首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 骁龙 875

骁龙 875 文章 进入骁龙 875技术社区

高通骁龙875G/735G首曝:三星5nm工艺 明年见

  • 7月16日消息,@手机晶片达人分享了一份投行报告,这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示,高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G,2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台,骁龙735G是高通2021年的中端平台,二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道,三星5nm EUV工艺性能提升10%,功耗降低20%。至于骁龙875G,此前有消息称高通会采用Cortex X1
  • 关键字: 高通  骁龙  三星  

高通发布新款骁龙865 Plus处理器,提升游戏性能

  • 7月9日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus,旨在将游戏和人工智能(AI)应用程序的性能提高近10%。骁龙865 Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进:1)Kryo 585 CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz,比标准骁龙865高出10%;2)Adreno 650 GPU提供的图形渲染速度提高10%;3)为高通FastConnect 6900连接套件增加了新的兼容性,该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
  • 关键字: 高通  骁龙  865 Plus  

消息称小米所采购高通骁龙875超目前865一百美元

  • 据韩国网友在 clien 爆料,小米签下的订单中高通骁龙 875 芯片的价格在 250 美元左右,而目前骁龙 865 交付价格大多在 150-160 美元之间。因此,小米内部高层对于下一代小米旗舰机型的定价争议不断。IT之家了解到,该价格并非仅仅指 AP 价格,而是包括 X60 调制解调器在内的一体化套餐价格。据爆料者 sleepy Kuma 称,小米高层目前正在讨论其下一代旗舰机型应的定价问题。此外,据 @@i冰宇宙 称,骁龙875芯片组的价格高达220美元。据此前爆料,骁龙875有或将带来真正意义上的
  • 关键字: 小米  骁龙 875  骁龙 865   

高通发布骁龙690移动平台 5G手机市场价格再下探

  • 6月17日上午消息,高通公司宣布推出全新移动平台——高通骁龙690移动平台,并将在下半年投入使用。
  • 关键字: 移动平台  骁龙  骁龙690  

外媒:高通骁龙875首次集成5G基带、5nm 不会有骁龙865+

  • 据外媒报道,高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段,将于今年晚些时候正式发布。此外,骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本,骁龙875将是其真正的后继产品。报道称,骁龙875代号为SM8350,使用台积电最新的5nm工艺打造,最大的升级之一是首次集成5G基带,理论上能效比更高,发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带,随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉,骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日,高通在线上首次发布了最新的5G基
  • 关键字: 高通  骁龙  

vivo NEX 3S探索未来无界,骁龙865加持动力全面升级

  • 近日,NEX 3S正式发布,作为vivo发力高端市场的一款5G旗舰新品,NEX 3S采用高通骁龙™865移动平台,动力得以进一步强化。骁龙865不仅凭借卓越性能和高速5G连接带来计算能力和通信能力的全“芯”升级,更是在拍摄、AI等方面成就进阶的智慧体验,全面助力NEX 3S澎湃5G时代。作为vivo面向5G时代的升级旗舰,NEX 3S的进阶体验离不开卓越的性能支持。其内置的骁龙865集成全新Kryo 585 CPU,采用了兼顾性能和效率的设计,CPU性能和能效均获得了25%的提升。GPU方面,骁龙865同
  • 关键字: NEX  骁龙  

高通发布第三代5G基带骁龙X60:首发5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
  • 关键字: 高通  骁龙  5G毫米波  骁龙X60  

高通骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021款iPhone上

  • 据国外媒体报道,芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。本周二,高通发布了第三代5G调制解调器骁龙X60,骁龙X60是全球首款5纳米基带芯片,能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。相比之下,早期的X55调制解调器的下载速度达到了7Gbps,而上传速度也达到了3Gbps。据信,从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸,使其在智能手机中占用更少的空间,同时也更节能。这使得供应商可以利用这些
  • 关键字: 高通、骁龙、X60、5G、调制解调器  

高通发布第三代5G基带骁龙X60:首发5nm、全面聚合

  • 2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部
  • 关键字: 高通  骁龙  5G毫米波  骁龙X60  

骁龙865助力小米10系列开启5G旗舰新高度

  • 2月13日下午,小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品,小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙TM 865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持,将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。Qualcomm Incorporated总裁安蒙特意为米粉发来了视频,他表示:“小米是我们最重要的合作伙伴之一,从第一台小米手机到今天发布的小米10系列,我们双方长期以来一直保持着密切的合作。小米10系列均搭载骁龙865移动平台,这一出色的产品将继续推动5G
  • 关键字: 小米10  骁龙  

骁龙865、原生5G来了!高通宣布2019骁龙技术峰会

  • 高通宣布,将于夏威夷标准时间12月3/4/5日在夏威夷茂宜岛举办骁龙年度技术峰会,并于每日上午9点(北京时间12月4日/5日/6日清晨3点)对主题演讲进行现场直播,高通官方网站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰会,高通将携手移动行业领军企业,向300多位媒体和分析师分享5G全球扩展的最新进展,并公布骁龙移动平台、XR扩展现实、始终在线始终连接PC等方面的最新动态。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian将主持本届峰会。不出意外的话,高通将在本次峰会上按惯
  • 关键字: 高通  骁龙  5G  骁龙865  

高通总裁:骁龙7系和6系移动平台将推动5G终端普及

  • 2019年是5G元年,5G浪潮席卷全球,开启了新一轮技术革命和产业变革的序幕。
  • 关键字: 高通  5G  骁龙  

手机网速超过1Gbps?5G没这么简单:重新定义人类生活

  • 2019年6月份中国工信部正式向中国移动、中国电信、中国联通及广电网络发放了5G牌照,各大运营商预计在9月1日正式商用5G网络,此举也意味着中国是全球最早商用5G网络的国家之一,毫无疑问还会是全球最大的5G国家。
  • 关键字: 高通  骁龙  5G通信  

高通骁龙865曝光:支持LPDDR5X和UFS 3.0 有两个版本

  • 6月17日消息,高通骁龙855旗舰平台已经商用,有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光,消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。
  • 关键字: 高通  骁龙  

高通宣布打造全新骁龙5G笔记本产品

  • 近日高通宣布打造全新的骁龙5G笔记本产品,开创性地将骁龙第二代X55 5G调制解调器应用于骁龙8cx计算平台,为骁龙笔记本带来5G网络的高速连接和始终在线的全互联PC连接特性,为传统笔记本产业注入5G能力,开启全互联PC笔记本的5G时代。
  • 关键字: 高通  骁龙  5G  
共144条 7/10 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473