- 外界猜测英特尔将采用对手ARM的技术，来研发智能手机和平板电脑芯片，英特尔CEO欧特里尼否认这种说法，并说使用英特尔芯片的智能手机约1年后上市。
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英特尔 智能手机
- 据国外媒体报道，英特尔宣布有史以来第三次芯片研发策略的重大变革，将更积极降低耗电，除瞄准智能手机和平板电脑市场外，同时有助推动未来笔记本轻薄化的趋势。
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英特尔 ARM
- 英特尔公司高级副总裁兼销售与市场事业部总经理唐克锐18日称，苹果公司产品在市场中的快速增长刺激了英特尔对未来设备及芯片发展趋势的思考方式，将通过大量实践来找到最受欢迎的模型。综合媒体5月18日报道，美国苹果公司(Apple Inc)发布了一系列引领市场风潮的产品，这是英特尔公司(Intel Corp)生产新处理器计划的主要刺激因素。
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- 英特尔周三披露一些计划，要推出10几款配置英特尔处理器的平板电脑，以便把它在PC领域的优势扩大到移动设备领域。在移动领域，竞争对手ARM的设计已经成为标准。英特尔计划在5月31日在台北举行的Computex计算机贸易展会上与它的PC厂商合作伙伴一起展示新的平板电脑。据《华尔街日报》周三报道称，华硕电脑等亚洲PC厂商预计将在这个展会上展示新的平板电脑。
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- 英特尔首席执行官欧德宁表示，将大幅调整微处理器发展路线图，以满足市场对极低功耗处理器的需求，并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。
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英特尔 芯片
- 英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测，称公司不会使用ARM架构生产移动芯片，并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止，英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远，而这两个市场是最热的，它们使用了来自ARM架构的低能耗芯片。
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- 5月13日消息，据国外媒体报道，英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构，因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。
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- 最早由贝尔实验室在1947年开发的晶体管非常大，以至于可用手直接进行组装。与之形成强烈对比的是，一个针头上就可以容纳超过1亿个22纳米三栅极晶体管。
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- 英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破，号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术，将可望为其进军行动处理器市场，铺下一条平坦大道，但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出，英特尔在通讯技术方面的发展，屡战屡败，这对于英特尔企图称霸智能型手机市场处理器的雄心，可说是一大挑战。
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- Gartner分析师指出，英特尔新3D Tri-Gate晶体设计将不足以达成该公司在手机与平板计算机市场的野心。
Gartner副总裁杜拉内(Ken Dulaney)表示，英特尔(Intel)将采用突破技术支持Ivy Bridge 22纳米处理器，但它的设计将不足以进入移动市场。
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- 北京时间5月8日，据国外媒体报道，日前有报道称，如果英特尔能够劝说苹果公司将其A4和A5芯片的生产移至其工厂，那么英特尔就将成为业界最主要的ARM片上系统(SoC)制造商之一。该公司将不仅仅在规模上，而且在ARMSoC的制造技术上都将处于领先水平，因为只有英特尔公司做好了量产22纳米芯片的准备。
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- 英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。
销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计，此设计有望让自己领先竞争对手3年。
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- 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)近来互告情况，不只反映这2家公司之间的竞争加剧，也让人好奇苹果是否会另寻他人，为其生产旗下装置的芯片，而英特尔(Intel)正是市场猜测的候选人之一。
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- 当苹果的iPad与iPhone拿在手里时，感觉如今的生活在移动中变得非常方便。然而苹果公司是全球半导体业中的最大客户，估计它在2011年中会消耗掉200亿美元的半导体，约占整个半导体市场需求的6%。此外，大约70%的苹果公司芯片需求或折算约140亿美元的市场需求都是采用NAND闪存、DRAM以及先进逻辑芯片，所以仅苹果公司一家的芯片需求大约需要两到三个大型的晶圆厂来完成。
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- 英特尔大连芯片厂总经理柯必杰昨天透露，英特尔内部目前具备22纳米、3维晶体管芯片生产能力的工厂有5个，它们分别是在美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C，在美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。
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