- 半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动
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半导体 芯片
- 未来苹果新款MacBook将更省电? 彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的计算机芯片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款芯片将目标锁定在低功耗的运算工作。 继去年苹果将新款MacBook Pro首次导入简易的ARM处理器仅用来控制Touch Bar，此次算是苹果首次扩大自制的ARM芯片功能将其延伸到更多计算机运算上。 而此举是以分担Intel处理器以增进Mac效能为首要目标? 还是藉此拥有更多主导权，其意涵令人玩味。
彭博社报导，苹果将自制ARM芯片并运用在自
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- 2013年苹果iphone5S将指纹引入，引发了指纹手机的热潮，android阵营的华为mate7也因指纹识别一炮走红。短短几年内，指纹识别芯片的解锁速度越来越快，解锁时间从最初的1s，缩短至0.7s，0.4s，0.3s甚至0.2s等，如今能做到0.2s内解锁在业界内尚属于凤毛麟角，但即使0.2S时间内，实测仍然离人们需求的“一触即解”的感觉还有差距。据最新消息，一家名为芯启航科技的公司已开发指纹产品实测最快可在90ms内就完成整个解锁动作，刷新了指纹解锁的最快记录，堪称地表最快。 指纹解锁涉及到芯
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- 尽管5G应用预计要到2020年之后才会逐渐普及，但相关的基础建设及终端商机会提早展开，对于手机及芯片相关业者将是全新的战局。
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5G 芯片
- 北京时间1月24日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝本周五将召开董事会议，批准分拆芯片业务的计划。
该知情人士称，东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售20%的股份，预计至少融资2000亿日元(约合18亿美元)。
东芝此举旨在弥补能源部门所导致的数十亿美元的资产减记。东芝去年12月宣布，可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。
该知情人士称，东芝CEO纲川智(Satoshi Tsuna
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- 中国芯片龙头企业紫光集团又有大动作。日前，紫光集团宣布投资300亿美元(约合人民币2056.38亿元)在南京建设半导体产业基地，主要生产3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。建成后，这将是中国规模最大的芯片制造工厂，月产量将达10万片。
目前国内具有建厂经验的是中芯国际(SMIC)，SMIC在上海、北京建有工厂，目前又扩建了上海、天津和深圳。紫光去年收购武汉新芯(XMC)后所成立的长江存储过去也是SMIC建立的。
紫光集团的这一举动对于整个芯片行业的影响
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紫光 芯片
- “ADI正在转型，渐渐从芯片转到云端。通过软件对大数据的分析，实现和软件/云的交互，即把智能从云端传到传感器端。”近日，ADI副总裁兼大中华区董事总经理Jerry Fan称。他是在“ADI 2016年媒体答谢会”上说此番话的。 这两三年，通过兼并和收购一系列公司，ADI正增强从芯片到软件到云的能力。如下图，收购Hittite微波公司和擅长高性能电源的Linear Technology公司，在最下层的模拟域夯实基础;收购Innovastic,ADI可掌握一整套多协议工业以
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- 可穿戴和健康功能目前叫好不叫座，商业模式还在探索当中。很多人认为产品功能要多而炫，“但也许单点产品更好。” ADI亚太区医疗行业市场经理王胜先生称。他是在近日深圳举办的“易维讯第六届年度中国ICT媒体论坛”发表此观点的。 例如小米手环，虽然只有一个简单的传感器和蓝牙，没有显示屏和陀螺仪等功能，但是满足了睡眠和运动量计算功能;别家产品10天充一次电，小米手环40天充电一次。因为这些单点优势，其销量很大。 那么，是否由于小米手环采用了ADI芯片，因此才获得成功的?因为这几年手环类产品也很多，
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- 瘦身之后，东芝已经几乎没有消费电子业务，仅剩的两大业务分别为芯片和核电，按照东芝的计划，公司未来会专注于这两大领域。不过，精简业务之后的东芝能否走出困境，还是一个未知数。
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- 美国FTC对高通的处罚一旦成为事实，必然导致各国再次对高通进行相应的处理，必然会进一步削弱高通在手机市场的竞争优势，有利于亚洲芯片企业的发展。
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高通 芯片
- 中国进口芯片主要是手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等，目前进口已成功超越石油，位列第一，中国对芯片的需求与自给率之间存在着极大不平衡，近年受益于人口成本及相关政策红利，中国本土半导体产业确实取得了不错的成绩。不过绕不开的专利、技术门槛，一直是中国半导体产业发展的绊脚石
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芯片 晶圆
- 随着汽车电子化、智能化程度越来越高，对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。
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传感器 芯片
- 今天早些时候，美国联邦贸易委员会(FTC)对高通公司提起诉讼，指控该公司强迫苹果进行独家交易以购买其基带芯片。据彭博社报道，当苹果寻求降低支付给高通的专利使用费时，后者以此作为条件要求苹果在2011年和2016年期间独家购买高通的芯片。部分型号的iPhone 7/7 Plus仍在使用高通的芯片，而其他的则使用Intel的调制解调器。不过，彭博社未透露诉讼的更多细节。
FTC从2014年开始一直在调查高通公司，主要针对其对客户滥用FRAND(公平、合理和非歧视)专利承诺。苹果一直是其最大最重要的客
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- 由于芯片投资需求巨大，回报周期漫长，技术要求高端，即便在细分领域，很多突破都远非单个企业所能为，寻求与国际芯片巨头的合作才能大有可为。
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芯片 集成电路
- 据台湾地区媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。
台积电表示，很欣慰也乐见此结果，半导体产业在台湾扮演相当重要地位，这项产业向前成长一小步，相当是别的产业成长一大步，相当乐见将半导体列入推动创新之列。
这十大重点产业，除“五加二”(亚洲.矽谷、绿能科技、生医产业、智慧机械、国防航太、新农业、循环
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