引言目前，对高亮度LED(发光二极管)的市场预测存在很大差别。尽管预测数据不同，但是趋势是明显的：高亮...
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LED 驱动器 集成电路
半导体行业中无生产线设计公司(fabless IC company)近年发展很快，但2010年却首次出现了其总销售值增长率(27%)低于集成电路工业(33%)，不过2011年有所反弹，增长率达到4%，高于当年集成电路市场的1%。这类公司的规模不断扩大，2011年的进入门槛已超过4亿美元，加入10亿美元俱乐部的公司达12家，最大公司高通的销售值接近百亿美元。最大25家公司合计销售值达521亿美元，占该行业总销售值的80%。世界最大25家公司中，美国独占12家，最大10家公司中占8家，可见其势力的强大。中国台
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集成电路 半导体 201206
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元，同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元，同比下滑3.1%。
进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经
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集成电路 硅圆片 IC
声控延时LED灯控制电路原路图如图所示。主要由单电源低功耗运算放大器集成电路IC1、二只低功率晶体管、麦克...
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LED 集成电路 功率放大器
和液晶显示器中的一些小元器件相比，贴片集成电路由于体积相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。(1)贴片集成电路的拆卸①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。②用
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集成电路 贴片 液晶显示
液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。图1液晶显示器常用集成电路的封装形式1．DIP封装DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装，绝大多数中小
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识别 封装 集成电路 液晶显示
2012 年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业"十二五" 发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我 国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网 产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。
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集成电路 封装测试
目前全球ADSL用户数量在迅速增长，为了刺激ADSL的持续增长，市场需要低成本的ADSL集成电路，本文介绍如何利用先进的测试平台来对ADSL芯片的某些关键参数进行测试，从而使半导体制造商能够降低ADSL器件的测试成本。AD
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ADSL 集成电路 参数 测试
日前，国家税务总局在其网站上公布了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(以下简称通知)，通知中一一列举了税收优惠政策的措施，如“集成电路线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。”
此外，“集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，减按
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集成电路 芯片
在无线电设备中，对集成电路应用电路的识图是电路分析的重点，也是难点之一。1．集成电路应用电路图的功能集成电路应用电路图具有下列一些功能：(1)它表达了集成电路各引脚外电路结构和元器件参数等，从而表示了某一
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方法 电路 应用 集成电路 无线电
中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。
记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么措施?
赛迪顾问副总裁李珂：2011年1月国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。作为对原18号文件的拓展和延伸，4号文加大了对集成电路产业的支持力度，有利于进一步提升集成电路产业技术创新能力，具体如下：
(1)在财税优惠政策方面，4
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集成电路 IC设计
SF1212是一块照相机专用中规模集成电路,它有自动曝光速度控制,低照度告警和电池电压检测等功能,主要适用于电子程序控制快门和中心快门的照相机上.
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应用 介绍 集成电路 曝光 自动 SF1212
该行振荡器直接产生2fH(31 250Hz)的脉冲, 经双稳态触发器组成的2∶1分频器后, 输出占空比为50%的行频(15 625Hz)脉冲。 这样设计可以提高隔行扫描精度, 避免并行, 使垂直清晰度提高。 这是因为在广插电视中心设备中
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同步 原理 扫描 振荡 集成电路 中行 TA7609P
(1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质，主要有以下几种。外延炉：用于外延材料生长。氧化扩散设备：用于制取氧化层和实现掺杂。制膜设备：主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。离
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设备 集成电路
Thin-FilmTransistorandUltra-LargeScaleIntegratedCircuit:CompetitionorCollaborationYue...
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薄膜晶体管 集成电路
集成电路｜扩音机介绍
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