对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
近日，有网络安全人员表示，他们在芯片业巨头高通旗下的骁龙处理器中发现了6个严重的潜在漏洞，这让很多Android设备都暴露在网络攻击的风险中。具体来说，这些漏洞分别为：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它们都属于权限提升或者DoS漏洞，攻击者一旦成功掌握就能轻易对目标设备拥有完全控制权。具体来说，这些漏洞是在骁龙芯片中的Hexagon数字信号处理器里（下称DS
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骁龙
7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1
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7月9日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus，旨在将游戏和人工智能（AI）应用程序的性能提高近10%。骁龙865
Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进：1）Kryo 585
CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz，比标准骁龙865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的图形渲染速度提高10%；3）为高通FastConnect
6900连接套件增加了新的兼容性，该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通 骁龙 865 Plus
据韩国网友在 clien 爆料，小米签下的订单中高通骁龙 875 芯片的价格在 250 美元左右，而目前骁龙 865 交付价格大多在 150-160 美元之间。因此，小米内部高层对于下一代小米旗舰机型的定价争议不断。IT之家了解到，该价格并非仅仅指 AP 价格，而是包括 X60 调制解调器在内的一体化套餐价格。据爆料者 sleepy Kuma 称，小米高层目前正在讨论其下一代旗舰机型应的定价问题。此外，据 @@i冰宇宙 称，骁龙875芯片组的价格高达220美元。据此前爆料，骁龙875有或将带来真正意义上的
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6月17日上午消息，高通公司宣布推出全新移动平台——高通骁龙690移动平台，并将在下半年投入使用。
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据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基
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高通 骁龙
近日，NEX 3S正式发布，作为vivo发力高端市场的一款5G旗舰新品，NEX 3S采用高通骁龙™865移动平台，动力得以进一步强化。骁龙865不仅凭借卓越性能和高速5G连接带来计算能力和通信能力的全“芯”升级，更是在拍摄、AI等方面成就进阶的智慧体验，全面助力NEX 3S澎湃5G时代。作为vivo面向5G时代的升级旗舰，NEX 3S的进阶体验离不开卓越的性能支持。其内置的骁龙865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顾性能和效率的设计，CPU性能和能效均获得了25%的提升。GPU方面，骁龙865同
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NEX 骁龙
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
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据国外媒体报道，芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通发布了第三代5G调制解调器骁龙X60，骁龙X60是全球首款5纳米基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。相比之下，早期的X55调制解调器的下载速度达到了7Gbps，而上传速度也达到了3Gbps。据信，从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能。这使得供应商可以利用这些
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2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部
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2月13日下午，小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品，小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙TM 865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持，将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。Qualcomm Incorporated总裁安蒙特意为米粉发来了视频，他表示：“小米是我们最重要的合作伙伴之一，从第一台小米手机到今天发布的小米10系列，我们双方长期以来一直保持着密切的合作。小米10系列均搭载骁龙865移动平台，这一出色的产品将继续推动5G
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小米10 骁龙
高通宣布，将于夏威夷标准时间12月3/4/5日在夏威夷茂宜岛举办骁龙年度技术峰会，并于每日上午9点(北京时间12月4日/5日/6日清晨3点)对主题演讲进行现场直播，高通官方网站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰会，高通将携手移动行业领军企业，向300多位媒体和分析师分享5G全球扩展的最新进展，并公布骁龙移动平台、XR扩展现实、始终在线始终连接PC等方面的最新动态。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian将主持本届峰会。不出意外的话，高通将在本次峰会上按惯
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高通 骁龙 5G 骁龙865
2019年是5G元年，5G浪潮席卷全球，开启了新一轮技术革命和产业变革的序幕。
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全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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PCIe Gen 4 连接器
骁龙 8 gen 2介绍
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