Gartner表示，继今年全球智能手机销售成长率仅有5%后，未来5年恐将出现史上最低成长率，预估2020年5G手机开始量产后，2021年全球将有9,000万部手机支持5G，而在高通与苹果的权利金大战方面，Gartner则认为，弱势的高通将会拉大许多Android阵营品牌与苹果、三星、华为一线品牌之间的技术差距。
包括中国在内的主要市场，4G智能手机渗透率都已经逼近饱和，Gartner表示，2017年全球智能手机销售成长率为5%，在五年内恐将出现史上最低成长率，只有新兴亚太地区与撒哈拉以南非洲的智
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6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。
皖首个12英寸驱动芯片项目试产
合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。
从一个笨重的晶锭，到一片光彩可鉴的薄薄晶圆——集成电路被誉为“工业之母&rd
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集成电路 晶圆
嫁接全球领先的技术实现民族产业快速发展，这在国内已经有很多成功经验，例如高铁行业、核电行业均是在初期通过和国际厂商合资合作，引进国际先进技术逐步实现技术自研化发展。
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集成电路
2017年世界经济论坛(WEF)新领袖年会27日在大陆大连举行，资诚联合会计师事务所于会中公布《全球人工智能研究报告》(Sizing the prize : What’s the real value of AI for your business and how can you capitalise?)。报告预测2030年人工智能(AI)将带给全球GDP 14%的成长，贡献15.7兆美元，超过目前大陆和印度的GDP总和。由于北美市场对AI的准备较周全，北美企业生产力提升的速度将高于大陆;
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日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。
晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居等。
根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体公司落户成都。未来，成都将成为下一代芯片设计的卓越中心，“成都造”晶圆制
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集成电路 晶圆
近年来，国内集成电路产业自给率逐年提高。音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机…当中的核心芯片大部分已是国产品牌。在手机芯片领域，我国也开始了从无到有的攻坚战，也经历了自研芯片从失败到成功的曲折过程。
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芯片 集成电路
近年来，随着图像处理及识别等关键研究领域的突破，使人工智能在视觉应用上获得了前所未有的进步，成为AI大规模应用推广的第一个场景。为此，笔者采访了华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司首席执行官李科奕先生，并就相关内容进行了解答。
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AI 机器视觉 异构计算 201707
中西部地区集成电路产业发展的势头迅猛
在国家意志的主导下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展高潮，产业集群化的布局愈发明显。
目前除了传统的环渤海、长三角、珠三角区域继续加大投资力度外，中西部地区的发展势头也异常迅猛。
成都、重庆、武汉、合肥等第二阵营的城市及地区，在发展集成电路产业的道路上紧追第一阵营。
图1：集成电路产业集聚分布状况及各区块份额占比
成都领跑西部
回顾历史，成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量，其发展源于建国初期，承担了不少国
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集成电路 晶圆
人工智能为我们展现了一个打破全球经济失衡状态的机会，而挑战所带来的巨大影响，将使任何国家都无法置身事外。
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7月7日，由《电子产品世界》杂志社、启迪之星、洪泰智造工场联合主办的“EEPW人工智能与芯片高峰论坛”将在北京清华科技园科技大厦隆重召开。本次大会召集人工智能产业内的领先企业，为众多关注人工智能的热心人士、想要从事AI事业的有志之士提供第一手的资讯和最先进的技术。作为首届人工智能与芯片相结合的高峰论坛，在探讨人工智能的同时，大会还就“芯片在人工智能中的重要作用”进行深度解析。
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AI 人工智能
建成中国制造2025创新引领示范区，这是市委市政府给予北京亦庄施划的目标，怎样完成?北京到底有什么样的金刚钻?
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集成电路 中芯国际
作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。
双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由阿斯麦提供。阿斯麦还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国
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集成电路
中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收30亿美元估算，说明未来四、五年，还有一倍的增长之路要走。
赵海军22日的演讲“专注大生产技术”，应该是他上任后首次以中芯国际CEO身分公开上台演讲。
赵海军首先从集成电路大发展方向指出，沿着三个方向走：一是集成电路芯片尺寸仍不断缩小;二是大量不同需求，产生多种
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中芯国际 集成电路
无锡SK海力士12吋集成电路生产线六期等项目前期工作基本完成，有望近期开工。
SK海力士12英寸集成电路生产线六期技术升级项目利用SK海力士半导体(中国)有限公司自有存量土地，引进新设备，将半导体生产技术升级至1Y纳米级别。项目建设后，形成9万张/月12英寸集成电路的生产能力。
六期项目总投资约36亿美元，其中进口设备投入28亿美元，洁净厂房(CleanRoom)扩建及配套设施改造投入8亿美元。本次六期工程对现有的生产线进行提档升级，将现有的20nm级产品大部分升级至10nm级产品的同时，
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SK海力 集成电路
联发科共同执行长蔡力行于6月1日正式上任。 其上任后的一大重点目标，是促使联发科在人工智能的布局执行更加完善。 该公司目前正致力于在旗下的SoC中，建立人工智能技术，以使其能顺利在终端装置上运作。
蔡力行表示，过去在晶圆代工产业做了很多年，后来到了中华电信则是着重在电信业的科技服务业，主要是在产业的上游和下游，很高兴如今有了机会能够到芯片产品公司打拼，随着联发科在人工智能布局的展开，希望我的加入能让执行面更加完善。
蔡力行分析，如何将人工智能从科学(Science)变为技术(Technol
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