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芯片 文章 最新资讯

ARM芯片型号选择，给初学者参考

  • 由于 ARM 微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展， ARM 微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于 ARM 微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组
  • 关键字： 学者  参考  选择  型号  芯片  ARM  

力晶与瑞萨合作90纳米驱动芯片量产

  • 　　内存厂商力晶受到标准型DRAM占营收比重不断降低影响，11月营收20.26亿元，创下2009年7月以来新低。尽管营收表现不佳，不过力晶正式宣布，宣布与日本瑞萨合作之90纳米LCD驱动芯片高压制程进入量产，持续朝转型之路迈进。 　　力晶日前宣布淡出PC DRAM产业之后，积极迈开业务转型步伐，该公司发言人谭仲民指出，代工事业的制程技术获得重大进展，与瑞萨电子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90纳米驱动芯片高压制程，已开发成功并进入量产，此技术承接原瑞萨电子之制程技术，将
  • 关键字： 力晶  芯片  90纳米  

LED芯片寿命 试验方法

  • 1、引言作为电子元器件，发光二极管（LightEmittingDiode-LED）已出现40多年，但长久以来，受到发光效率和亮度...
  • 关键字： LED    芯片      

高通正式宣布电力线芯片

  •         高通Atheros已宣布基于Green PHY规格的HomePlug组的第一个电力线收发器。该芯片是最新的参赛者在比赛中用来创造智能能源网络。         电力线专家Intellon公司开始构思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收购之前，然后依次由高通在一月收购。 Intellon公司获得了资助将开发芯片技术作为美国刺激的一
  • 关键字： 高通  芯片  电力线收发器  

LED芯片的组成与分类

  • LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支...
  • 关键字： LED  芯片    

PLX公司刷新其40纳米10GBase-T芯片

  • PLX Technology公司宣布了三个新的收发器，以10 Gbit/s以太网镀铜线，削减近一半的芯片尺寸和成本，同时增加了产品功能和削减了一半的能量功耗。 当10GBase-T的标准终于看到了一些市场牵引时TN8000部件来到了，标准被批准大约用了两年多时间。
  • 关键字： PLX  芯片  10GBase-T  

基于CC2430芯片的2．4GHz微带天线设计

  • 摘要 针对无线模块中直立式天线体积大、功耗高问题，提出用微带天线替代传统直立式天线的方法，并讨论了微带天线的工作原理。介绍了中心频率为2．4 GHz微带天线的设计流程。根据需求确定微带天线的材料、形状、类型，
  • 关键字： 天线  设计  4GHz  芯片  CC2430  基于  

飞思卡尔起诉联发科三洋等侵犯芯片专利

  • 　　美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示，诉讼不会影响公司运营。今年6月，飞思卡尔在ITC控告联发科等企业侵权，挑起芯片专利大战。11月，联发科在美国反诉飞思卡尔侵权。近期，飞思卡尔再度提起诉讼，向ITC起诉联发科侵权。 　　飞思卡尔向ITC提出侵权诉讼，指控联发科、瑞轩科技在内的多家企业，违反美国规范进口产品的关税法第337条，侵犯公司某种集成电路、芯片组以及包括电视在内产品
  • 关键字： 飞思卡尔  芯片  

应用材料推出原子级薄膜处理系统降低芯片功耗

  • 　　日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。 　　应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
  • 关键字： 应用材料  芯片  薄膜处理系统  

基于CS7123芯片的VGA/XGA电视盒设计

  • CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主设计的高速/高精度视频DAC芯片，其内部包括三路10位电流导引(Current Steering)结构的DAC，最大采样速度达到240MHz。CS7123结构框图见图1，它包括三路高速、10位输入的视频DA
  • 关键字： 电视盒  设计  VGA/XGA  芯片  CS7123  基于  

ARM处理器芯片选型指南

  • 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当，将决定项目成败。当然，并不
  • 关键字： 指南  选型  芯片  处理器  ARM  

东芝计划关闭三家芯片工厂

  • 　　东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。 　　在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定在始于2012年4月的财年中的上半年关停日本三家分立芯片生产厂。 　　摩根大通驻东京分析师高泉义治(Yoshiharu Izumi)表示，东芝此举是因为市场需求疲软，而且这可能会对该公司股票产生温和负面影响。 　　东芝发布公告称，自12月底到明年1月初，大分县生产厂的模拟芯片和摄像传感器、姬
  • 关键字： 东芝  芯片  

GlobalFoundries彻底搞砸 28nm APU在台积电从零起步

  • 　　日前我们得到消息称，AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的发布计划，但确切原因不得而知，只能猜测或许和GlobalFoundries新工艺进展不顺有关。现在根据多个渠道的说法已经可以确认，“罪魁祸首”正是从AMD拆分出去的代工厂GF。 　　据悉，AMD在上次大规模裁员重组的时候就已经做出了这个“艰难的决定”，放弃由GF为其制造28nmAPU，还是转交给老伙伴台积电去代工，就像现在的40nmBrazos。估计AMD会在明年二月份的
  • 关键字： GlobalFoundries  芯片  

苹果为下一代芯片做技术准备

  • 　　据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。 　　报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们即将招聘的工程师则会投身到新的芯片集的开发之中，这些芯片会采用SoC或者是System设计。 　　目前iPad2/iPhone 4S使用的A5处理器使用的是45纳米的处理工程，而以后的A6/A7处理器则可能会使用小于45纳米的处理技术。这就是苹果正在招聘的工程师必须拥有的专业知识。招聘启事要求&
  • 关键字： 苹果  芯片  

电源管理芯片市场增长缓慢

  •         全球电源管理半导体市场将在2011年达到331亿元美元，同比从2010年的310亿美元增长6.7％，据市场研究公司IHS报道。在2012年市场将增长3.9％至344亿美元，该公司表示。         这种温和增长紧跟2010年后与2009年相比增长37.8％。        
  • 关键字： 半导体  芯片  
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芯片介绍

计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看详细 ]

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