- 1.正向电压降低，暗光 A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印
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问题 解析 方案 遇到 经常 芯片 使用 过程 LED
- 笔者的一位朋友在电信工作，主要负责铁通的光纤业务。最近在一次聚会中他向我讲述了几个光纤维护中遇到的故障，笔者从中挑选出两个最有代表的介绍给各位读者，希望大家能从文章中有所收获，并反思解决问题的全过程。
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- 概述
要对一个信号进行测量，直接测量往往是比较困难的，如要测量一个反应炉的温度，在高达几百度的环境中直接用水银或酒精温度计测量是不可能的，因为在此温度下温度计本身可能已经损坏，即使在常温下，而且其
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分段线性化 过程
- 基于 DSP声音采集系统的硬件设计过程和方法,声音信号无处不在，同时也包含着大量的信息。在日常的生产生活中，我们分析声音信号，便可以简化过程，得到我们想要的结果。随着 DSP芯片的性价比不断攀升，使 DSP得以从军用领域拓展到民用领域，由于 TI公司 DSP500
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设计 过程 方法 硬件 系统 DSP 声音 采集 基于
- 1)存储器的读操作。例如，若要将存储器40H中的内容50H读出，其过程如下： ①CPU将地址码40H送到地址总线上，经存储器地址译码器选通地址为40H的存储单元： ②CPU发出“渎”信号，存储器读/写控制开
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存储器 读出 过程 如下 50H 内容 操作 例如 40H
- 引言太阳能电池作为一种清洁能源越来越受到广泛的关注。其光电转换效率很大程度上取决于多晶硅的质量，而多晶硅质量又取决于硅锭定向凝固过程中温度等工艺条件的控制。因此，对多晶硅凝固过程中温度场进行模拟是确定
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模拟 仿真 温度 过程 铸造 多晶硅
- 莱钢12000m3/h空分装置全套引进德国林德公司的技术设备，采用空气低温精馏法生产高纯度的氧气、氮气和氩气。其简要生产工艺过程如下：原料空气经压缩、预冷，并在分子筛站除去水分和CO2，进入冷箱后分成两股，一股经
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装置 应用 空分 控制 介绍 过程 简单
- 基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统,这种复杂系统里的多数硬件模块都是可配置的,需要由软件来设置其需要的工作状态。因此在用户的应用程序之前,需要由专门的一段代码来完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对处理
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- 在工业过程控制中，由于生产的连续运转，对设备的可靠性有着较高的要求，采用了很多冗余技术来保证测量和控制的可靠.除了DCS系统的冗余外，对现场的传感器也提出了冗余的要求，DCS系统希望能及时了解各个传感器工作状
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控制 应用 过程 传感器 称重 数字
- 最近美国国家半导体公司开发直接连接双向交流触发三极体调光器，几乎完全不会发生闪烁现象的LED驱动IC LM3445与评鉴基板。接着笔者组合评鉴基板与简易双向交流触发三极体调光电路，说明LM3445的评基板鉴与电路设计的
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过程 电路设计 调光 LED 完整
- 电路功能与优势
工业过程控制系统中的信号电平通常为以下几类之一：单端电流（4～20mA）、单端差分电压（0～5V、0～10V、plusmn;5V、plusmn;10V）或者来自热电偶或称重传感器等传感器的小信号输入。大共模电压摆幅
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CMRR 过程 共模抑制比 控制应用
- 引言 现代流程工业的过程控制中，分析检测具有在线、多组分、实时检测的特点，对分析仪器在稳定、可靠、快速、准确等方面有着严格的要求。而广泛使用的工业色谱仪采用色谱分离原理，分析周期长达数分钟至数十分钟
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设计 网络通信 CAN 分析仪器 过程
- 电容式触控电路设计的七个步骤 图1是电容式感应技术原理示意图。 图1 技术原理示意图 电容式感应技术由于具有耐用、较易于低成本实现等特点，而逐渐成为触摸控制的首选技术。此外，由于具有可扩展性
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电容式触控 电路实现 过程
- 蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突
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印制电路板 蚀刻 过程
- （1）在选定加密芯片前，要充分调研，了解单片机破解技术的新进展，包括哪些单片机是已经确认可以破解的。尽量不选用已可破解或同系列、同型号的芯片选择采用新工艺、新结构、上市时间较短的单片机，如可以使用ATMEG
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