一杯羹，仍有差距。
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2G或将退网的新变局与通信模市场的百花齐放，这是5G带给芯片市场的机遇与挑战。
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2G 5G 物联网
苹果高通架是吵的唾沫横飞，那么什么调制解调器，什么基带芯片?消费者一脸懵逼，这苹果到底还买不买呢？
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5G走势 5G主要有三大应用愿景：1.增强的移动宽带（eMBB），核心是高带宽，2.大规模的物联网（MIoT），这需要低功耗的基础设施，3.关键业务服务(MCS)，其核心是低延迟、超可靠。因此，5G和现有技术相比有很多增强扩展，这些指标跨度很大，所以需要有规划、阶段性的引入，不可能一下子都全部实现。所以在5G进入商用之前的技术落地非常重要。 5G主要有两个发展阶段，第一阶段主要针对增强的移动宽带场景，有一些亟需展示的业务，例如2020年东京奥运会上有5G部署。3GPP也发布了独立和非独立的部
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5G 模块
问：贵公司最近有何5G相关的产品或技术发布？答：罗杰斯公司作为全球材料工程领域的领导者，持续创新、不断研发出新的材料和解决方案应对未来市场的需求。对于5G，罗杰斯发布了多款针对于5G不同应用的相关产品。l在今年早些时间发布的RO4835T™材料、对应的RO4450T™半固化片，以及CU4000™，CU4000™LoPro®铜箔。RO4835T和RO4450T材料是陶瓷填充的、使用特殊开纤玻璃布的具有极低损耗热固型材料，产品的推出主要是满足工程师对具有低损耗、更薄厚度（2.5mil-5mil）、易加工等需求
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5G 材料
众所周知，5G和折叠屏是未来智能手机的趋势，首款配备这两项功能或设计的产品也马上要和我们见面了。但它们究竟要花多少时间去让绝大部分人用上，还是未知之数。就目前的报道看来，似乎并不太乐观。 研究机构ABI Research近日发布了一份预测报告，称到2027年，一些“变革性”的技术将会在移动领域所普及。虽然智能手机行业的技术演进速度非常之快，长期预测显得似乎不太靠谱，但是就5G和可折叠手机而言，该机构希望消费者能多一点耐心。 首先是5G。全球首款5G手机基本已经敲定将在2019年亮相，不仅三星将为G
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