继前七届中国半导体市场年会的成功举办，作为2011年半导体领域最为重要的年度会议“2011中国半导体市场年会（IC Market China 2011）”于3月2日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。年会以“把脉战略新兴产业、共促市场合作共赢” 为主题，聚焦“市场走势与产业新政”、“新形势下半导体市场发展”和“绿色经济下的半导体商机”三大热点领域，进行了深入的探讨。
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2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。
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为鼓励集成电路产业的发展，国务院于2000年制定发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发〔2000〕18号)(以下简称“18号文件”)。经过10年的发展，国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展，同时也还存在很大差距与诸多不足。为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)(以下简称 “4号文件”)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。新政策的发布，将
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2010年，集成电路产业有着过山车般的表现，大跌之后大涨，创造了难以置信的30%的增长。而这一年，展讯给力，Foundry扬眉吐气，打赢“武汉保卫战”;而同时ABS-S成浮云，多家中国公司被外资并购。我们共同见证着——喜悦与遗憾;幸福与骄傲;忧心与憧憬。
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从2010年6月份开始，我参加了国家科技重大专项信息板块(含01、02和03专项注1)的监督评估工作。上个月在向国家工信部杨副部长和丁副司长汇报时，我讲了01专项有五个“最”，今天跟大家分享其中的两个“最”：1) 01专项最符合“重、大、专”特征与要求，如果国家钱不多，其它专项可以暂缓执行，但01专项非干不可。2) 01专项最难，也最有希望，相信在01专项执行末期，会让国人脸上大放光彩。监督评估组的一些同行都同意我的这种判断。
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历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。
2月9日，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即日起正式实施。
此前的1月12日，国务院总理温家宝主持召开了国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第
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集成电路 18号文
集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布，以下为文件全文：
国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 〔2011〕 4 号
各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构：
现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们，请认真贯彻执行。
软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业
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1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
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1月30日，海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目，由国家开发银行江苏省分行、中国农业银行江苏省分行为联合牵头行，中国银行、工商银行、建设银行、中信银行共同参与组建银团，融资总额4.5亿美元。这次银团签约，是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合作。
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受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。
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集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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