- 基于DSP芯片TMS32LF2407的谐波控制器的硬、软件设计,当今电力系统中的电能质量问题越来越突出，一方面，大量敏感性负荷对电能质量的要求越来越高，而另一方面，越来越多的非线性负荷不断接入电网，使电力系统总体的电能质量状况不断恶化。
谐波是电能质量中很重要
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控制器 软件 设计 谐波 TMS32LF2407 DSP 芯片 基于
- CB3LP芯片是北京泛析智能控制技术有限公司依据自主知识产权的科研成果“直觉智能控制技术”(Sensorial Intelligence Control，简称“SIC”)，而研制成功的一种芯片产品。该产品采用提高难控被控
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应用 设计 及其 介绍 芯片 CB3LP
- 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DIC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3DIC量产元年。
3DIC为未来芯片发展趋势，其全新架构带来极大改变，英特尔即认为，制程技术将迈入3D，未来势必激励技术创新。英特尔实验室日前便宣布与工研院合作，共同合作开发3DIC架构且具低功耗特性的内存技
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半导体 芯片 3D
- 半导体产业协会(SIA)2日公布，2011年11月全球半导体3个月移动平均销售额为251.3亿美元，较前月的257.4亿美元(3个月移动平均值)下滑2.4%，并较2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半导体销售额年增0.8%。
SIA会长Brian Toohey指出，泰国水患所造成的供应炼冲击已影响到近期的半导体销售，但OEM厂商预估将在未来数个月内复产。Toohey并且表示，2011年11月销售额也受到欧洲金融危机的冲击。英特尔(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盘机
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SIA 芯片
- 基于DSP芯片的MELP声码器的算法方案设计,摘要：论文对MELP编解码算法的原理进行了简要分析，讨论了如何在定点DSP芯片MS320VC5416上实现该算法，并研究了其关键技术，最后对测试结果进行了分析。
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算法 方案设计 MELP 芯片 DSP 基于
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基
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中芯国际 芯片
- 基于PCI总线目标接口芯片PCI9052及其应用设计,摘要：PCI9052是PLX公司继PCI9050之后新推出的一种低成本的PCI总线目标接口芯片,它传输速率高,数据吞吐量大,可避免用户直接面对复杂的PCI总线协议。文中主要介绍了PLX公司的PCI总线目标接口芯片的功能与应用,并给出了具体的应用设计实例。
关键词：PCI总线 局部总线 配置空间 PCI9052
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PCI9052 及其 应用 设计 芯片 接口 PCI 总线 目标 基于
- ADC0809是带有8位A/D转换器、8路多路开关以及微处理机兼容的控制逻辑的CMOS组件。它是逐次逼近式A/D转换器，可以和单片机直接接口。（1）ADC0809的内部逻辑结构
由上图可知，ADC0809由一个8路模拟开关、一个地址锁存
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应用 原理 芯片 转换 ADC0809A/D
- 由于解调后的基带编码信号速率为40kbit/s，因此低通滤波器的通频带定为100kHz。综合其他性能要求 ，选用美国Linear Technology公司的8阶线性相位滤波器LTC1069-7。 LTC1069-7是一个单片、时钟调谐、线性相位、8次
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选择 滤波器 芯片 接口 射频
- 本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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数字 版图 定制 设计 芯片 新一代
- 基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB设备驱动程序,引言 USB总线是1995年微软、IBM等公司推出的一种新型通信标准总线，特点是速度快、价格低、独立供电、支持热插拔等，其版本从早期的1.0、1.1已经发展到目前的2.0版本，2.0版本的最高数据传输速度达到480Mbit/s，能
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USB 设备 驱动程序 ISP1581 芯片 USB2.0 控制 基于
- 随着智能手机解决方案的不断完善，芯片一个大硬件的广泛运用，智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动，与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈，各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市场，加大投资力度，不断推出与其相契合的产品，面对这两个对手对于市场的竞争，芯片巨鳄高通不能坐以待毙，开始回访智能机中低端市场。
之前看到低端智能机市场的畅销程度，芯片生产商联发科、展讯相继推出各种应用与该市场的产品，面对这一现象，作为芯片业界大佬的高通再也坐不住了，也相继推出与联发科“交
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联发科 芯片
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们：大家好!
我的题目是“开放创新，共赢未来”，主要讲华为怎么跟芯片公司联动，怎么创新。我在华为终
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家，业界的朋友们、新闻媒体的朋友们：大家上午好。
在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成
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