三星已经计划在 2021 年推出下一款旗舰产品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未发布为新设备提供动力的
SoC。根据早期的爆料，下一代旗舰处理器可能被命名为 Exynos2100。但近日一项新的认证表明，另一款 Exynos 可能正在生产中。 据
MySmartPrice 报道，非盈利性标准组织 Bluetooth SIG 认证中出现了新的 Exynos 981
的名称。三星电子旗下的三星剑桥解决方案中心（SCSC）已提交了该清单，该清单已于 10 月 30 日发
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蓝牙 三星
Nordic Semiconductor 近日宣布定位解决方案提供商蓝色创源（北京）科技有限公司选择使用其nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片系统 (SoC)，为蓝色创源基于蓝牙到达角(AoA)的定位系统“BlueIOT”提供核心处理和无线连接。BlueIOT定位系统适用于室内场景，如医院、超市或展览馆等，也可用于仓库和工厂中的资产追踪。基于nRF52833 SoC的定位标签可放置在整个定位场景中的关键位置，也可以粘
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蓝色创源 nRF52833 蓝牙 位置服务 LBS BlueIOT
无线正成为物联网(IoT)的新热点。IoT无线解决方案需要先进的RF技术，快速的数据传输，低功耗、高精度、安全，同时还要易于开发。基于这些诉求，市场上有多种无线标准/协议的解决方案，其中，蓝牙是短距离无线通信中增长最快的协议之一。无线芯片有何特点？为何很多公司关注蓝牙市场？如何才能算好的蓝牙解决方案？近日，Silicon Labs（芯科科技）举办线上发布会，亚太区物联网营销高级经理陈雄基先生和中国区总经理周巍先生对上述问题进行了解答，并介绍了其蓝牙5.2芯片和模块、Xpress项目等解决方案。Silico
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蓝牙 模块
Nordic Semiconductor 近日宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (SoC) nRF52805，这是其广受欢迎且经过验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(WLCSP)供货。WLCSP SoC针对双层PCB设计进行了优化，消除了对更昂贵的四层PCB的需求，从而为预算有限的紧凑型设计显着
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Nordic Semiconductor宣布智能手机和电子产品巨头小米的企业生态系统成员深圳绿米联创科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840 Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC),为其“ Aqara智能门锁N200”提供无线连接功能。这款智能门锁用于家居安全应用,可为多个授权用户提供即时无匙门禁功能。安装之后,Aqara智能门锁N200可以通过与iOS和谷歌兼容的小米“米家”或与i
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开售 NXP® Semiconductors 的 QN9090 和 QN9030 片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。贸泽供应的 QN9090 和 QN9030 器件由Arm® Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 蓝牙
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日将开始备货Laird Connectivity的Sentrius™ IG60-BL654和BT510入门套件 。该套件采用了Laird Connectivity不断成长的物联网设备系列中的无线物联网网关新产品，能够安全、可靠地将支持蓝牙的传感器连接到云。通过这种方式，只需花费几分钟时间，即可轻松提供启动无线 物联网&n
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蓝牙 AWS
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：2020年4月，《2020年蓝牙市场最新资讯》 * 发布，蓝牙技术联盟的高级战略规划总监Chuck Sabin，向电子产品世界等媒体解读了“资讯”内容。2024年蓝牙出货量预计能达到62亿。其中，①音频传输是蓝牙最大的解决方案的领域。②数据传输方面，蓝牙已经成为物联网领域采用最多的数据传输技术之一。③位置服务现在成为蓝牙社区增长最快的解决方案领域。④对于设备网络，由于来自于中国市场的需求的激增，使这个领域将会成为潜力大的领域。 关键词：蓝牙；LE Audio；
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202005 蓝牙 LE Audio 寻向 位置服务 mesh
日前，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）与市场研究机构ABI Research合作，在新版的《蓝牙市场最新资讯》分析了蓝牙解决方案的未来市场发展。预测指出，2024年蓝牙设备年出货量将增加至62亿台，较2019年增加20亿台。
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蓝牙 汽车联网 市场发展
近日，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）的BLE（Bluetooth Low Energy Radio）模块获得欧盟的CE-RED(全称Radio Equipment Directive)认证，使开发人员可以快速轻松地将GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块整合到最终产品中。2019年年底，高云半导体发布了首款带有集成BLE模块）的GW1NRF-4 FPGA，该器件提供4.6k LUTs，内部集成一个32位低功耗的ARC处理器
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认证 蓝牙
近期Imagination Technologies发布了全新的 iEB110 IP，这是一个基于蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新发布的 5.2规范的完整低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）IP解决方案。新推出的iEB110 IP产品包括射频（RF）电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈，可以为那些打造从头戴式耳机到助听器等尖端产品的制造商提供其所需的一切工具，以最快的速度和最低的BOM成本帮助他们在快速发展的无线音频市场中获
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蓝牙 LE
2020年二三季度，蓝牙技术联盟（SIA）将推出新的音频标准——LE Audio（低功耗音频），相比已经施行了二十年的Classic Audio（经典音频），前者具有更好的音质、更低的延时和更低的功耗。通常，如果推出了一个新的标准之后，会促使整个生态圈活跃繁荣。那么，LE Audio开拓了哪些新应用，有何开发挑战？为此，电子产品世界等媒体采访了蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup先生。蓝牙技术联盟 全球市场副总裁 Ken Kolderup1 LE Audio推出的意义蓝牙技术联盟希望随着新一
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蓝牙 SIA
近日， Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。nRF52820具有蓝牙5、5.1和5.2的全部功能，包括长距离传输和2 Mbps高吞吐量、寻向、低功耗功率控制和低功耗同步通道。该器件还包括
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低功耗 蓝牙
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 宣布汇顶科技已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可，在其GR551x系列低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在帮助用户开发基于低功耗蓝牙的产品，包括智能移动设备、可穿戴设备及物联网应用产品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗蓝牙IP，具有汇顶科技的高标准产品性能和品质，并在RF、集成度和安全性方面达到了业界领先的综合性能，从而为IoT应用的发展
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蓝牙 SoC
1 蓝牙新特性为蓝牙应北京百瑞互联技术有限公司 总经理 朱勇用注入活力蓝牙技术凭借音频[TWS（真无线立体声）、立体声]、语音、低功耗等特性已经构建出了非常好的技术生态，成为耳机、音响、可穿戴式等设备的不二技术选择，但随着蓝牙5.0核心规范的发布，蓝牙技术在音频、低功耗、数据传输特性的基础上，增加了长距（200 m点对点通信距离）、组网（MESH/IPV6）、寻向定位[AoA/AoD（到达角度/（出发角））]等功能特性，真正蜕变为一种功能、特性全面的物联网通信技术，这六大技术特性为构建增强型蓝牙产品生态奠
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蓝牙 5.0介绍
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