近日，通富微电发布2024年半年度业绩预告，报告期内归属于上市公司股东的净利润28,800万元-37,500万元，较上年同期扭亏为盈。通富微电表示，2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管
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通富微电
业绩大涨、股价持续下跌，封测龙头通富微电（002156.SZ）正在遭遇行业的普遍困境。通富微电2021年年报显示，公司实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，归属于上市公司股东的净利润为9.56亿元，同比增长182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，这样的增速或许不是最亮眼的，但要知道，这是通富微电在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可见一斑。但在二级市场，2021年以来，通富微电的股价震荡下跌，尤其是进入2022年，跌势更加不止。在4月8日的业绩发布会上，投资者围绕着“股价缺乏表
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封装 测试 通富微电
集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据：营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看，通富微电毛利率方面超过长电科技，而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电：积极进行扩产计划1997年，中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
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封装 测试 通富微电
2022 年3 月29 日，公司发布2021 年年度报告： 公司2021 年实现营业收入158.12 亿元，同比+46.84%；实现毛利率17.16%，同比+1.69pct；实现归母净利润9.57 亿元，同比+182.69%；实现扣非后归母净利润7.96 亿元，同比+284.35%。 评论： 全年业绩保持高增长，大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，
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封装 测试 通富微电
Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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Bump Series当前位置：首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature &n
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封装 测试 通富微电
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以......
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封测 长电科技 华天科技 通富微电
虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业。
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继联手收购全球知名芯片生产商AMD的部分半导体封装和测试资产后，作为收购人之一的中国通富微电拟向共同收购人国家集成电路产业投资基金定向增发股份，从而将收购资产全部纳入囊中。
通富微电周三晚间公告称，拟向集成电路产业基金收购南通富润达投资公司49.48%股权和南通通润达投资公司47.63%股权，收购后通富微电将持有这两家投资公司100%股权，交易对价为19.21亿元人民币，全部以增发股份支付，每股发行价为10.61元。
通润达和富润达作为收购AMD资产的主体，拥有通富超威苏州公司和通富超威槟
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通富微电 AMD
电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了!
通富微电12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。
投资10亿元扩大产能
12月9日，通富微电发布最新公告。在这份公告中公司表示，包括基本建设、动力设备和生产设备在内，将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程。
其中，三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。建设完成后将用于8英寸、12英寸NE
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通富微电 电子元器件 半导体
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