- 华为的例子已经充分证明，对于一家科技公司来说，如果想要让自己的产品充吗竞争力，让自己的公司在行业中拥有较大的影响力。最主要的对策就是发展核心技术，而对科技行业来书，不管是手机还是其它的智能设备，核心就是芯片。而最近，继华为后，又一家中国芯片巨头今年将推出支持5G的7nm芯片组! 最近，中国的紫光展锐在国际通讯大会上发布了首款5G芯片组，被命名为了春藤510。这不仅是国内公司继华为以后第二个拥有独立研发设计5G芯片的能力的公司，也成为了国内有一个芯片巨头。这样的成绩，可喜可贺。 相比之下，紫光展
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芯片 5G 7nm
- 近日，美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片，其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术，使计算效率得到大幅提升。 这一神奇的技术到底是什么?它为何能显著提高芯片性能?科技日报记者就此采访了相关专家。 高度集成，把计算与存储功能合二为一 对于我们常用的计算机来说，存储器可分为内部存储器和外部存储器。内部存储器，即“内存”，是电脑的主存储器。它的存取速度快，但只能储存临时或少量的数据和程序。 外部存储器，通常被称为“外存”，它包括硬盘、软盘、光盘、U盘等，通常可永久存
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芯片 CPU
- 优化衬底推动5G行业 中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的Smart
CutTM的技术，能够帮助实现生产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。 优化衬底涵盖多领域应用模式 Smart CutTM类似一个纳米级别的刀刃，可以使设备被切割成非常薄、完美的硅层，且能够叠加到其他的机体之上。 不同的硅层切割后，叠加在不同的机体上面，可以实现不同的组合。Smart
CutTM技术可以帮助
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AIoT 5G
- 2019年，国产手机厂商的竞争和之前不同。如果说之前还是停留在市场份额的争夺上，还在依靠全面屏、拍照、手机外形和颜色作为手机卖点的话，在5G和折叠屏这个大的技术变革面前......
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OPPO 5G
- 围绕中国联通最新年度财报各种维度的报道和分析甚嚣尘上，不足而论。令人欣喜的是中国联通能够能困境中取得较好的成绩，即便使用了不利于企业自身长远发展的策略。2018年已成过去，然而在2019年的5G商用元年，中国联通计划用于5G建设的少量资金或许又将使其重蹈过往的覆辙。 一、最高层和监管层对5G充满期待 去年年底召开的中央经济会议，明确了2019年几大宏观政策并规划了二十项重点工作。其中5G商用列入今年的“二十项重点工作”。同样是在去年年底前，工业和信息化部向三大运营商发布了5G中低频段试验许可
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4G 5G
- 近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。 魏少军表示，AI芯片是当前科技、产业和社会关注的热点，也是AI技术发展过程中不可逾越的关键阶段，不管有什么好的AI算法，要想最终得以应用，就必然要通过芯片来实现。 他还认为AI芯片发展的环境有待优化，“由于还不存在适应所有应用的通用算法，确定应用领域就成为发展AI芯片的重要前提，遗
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AI 芯片
- 受内存报价大跌、美中贸易战导致下游拉货保守影响，国际半导体产业协会(SEMI)13日下修今年全球晶圆厂资本支出预估值至529亿美元，年减14%，终止连三年成长。SEMI今年初原估今年衰退幅度约9%，不到二个月再提出更悲观的报告，凸显全球半导体景气下修幅度超乎预期，晶圆厂对今年资本支出更保守。
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晶圆 AI 5G
- 对于大部分AI芯片公司而言，如何度过2019年的资本寒冬是他们更关注的问题。在资本寒冬，投资机构为了安全考虑，还是投资头部企业。 随着AI应用的普及，市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司，掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低，于2019年2月骤降至冰点，AI芯片行业遇冷。 有可预见的市场空间，但如今AI芯片却明显遇冷，可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情况会有所改变。 AI芯片需要过硬的迭代 尽
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AI 芯片
- 为了早日填补国内在无线连接技术领域的空白，展锐也为新成立的无线连接芯片项目设定了一个目标：在34个月内，用两亿五千万的预算，开发28nm工艺、四合一的、高性能、超低功耗、多标准的整合型系统单芯片。
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紫光展锐 芯片
- 2019年3月15日，全球知名第三方检测、检验、认证机构——德国莱茵TUV，正式向华为颁发了全球首张5G手机CE证书。这意味着曾在MWC2019上大放异彩的华为Mate
X，现已成全球首款获得欧盟公告机构认可的5G手机。 今年的MWC上，华为发布了5G折叠屏手机Mate X。华为当时宣布，该产品会在2019年年中上市，预计月产能十万台。 对于华为来说，此次获得全球首张5G手机CE证书不仅为后续5G手机大规模商用奠定了坚实的基础，同时也体现出华为对于推动5G产业的积极态度。代表华为出席本次颁证仪
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华为 5G 基站
- 随着AI应用的普及，市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司，掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低，于2019年2月骤降至冰点，AI芯片行业遇冷。有可预见的市场空间，但如今AI芯片却明显遇冷，可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情况会有所改变。
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AI 芯片
- 5G时代正在来临，给人与万物的互联带来全面改变。 今天，基于互联网的各个应用已经成为人们生活、生产等方式的必备品。在大家轻松的点击一下的背后，是否想到，其背后的数据中心是怎样通过技术的不断升级换代，来支撑起“每个人的轻松点击一下”的。 为了更好地支撑基于互联网上的各个应用，企业数据中心在不断发展和更新迭代的过程中，形成了一个共识，那就是数据中心架构必须走向云化。据RightScale
2018年云计算现状调查报告，有81%的企业采用多云战略，其中混合云占据51%。特别是大中型企业，在未来的5-
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5G 存储
- 半导体材料作为新材料的重要组成部分，是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重，它支撑着电子信息产业本土化的发展，对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分领域取得了可喜成绩，但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢，取得的突破较少，总体情况不容乐观。
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半导体 物联网 5G
- 衣公子不禁煮酒轻叹，十年前，两人各自心怀大志，却被视为平平之辈湮没于喧嚣江湖，再后来乔帮主登高一呼，Apple高通双剑合璧，意气风发。成就自己，改写武林......
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5G CDMA
- 在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心(特别是通用服务器)的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。
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Arm 5G
骁龙 888 5g 芯片介绍
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