首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 赛灵思

赛灵思 文章 进入赛灵思技术社区

赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术

  •   日前,赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术,赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求,是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。
  • 关键字: 赛灵思  堆叠硅片互联  

赛灵思全球首发堆叠硅片互联技术

  •   10月, Xilinx宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片,提升容量和带宽,同时降低功耗,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。此次在TSMC代工的28nm 7系列FPGA通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术,实现了最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍功能。   
  • 关键字: 赛灵思  堆叠硅片互联  

赛灵思堆叠硅片互联技术深度解密

  • 1.赛灵思今天宣布推出什么产品?赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法,该技术采用无源芯...
  • 关键字: 3D封装  堆叠硅片互联  赛灵思  

赛灵思变革生态系统加速可编程平台主流应用进程

  •   日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布, 为建立新的FPGA应用市场,赛灵思公司将通过其开放式平台以及对业界重要标准的支持变革生态系统,推动赛灵思联盟计划向纵深层次发展。作为该计划的一部分,赛灵思将帮助FPGA用户根据其具体的设计与开发要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴,同时提升客户与赛灵思联盟计划成员合作时的满意度和质量。   
  • 关键字: 赛灵思  可编程平台  

赛灵思联手四川虹视成立FPGA联合实验室

  •   全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司,2010年9月14日宣布与四川虹视显示技术有限公司(简称四川虹视)在成都高新区共同成立FPGA联合实验室, 致力于推动虹视公司最新的OLED产品技术研发,赛灵思全球消费市场总监Harry Raftopoulos,高级技术市场经理酆毅,四川虹视总经理郎丰伟,技术总监文东星、产品研发中心部长田朝勇等出席了签字揭牌仪式。   根据双方当天签署的协议,赛灵思公司计划向四川虹视提供技术培训,以及多套开发工具,如Spartan®-6 消费视频开发套件,Spart
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  

赛灵思与VSofts演示基于赛灵思FPGA的低延时实时H.264/AVC-I IP核压缩解决方案

  •   球可编程平台领导厂商赛灵思公司与Vanguard Software Solutions 公司 (VSofts) 在 IBC2010 大会上联合演示了 VSofts H.264/AVC-I IP 核的强大功能:能实现超低延时,且其现场可编程门阵列 (FPGA) 实施方案不仅符合国际电信联盟 (ITU) 和 Panasonic AVC-Intra 标准,而且还支持业界标准的编解码器,能在实时视频广播应用中确保源视频到编码视频的最小延迟。   VSofts 市场营销副总裁 Felix Nemirovsky
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  IP核  

FPGA:亲和力激活竞争力

  •   在过去的半个世纪里,集成电路技术的进步不断刷新着全球电子信息产业的形态,五光十色的新产品、新应用也改变了人类的生活方式。然而,被新技术“宠坏”了的消费者越来越“喜新厌旧”,电子产品的市场寿命周期日益缩短,而企业对于产品差异化的不懈追求又进一步压缩了单个产品的市场空间。与此同时,工艺技术的升级也让产品的开发成本呈几何级数上升。市场在呼唤一种能够降低研发成本、缩短开发周期并具有设计灵活性的产品。在此背景下,FPGA(现场可编程门阵列)产业逐渐壮大并显露出不可
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  ARM  

FPGA产业潜力巨大,赛灵思走出关键一步

  •   近日,赛灵思打出统一架构的旗号,宣布其革命性的28nm最新产品7系列FPGA产品即将量产,还特意安排了质量管理和新产品导入全球高级副总裁Vincent Tong和亚太区市场及应用总监张宇清共同为新产品揭幕。   Vincent Tong称,赛灵思采用的28nm工艺是结合了高性能和低功耗的优势工艺,它在实现相同性能的条件下,极大降低了产品功耗,功耗可降低50%。也正因为如此,使此次赛灵思推出的三个系列的FPGA产品ARTIX 7、KINTEX 7和VIRTEX 7可以通过统一架构来实现,而不必为满足特
  • 关键字: 赛灵思  28nm  FPGA  

