- 根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有 2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运比重攀升，预估全球第 2 季NB出货将可季增13.6%的幅度，优于往年同期水平。
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- 著名通信行业独立评论人李易在其微博爆料称英特尔挖角曾在展讯及易狄欧担任副总裁的业内资深人士周承云主管MeeGo中国区业务。
李易微博称“独家披露：诺基亚放弃MeeGo之后，英特尔反其道而行之，决定加速!目前全球实施大挖角策略，中国区也同步跟进。据悉，英特尔软件与服务事业部亚太区合作伙伴关系与战略业务发展总监何淑芬女士日前已成功说服曾在展讯及易狄欧担任副总裁的业内资深人士周承云同志主管MeeGo中国区业务，目前人已到岗待命。”
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- 英特尔星期一发布了一款新的固态硬盘。这种固态硬盘以SATA 3.0技术规范为基础，输入/输出数据吞吐量比上一代产品提高了一倍。
使用SATA 3.0技术规范，英特尔新的510系列固态硬盘的性能可达每秒6GB，因此，这种固态硬盘能够全面发挥英特尔最近推出的第二代酷睿处理器平台上更高速度的SATA总线接口的优势。
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英特尔 固态硬盘
- 北京时间2月25日凌晨消息，IDC周三指出，英特尔在Sandy Bridge芯片上出现的问题并不会赋予AMD赢得市场份额的机会。
IDC调研主管谢恩·罗(Shane Rau)称，作为Sandy Bridge的竞争产品，AMD Llano芯片的延迟已经让AMD趁机赢得市场份额的机会溜走。Llano原计划于今年初上市，但由于制造问题被推迟到年中。
英特尔今年1月发布了基于Sandy Bridge的新款Core i5和i7处理器，但英特尔随后发现Sandy Bridge存在设计上的
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- 市场研究公司IDC的数据显示，2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%;销售额达363亿美元，增长26.7%。
值得注意的是，去年第四季度，全球处理器芯片出货量环比下滑0.04%，同比下滑0.21%。IDC分析师谢恩-劳(Shane Rau)说：“第一季度全球处理器芯片市场表现疲软，出货量低于正常水平。2010年上半年的市场状况好于下半年。”
劳表示，去年处理器芯片出货量的增长，很大程度上是受移动计算设备和高端计算机的拉动。他说：“市场向移动处理器的
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- 国外媒体报道，英特尔周四公布一种名为Thunderbolt的新型高速连接技术，该技术能够带来高速数据传输和高清屏幕显示。
英特尔的Thunderbolt技术是与苹果公司工作合作研发，并且将在苹果最新的MacBook Pro笔记本产品系列中使用。
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- 据国外媒体报道，尽管用于服务器和工作站的英特尔C200PCH芯片还没有发布，但是最近曝光的一些细节信息让公众对这款神秘的芯片有了了解。
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- 英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进制程市场出现产能过剩问题，连带导致平均接单价格的下跌。
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- 工业和信息化部电子知识产权中心与英特尔(中国)有限公司在京签署战略合作备忘录，双方在知识产权和相关领域结成战略伙伴关系。这是继“331工业行业知识产权培训”提前一年圆满完成目标之后，双方继续深化合作，持续推进和提高中国工业行业的企业在知识产权创造、保护、管理和运用能力方面的开创性尝试。此次合作旨在通过双方的努力不断提高工业企业知识产权意识和管理水平，改善企业的创新环境，为产业持续前进提供不竭的动力。
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- 英特尔宣布称，它已经收购了荷兰多媒体数字信号处理器厂商SiliconHiveBV。
这家公司出售用于各种多媒体应用的客户化的并行处理DSP(数字信号处理器)加速器的许可证，
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英特尔 DSP
- 最近几年来，芯片制造商不断的在处理器中增加核心数量和高速缓存，提高时钟频率来改进性能。英特尔和IBM最新处理器以更快的时钟频率和高速缓存为卖点，目标市场主要面向对系统正常运行时间和可靠性要求较高的高端服务器。
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英特尔 处理器 Poulson
- 2月21日国际报道英特尔计划投资50亿美元，2013年在亚利桑拿州建立一座芯片制造工厂，大幅度提升在美国的制造能力。
新芯片工厂将利用300毫米晶圆、14纳米工艺生产芯片，给亚利桑拿州带来数千个工作岗位。英特尔在一份声明中表示，新工厂将于今年年中开工建设。
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- 近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆， 以及基于14nm制程的芯片产品。虽然目前技术只能量产300mm晶圆，但是据Semico Research公司的分析，这间芯片厂不仅能生产 300mm晶圆，还具备了生产基于450mm尺寸晶圆的能力。
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- 之前我们曾报道过，英特尔对于诺基亚和微软的合作表示十分失望，但是英特尔随时等待诺基亚继续为MeeGo作出贡献。而近日，有消息传出英特尔CEO已经在寻求新的合作伙伴， 并认为诺基亚选择微软并不是个正确的选择。首先是英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在一次分析师会议上声称，诺基亚之所以选择了微软，是出于财政上的考虑，因为谷歌和微软都承诺提供给诺基亚巨额资助。
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- 英特尔称，它已经开始生产代号为“Medfield”的智能手机芯片并且将向手机厂商提供样品。
英特尔是在本周二在移动世界大会上宣布这个消息的。英特尔在那里还推出了用于手机的移动通讯芯片。Medfield是英特尔的第二款智能手机芯片。英特尔的第一款智能手机芯片Moorestown由于耗电量太高没有取得成功。这两款处理器都是以英特尔凌动处理器为基础的。
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