全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出， 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。Kintex-7 FPGA 将以最低的功耗提供最优的性价比，以满足主要应用需求。与此同时，Kintex-7 FPGA 系列产品利用28nm 7系列所共享的统一架构，还可以支持客户也能马上着手那些最终将迁移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的设计。
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赛灵思 FPGA
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC 处理器
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元，相当于 2,000 万个 ASIC 门，专门针对系统集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模拟仿真的市场需求。堆叠硅片互联 (SSI) 技术的应用成就了赛灵思大容量FPGA，而2.5D IC堆叠技术的率先应用， 使得赛灵思能够为客户提供两倍于同类竞争产品的容量并超越摩尔定律的发展速度
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赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无
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赛灵思 FPGA
对所有的嵌入式系统来说，必然会在一定的设计阶段进行决策，决定对给定的应用到底是选择ASSP 还是采用合适的片上系统 (SoC) 解决方案。这两种选择都需要交替使用并进行折衷。如果选用 ASSP，虽然它是一款便于实施的标准现成解决方案，但对许多新型应用来说，会严重阻碍设计团队的产品定制与差异化能力的发挥。毫无疑问，用 FPGA 或 ASIC 从头开始构建 SoC 可以实现终极定制。尽管一些设计团队能证明构建 ASIC 是合理的，但是越来越多的OEM厂商利用 FPGA，从成本、功耗、密度和性能角度而言提供与A
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赛灵思 ARM处理器
可编程技术势在必行——用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品——驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。
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赛灵思 FPGA
赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，更重要的是，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联 (SSI) 技术(该技术是赛灵思致力于实现3D IC 的方法)的商用FPGA(参见 Xcell 杂志第 74 期的封面报道)。
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赛灵思 FPGA Virtex-7 2000T
1. 概要
为尽早推出 28nm 高容量 FPGA 产品，赛灵思 (Xilinx) 通过以下工作满足了关键需求：
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赛灵思 FPGA
1. 赛灵思今天宣布推出什么产品?
赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。
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赛灵思 FPGA
赛灵思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，这一全新的产品系列建立在业界最低功耗和业界唯一一款可满足从低成本到超高端不同产品系列扩展的统一 FPGA 架构之上。全新的 28nm Artix™-7、Kintex™-7 和 Virtex®-7 系列将功耗效率、性能/容量以及性价比等方面的突破性创新技术与无与伦比的可扩展性和生产率完美结合在一起，大大加强了赛灵思目标设计平台的战略优势，从而使更广泛的用户社群、市场和应用都能更方便地利用可编程逻辑。
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赛灵思 FPGA
赛灵思的最新架构是什么?
赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息，该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻辑完美结合在一起。该全新架构首先是一款基于处理器的系统，复位后即可启动操作系统、访问可编程逻辑，并能帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员同时采用串行(使用 ARM 处理器)和并行处理(使用可编程逻辑)功能，以满足应用对较高性能的需求，同时还能充分受益于更高集成度所带来的低成本、低功耗和小型化
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赛灵思 ARM处理器 SoC
1、什么是赛灵思7系列产品?
赛灵思7系列三款FPGA基于高性能，低功耗HPL28nm工艺，且建立在行业最低功耗和唯一统一架构之上，可以提供突破性的功耗，性能及设计可移植性。这种创新的架构使得设计方案可以在7系列的三大产品Artix-7, Kintex-7以及 Virtex-7方便的进行移植。系统制造商可以非常容易的成功实现规模设计以满足市场需求，同时降低成本和功耗，增加系统性能和容量。采用AMBA4 AXI4 作为互联支持即插即用FPGA设计，IP复用进一步提高了生产率，可移植性以及精确性。
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赛灵思 FPGA Zynq-7000
1、什么是赛灵思 Zynq-7000 可扩展处理平台?
Zynq-7000 可扩展处理平台是包括四款器件的产品系列，该产品系列集基于 ARM® Cortex-A9 MPCore 处理器的完整片上系统 (SoC) 和集成的28nm可编程逻辑为一体。每款器件均为基于处理器的系统，能够在通过可访问的可编程逻辑重设时即可启动操作系统。这些新型器件使系统架构师和嵌入式软件开发人员能够通过串行(使用 ARM 处理器)和并行(使用可编程逻辑)处理相结合的方式，满足各种日趋复杂的高性能应用需求，同时可以利用其高
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赛灵思 嵌入式 Zynq-7000
赛灵思Zynq-7000 可扩展式处理平台将双 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器系统与可编程逻辑和硬 IP 外设紧密集成在一起，提供了顶级的灵活性、可配置性和性能。
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赛灵思 Zynq-7000 处理器
赛灵思介绍
赛灵思公司____________全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商
(2009年3月)
赛灵思公司（NASDAQ: XLNX）是全球完整可编程逻辑解决方案的领导厂商，占有该市场超过一半以上的份额，2008年度赛灵思公司的收入为19.1亿美元。赛灵思屡获殊荣的各种产品，包括硅片、软件、IP、开发板、入门套件，可使设计者为多种终端市场提供应用并大大缩短上市时间，包括航天/国防、汽车、 [
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