赛灵思基于业界首款统一可扩展架构的7系列FPGA全新登场

  • 功耗锐减 50%,容量高达 200 万个逻辑单元 Virtex-7、Kintex-7 和 Artix-7 系列实现了突破性的低功耗、高系统性能与设计效率,可充分满足新型应用和市场需求 2010 年 6 月 22 日,中国北京讯 — 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布推出业界首款采用唯一统一架构、将整体功耗降低一半且具有业界最高容量(多达 200 万个逻辑单元)的 FPGA 系列产品,能满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。赛灵
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  Virtex-7  Kintex-7  Artix-7   

满足嵌入式系统应用的多核处理器SoC设计

ARM+FPGA最新重大进展!赛灵思ARM联手开拓嵌入式应用新蓝海

  • 就像行走江湖的武林侠客都梦想有一把神兵利器一样,耕耘于电子产业的工程师们也希望有一种强大器件可以实现自...
  • 关键字: ARM  赛灵思  赛灵思可扩展处理平台  

赛灵思推出基于ARM处理器的处理架构

  •   全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天推出全新的可扩展式处理平台 (Extensible Processing Platform) 架构,为各种嵌入式系统的开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性和集成度。嵌入式系统需要处理日益复杂的功能,这是系统架构师和嵌入式软件开发人员在全球市场所面临的一个极具挑战性的系统需求。基于ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器平台使他们能够同时拥有串行和并行处理能力以满足
  • 关键字: 赛灵思  处理架构  Cortex  

FPGA的甜蜜时光

  •   随着2010年的来临,当今的全球电子公司纷纷做出明智而审慎的研发投资决定,以便借助创新的新产品,快速抓住新的市场机遇。FPGA越来越多地成为这些公司成功的关键。除了少数可超大批量生产的商品外,应用ASIC的高成本和高风险无法让绝大多数的商品赢利;现在面临着加速替代ASIC所带来的机遇,这主要体现在以下不同方面:芯片体系结构,也就是能够推出某种架构和相关的I/O,而且,密度和性能还能够达到一定水平,从而可以替代ASIC的功能。 软件在加速替代ASIC过程中也扮演了重要角色。高效的软件和设计工具大大提高了
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  ASIC  摩尔定律  

赛灵思开始发货行业最大且性能最高FPGA

  •   赛灵思今天宣布第一批Virtex®-6 LX760系列FPGA已经开始发货上市。随着这款拥有即时设计工具支持的行业最大容量FPGA的上市,那些需要单纯大容量逻辑和行业领先I/O性能的赛灵思客户,将能够利用赛灵思ISE® 设计套件11.4版本立即开始进行项目设计开发。   Synopsys公司副总裁和Synplicity业务部门总经理Gary Meyers表示:“Virtex-6 LX760 器件所提供的逻辑密度比前一代最大的Virtex-5 器件高出2.5倍以上,因此,随
  • 关键字: 赛灵思  Virtexk  FPGA  

深入了解赛灵思System Generator中的时间参数

  •  基于模型的设计(MBD)因其在缩小实时系统抽象的数学建模和物理实现之间差距方面的光明前景而备受关注。通过使用相同的源代码进行算法分析、架构探讨、行为模拟和硬/软件设计,MBD有望缩短系统设计周期。   无需通
  • 关键字: Generator  System  赛灵思  参数    
共472条 23/32 |‹ « 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 » ›|

赛灵思介绍

赛灵思公司____________全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商 (2009年3月) 赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)是全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商,占有该市场超过一半以上的份额,2008年度赛灵思公司的收入为19.1亿美元。赛灵思屡获殊荣的各种产品,包括硅片、软件、IP、开发板、入门套件,可使设计者为多种终端市场提供应用并大大缩短上市时间,包括航天/国防、汽车、 [ 查看详细 ]

热门主题

赛灵思    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473