- 随着全球网络进一步扩展到新终端设备和以前未连接的行业中,网络安全对消费者、企业和其他机构变得越来越重要。为了帮助确保不断增长的全球网络端点的安全,飞思卡尔半导体推出新的QorIQ P1010产品。它是一款采用先进安全技术的高能效处理器,专为工厂设备、数字录像机、存储产品和其他应用而设计。
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- 摘要:基于FPGA内嵌的NIOSII处理器,设计了一个1394b双向数据传输系统。介绍了该系统的硬件结构,描述了其软件工作流程,主要包括异步传输和等时传输的具体实现过程。测试结果表明,该系统的传输速率较高、可靠性和实
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数据 传输系统 双向 IEEE-1394 NlOSII 处理器 基于
- 北京时间3月16消息,ARM CEO伊斯特(Warren East)说,在短期之内,尽管智能手机革新会持续推动公司的增长,但ARM正试图通过高端芯片、数字电视芯片获得更多特许使用权费。
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ARM 处理器
- 摘要: 给出了一种基于ADSPBF561多内核处理器的高性能视频监控系统的设计方案。该方案选择BF561双DSP核处理器来实现复杂的智能视频处理算法, 并选用ADV7183B来对CCD图像信号进行解码处理, 用本方案设计的汽车驾驶
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- NVIDIA老大黄仁勋近日在总部和部分媒体人士举行了一场晚宴,借机阐述了NVIDIA的过去、现在和将来,特别是披露了代号“Project Denver”(丹佛工程)的ARM架构处理器一些情况。
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ARM 处理器
- 奥迪A5Coupeacute;是个带有雕塑般车体和流线形特色的经典跑车,它和谐的车内线条和完全集成进仪表板中的精密仪器面板,与汽车的劲爆外形相得益彰。这要感谢ADI公司的 Blackfinreg;处理器和其他元件,广播系统前端和
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- 一种新的嵌入式处理器在线调试方法, 摘要: 针对嵌入式处理器在FPGA 中的应用现状,通过引入通用的调试模块,实现了对没有调试接口的嵌入式处理器进行在线调试的功能。所设计的调试模块通过引入专用的调试中断及与之对应的调试服务程序实现一种处理器响
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- 北京时间2月25日凌晨消息,IDC周三指出,英特尔在Sandy Bridge芯片上出现的问题并不会赋予AMD赢得市场份额的机会。
IDC调研主管谢恩·罗(Shane Rau)称,作为Sandy Bridge的竞争产品,AMD Llano芯片的延迟已经让AMD趁机赢得市场份额的机会溜走。Llano原计划于今年初上市,但由于制造问题被推迟到年中。
英特尔今年1月发布了基于Sandy Bridge的新款Core i5和i7处理器,但英特尔随后发现Sandy Bridge存在设计上的
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- 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)于 2 月 14~17 日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(Mobile World Congress)上展出了包括从智能手机和平板电脑到移动基础设施的多款 MIPS-Based™ 产品。一些展示在 MIPS 科技合作伙伴与客户的展位和专区进行,另外一些在 MIPS 科技编号为 4.6HS57 的展示专区进行。
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MIPS 处理器
- 为扫除Sandy Bridge晶片组问题导致的市场疑虑,英特尔(Intel)于日前展示一系列SandyBridge新应用,强调该晶片视觉处理的效果,藉以向业界证明新产品仍可为厂商带来极大的市场优势。
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Intel 处理器
- 最近几年来,芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存,提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点,目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务器。
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- 安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布,签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议,Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权,从最小、耗电量最少的ARMCortexTM-M0处理器,到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等,均可运用于Broadcom旗下产品。
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- 对于诺基亚与微软的战略合作,ARM CEO Warren East在MWC2011大会上表示这对ARM来说将是一件极具积极意义的事情。
刚刚过去的巴塞罗那MWC2011大会上,各种高端智能手机及多核心移动处理器争芳夺艳,这让幕后的ARM春风得意——授权费正源源不断地涌入它的腰包。
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ARM 处理器
- 台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符,不到三年,全新改造后的台积电,股票市值超越2兆元大关;在规模上,台积电成为为全球半导体三强之一,仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电,不再只是亚洲的台积电,而是世界级的台积电。
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- 苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息,半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片,苹果有意转单至台积电投片,不仅包括目前已搭载出货的A4处理器,亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示,不对客户讯息作任何评论。
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酷睿™处理器介绍
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