- 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战,方能在快速成长的车用 IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率(DPPM)的目标,可测试性设计(DFT)工程师采用了新的测试模式类型,包括单元识别(cell-aware)、互连和单元间桥接(单元邻域);但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时,传统方式不管在质量、测试时间还是测试成本上都存在着改善空间。 图一 : 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战,方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。(sou
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缺陷 车用IC DPPM Siemens EDA
- 在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NAND Flash,以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下,预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。
据调研机构IC Insights最新公布预估,在33类IC产品中,2017年计有29类产品市场规模会出现年增,并且其中有10类产品市场规模年增幅度将会大于(等于)10%。仅显示器驱动芯片、4/8位元微控制器、SRAM,以及闸阵列(Gate Array)等4类产品规模会出现年减。
2017年市场规模年增幅度最高的IC产品是DRAM
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存储器 车用IC
- 随着对汽车性能、安全性、便利性与舒适感等要求提高,使得车用电子系统不断发展,再加上如DRAM与NAND Flash存储器,以及专用逻辑元件等的平均售价(ASP)扬升,预估2017年全球车用IC市场规模将再年增22.4%,达279.85亿美元,2020年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)将会成为车用IC最大应用市场。 调研机构IC Insights表示,虽然近年车用IC市场需求持续成长,但是2015年由于受到如微控制器(MCU)、模拟IC、DRAM、NAND Flash、通
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ADAS 车用IC
- 市场研究机构IC Insights指出,由于高阶和平价新车款采用的IC数量皆稳定且显着增长,2014年车用IC市场产值预估将达217亿美元,较2013年大幅跃升15%;2013~2018年的年复合成长率(CAGR)亦高达10.8%,不仅优于同期整体IC市场的5.5%,更跃居所有IC应用领域之冠。
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车用IC
- 台湾工研院ITIS计划IEK电子组分析师赵祖佑日前发布2007年车用半导体市场展望报告指出,目前平均每部新车出厂时内含IC的成本约在310美元左右,估计到2010年将成长至350美元左右,年成长率平均约在3%~4%。从全球车用电子的持续发展,到车用半导体采用的成本与数目增多,都将使得车用半导体市场的展望持续乐观。
赵祖佑表示,近年来由于车辆控制电子化的趋势,间接促使车用半导体在车辆当中的角色渐趋重要,包括电子点火与燃油控制、手自排无段变速系统、定速巡航、适应性前方照明系统、夜视系统、胎压实时监测
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车用IC 汽车电子 汽车电子
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