中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。 日前，中国汽车工业协会公布了2018年全国汽车工业经济运行数据，并从数据中分析了相关产业发展趋势。据该协会统计和分析，2018年中国汽车工业总体运行平稳，但产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。汽车工业作为我国制造业的中流砥柱，不仅影响着我国和相关地区的整体经济和制造业发展，而且智能化、5G、车联网和新能源化等新兴技术的快
关键字：
ADAS 芯片
目前，华为已正式对外宣布完成5G全部商用测试。在政府高度重视5G产业发展的大政方针指引下，伴随着后续5G正式商用步伐的推展开来，华为或许能够凭借自身端到端的产业链......
关键字：
华为 5G
近期，华为创始人任正非多次对外表示， 5G实际上被夸大了它的作用，也有更多人夸大了华为公司的成就。实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要。人们现在的需要就是宽带，而5G的主要内容不是宽带。 但是在采访当中，任正非又提到，5G目前只有华为是合格的供应商，其他国家的运营商要采购5G设备只能在华为采购，而且在此前的多次通信行业论坛上，华为都发出了ALL IN 5G的声音，那么这是否有矛盾的地方呢?
关键字：
华为 5G
“曾梦想有什么，和此刻正在经历什么，是两种截然不同的感觉。” 在北京远郊足够凛冽的冬风里，我听到很多媒体同仁都在碎碎念着这样的感叹。若干年前，我们开始畅想5G时代。忽然如今，我们发现5G从协议与频谱，到交换机和基站，再到移动芯片甚至手机，每一个技术细节都呈现在面前。
关键字：
5G AI 华为
上海矽昌通信技术有限公司的SF16A18无线路由器芯片于2018年一季度问世，堪称中国大陆首创。矽昌创始人兼董事长李兴仁博士介绍了该公司芯片的市场定位，以及研发过程中的技术挑战等。市场挑战包括选择哪个领域切入，芯片的功能定义、商业模式等。技术上，该芯片经历了5次MPW投片，花费约亿元，通讯类系统的兼容性是最大的技术挑战，此外还有人才挑战、资金挑战。
关键字：
无线 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中国芯
是德科技公司(NYSE：KEYS)今日宣布，成功使用该公司的 5G NR 网络仿真解决方案演示了 5G
新空口(NR)实现最大数据吞吐率的性能。本次演示使用了是德科技的 UXM 5G 无线测试平台和三星的 5G NR Exynos Modem
5100。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 在业内，这一共同成就具有里程碑式的重大意义，有助于加快发展 5G eMBB(增强型移动宽带)应用。它标志着成功实现了基于 3GPP 5G N
关键字：
是德科技 5G
如今已跨入2019年，眼瞅着5G商用在即，国内三大运营商目前均已在京开通自己的5G基站。另一方面，Wi-Fi联盟也于去年后旬推出了Wi-Fi
6标准，并将在大力推进Wi-Fi 6终端产品的普及。两者的推进步调如此接近，莫非是巧合? 难怪一直以来，外界都有传言称“5G要取代Wi-Fi”。那么，到底两者之间是不是民间所说的“竞争”关系呢?对此，我们有话要说。作为新一年的第一期节目，本期的《有一说一》视频栏目，我们将围绕“Wi-Fi是否会被5G取而代之”这一话题，进行深入探讨。 1、Wi-Fi市场并
关键字：
5G Wi-Fi
在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。 如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。 在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求
关键字：
新华三 芯片
随着两节锂电串联的应用普及，两节锂电充电管理芯片的出货量也越来越大，传统的降压型充电管理方案需要配置9V适配器，给厂家增加额外的生产成本。另外由于两节锂电池的个体差异、温度差异等原因造成电池端电压不平衡，导致电压低的那节电池充满后另外一节无法充电，影响电池的充放电次数，缩短电池使用寿命。 有鉴于此，深圳市永阜康科技有限公司现在力推带均衡功能两节锂电池升压充电管理IC-CS5086，实现USB对两节锂电池均衡充电，无需传统的9V专用适配器，高达90%的效率，最大1.5A的充电电流。 概要 CS50
关键字：
CS5086 芯片
去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
关键字：
半导体 芯片 10nm
本文作者：华为5G首席科学家、华为Fellow童文博士，2018年获得由国际电器与电子工程师协会授予的“杰出行业领袖奖”，以表彰其在5G通信技术中的创新与对移动通信行业的贡献。 2019年是5G产业进入全面商用的关键一年，全球5G网络的部署已经启动。 2018年6月，5G独立组网标准冻结，5G完成了第一阶段全功能eMBB标准化工作;12月6日，中国三大运营商获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可;2019年1月10日，工信部宣布发放5G临时牌照，拉开我国5G商用建网的大幕。 在数字化转型浪潮的
关键字：
华为 5G
如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺，芯片设计企业应该怎么权衡?不久前，在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间，芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰)公司分别介绍了他们的看法。
关键字：
芯片 EUV
2019年，业界预计半导体集成电路业是个增长率比往年慢的小年，但对于设计业来说，这可能是个发展大年。 在不久前的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间，隶属于西门子工业软件部门的Mentor公司总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中国区总经理凌琳接受了电子产品世界等媒体的访问，提到了此观点。 WaldenC.Rhines称，业界很多人认为2019年可能是发展较慢的一年。但是Rhines先生认为大量设计会涌现，因此2019年、2020年发展更值得我们关注。
关键字：
芯片 工业4.0
2018年，中兴事件引发中国“缺芯“的大讨论，恰逢第三次AI热潮，国内外科技巨头也纷纷入局AI芯片市场，再加上传统芯片巨头以及初创公司的积极布局，2018年的AI芯片市场十分热闹。不过，2019年全球迎来资本寒冬，国际贸易环境和半导体市场也不容乐观，需要大量资本且较长的芯片周期让AI芯片玩家面临巨大挑战。那么，谁会大概率先倒下?
关键字：
AI 芯片
骁龙 888 5g 芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙 888 5g 芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙 888 5g 芯片的理解，并与今后在此搜索骁龙 888 5g 芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473