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集成电路(ic)卡 文章 进入集成电路(ic)卡技术社区

2010年中国集成电路产业十大新闻

  •   2010年,集成电路产业有着过山车般的表现,大跌之后大涨,创造了难以置信的30%的增长。而这一年,展讯给力,Foundry扬眉吐气,打赢“武汉保卫战”;而同时ABS-S成浮云,多家中国公司被外资并购。我们共同见证着——喜悦与遗憾;幸福与骄傲;忧心与憧憬。   
  • 关键字: 展讯  TD-SCDMA  集成电路  

21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井 159页

  • 21世纪大学新型参考教材系列 集成电路B 荒井 159页
  • 关键字: 集成电路  荒井  

21世纪大学新型参考教材系列 集成电路A 荒井 159页

  • 21世纪大学新型参考教材系列 集成电路A 荒井 159页
  • 关键字: 集成电路  荒井  

把握时代脉搏—迎战我国集成电路设计业的崛起

  •   从2010年6月份开始,我参加了国家科技重大专项信息板块(含01、02和03专项注1)的监督评估工作。上个月在向国家工信部杨副部长和丁副司长汇报时,我讲了01专项有五个“最”,今天跟大家分享其中的两个“最”:1) 01专项最符合“重、大、专”特征与要求,如果国家钱不多,其它专项可以暂缓执行,但01专项非干不可。2) 01专项最难,也最有希望,相信在01专项执行末期,会让国人脸上大放光彩。监督评估组的一些同行都同意我的这种判断。
  • 关键字: 集成电路  云计算  

半导体产业增值税退税优惠未延续

  •   历时5年,国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措,但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。   2月9日,国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,即日起正式实施。   此前的1月12日,国务院总理温家宝主持召开了国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时,上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第
  • 关键字: 集成电路  18号文  

“新18号文”正式发布

  •   集成电路产业期待已久的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》正式发布,以下为文件全文:   国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发 〔2011〕 4 号   各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:   现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。   软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来,在国家一系列政策措施的扶持下,经过各方面共同努力,我国软件产业
  • 关键字: 半导体  集成电路  18号文  

IC业期待新政给力

  •   1月12日,国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展,会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中,相关实施细则将会出台,之后地方政策也将陆续制定完毕。这样,在今年内,软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
  • 关键字: 集成电路  18号文  

海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

  •   1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,由国家开发银行江苏省分行、中国农业银行江苏省分行为联合牵头行,中国银行、工商银行、建设银行、中信银行共同参与组建银团,融资总额4.5亿美元。这次银团签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合作。
  • 关键字: 海力士  集成电路  

2010年国内集成电路产业运行情况

  • 受到金融危机影响,半导体产业出现大幅下滑,在各国政府实施经济刺激计划,各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下,从2009年2季度开始市场逐步回升,2010全球半导体市场预计达到3003亿美元,同比增长31.5%。
  • 关键字: 集成电路  半导体  

LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC【Power Integrations】

  • owerIntegrations推出多款适用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驱动器IC。其新器件的效率最高可达88%...
  • 关键字: LED  驱动器  IC  Power  Integrations  通用照明  

APM860x锂电池充电器IC【Diodes】

  • Diodes公司推出的APM860x锂电池充电器IC具备一系列安全功能,可为小型便携式产品的充电过程提供保护。单...
  • 关键字: APM860x  锂电池  充电器  IC  Diodes  便携  

CMIC:未来几年集成电路发展势头良好

  •   在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下,预计2010年市场将实现超过10%的增幅,而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。CMIC预计2013年中国的集成电路市场规模有望达到1001亿美元,约占全球芯片市场的35%。   
  • 关键字: 集成电路  存储器  

Mouser与Maxim达成全球分销合作关系

  •   Mouser Electronics日前宣布与Maxim(美信集成产品公司)达成全球分销合作关系。在业界领先的两大提供解决方案和服务供应商之间达成的这项全球分销协议为设计工程师们提供了快速获取 Maxim广泛而先进的半导体元件和工具的渠道。   
  • 关键字: Maxim  集成电路  

IC业期待新政细则出台

  •   1月12日,国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议,研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展,会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中,相关实施细则将会出台,之后地方政策也将陆续制定完毕。这样,在今年内,软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。   
  • 关键字: IC  半导体  

BCD半导体提出赴美IPO上市申请

  •   BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申请,拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易,代码“BCDS”,Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主承销商,具体IPO时间和细则尚未确定。   BCD半导体成立于2000年,是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。截止2010年9月3
  • 关键字: BCD半导体  集成电路  
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集成电路(ic)卡介绍

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