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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

ICCAD2018魏少军:迎接设计业的难得发展机遇

  •   芯片创新有多难,芯片设计面临的难点就有多大。  在芯片设计领域,我国正面临着困难和希望同时出现的时刻,这是难点也是机遇,能否抓住这难得的拐点,从而让我国的技术设计能力抓住发展的时光机一飞而生呢?  我们将拭目以待。    11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在会上以“迎接设计业的难得发展机遇”为主题发表了演讲。  1  现状:数据好看  设计这张“饼”越来越大  全球销售占比增高:2018年设计行业销售
  • 关键字: 芯片  集成电路  

芯片界50年三国演义史

  • 英特尔、AMD、英伟达在竞争中不断巩固在芯片界的地位,完美诠释着“相爱相杀”的三国演义。
  • 关键字: 芯片  英特尔  AMD  英伟达  

寒冬与AI芯片无关:巨头“芯”动,2019年成决胜之年

  • 作为人工智能产业的重中之重,AI芯片成了各家角力的最佳舞台。
  • 关键字: AI  芯片  

传美国明年扩大半导体设备出口管制 为遏止中国半导体的发展

  •   无疑,半导体成为近两年电子行业最热的热点,没有之一!在智能手机等终端设备市场爆发式的驱动下,半导体产业在近几年也高速发展,半导体这一在欧洲被视为夕阳产业的产业,在国内受到资本的热捧,无论是从产业发展,还是国家层面来看,中国半导体的崛起似乎成为了必然的趋势。  从半导体整个产业来看,我们在资本的驱动下,可以买芯片设计公司、可以买芯片封测公司,但是,芯片制造公司和芯片制造设备公司,这两大产业,却不是资本能够解决的问题,而这两大核心产业,也成为中国半导体产业发展的重点与难点。尤其是过去的几年中,国内大量收购
  • 关键字: 芯片  半导体  

AI芯片如果有“罗马大道”,必定归功可重构计算

  • 纵观第三波AI浪潮下的半导体产业,有两个现象级事件奠定了当下芯片产业的基调:曾经逃离半导体行业的风投又纷纷重新回到了半导体行业;历来观潮的中国,现在成了弄潮儿。
  • 关键字: AI  芯片  重构计算  

中国超越韩国成全球最大半导体设备市场

  • 中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。
  • 关键字: 芯片  半导体  

芯片尺寸缩小五倍!英特尔新技术设想10年内取代CMOS

  •   12月4日,英特尔在一项名为“自旋电子学”的技术领域取得了进展,未来芯片尺寸可缩小5倍,能耗最多可降低30倍。  英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员展示了他们的“自旋电子学”方面的研究进展,这项新技术可以将未来的芯片尺寸缩小到目前的五分之一,能耗将降低10到30倍。  一直以来,芯片都依赖着CMOS技术,但随着元器件尺寸不断接近原子级别大小,芯片的发展也遇到瓶颈。  英特尔的这项研究是一种名为“磁电自旋轨道”(MESO)的逻辑元件,利用了多铁性材料的自旋性质,使用氧、铋和铁原子的晶格,提供有利的电磁
  • 关键字: 芯片  CMOS  

亚马逊押注ARM芯片 英特尔数据中心业务倍感压力

  •   在亚马逊网络服务(AWS)为开发人员推出基于ARM的云计算资源之后,基于ARM架构的节能处理器可能会得到更加广泛的应用。AWS打算向客户出售装载有自己Arm芯片的服务器,还可能将其部分基于云计算的开发者工具转移向Arm芯片。ARM的增长前景或许将超越智能手机等消费设备,成为企业计算领域的重要力量,从而对英特尔形成挑战。  目前,英特尔的处理器被广泛应用于云和企业数据中心的服务器。按营收计算,英特尔的数据中心业务是该公司第二大业务,在第三季度贡献了英特尔营收的32%,并且增长速度超过了该公司为PC和其它
  • 关键字: 亚马逊  ARM  芯片  

中美博弈可能将解体半导体产业和全球化产业链?

  • 芯片产业陷入了当前技术超级大国美国和极力追赶的中国之间日益恶化的竞争中,两股力量将半导体产业牢牢地推向了聚光灯下。
  • 关键字: 芯片,集成电路  

AI芯片如果有“罗马大道” 必归功可重构计算

  • 任何技术的兴起都是市场需求、技术迭代与产业发展合力推动的结果,AI不例外,芯片的变革更是如此。
  • 关键字: AI  芯片  

高通5G芯片竟外挂基带,产品成熟度再受质疑

  •   随着移动通信技术的发展,产业的发展也迎来更多的业务场景,其中5G就被视为能创造更多连接和应用的技术。不同于前几代移动通信技术,5G除了满足人们超高流量密度、超高连接数密度和超高移动性需求外,还将渗透到物联网领域,与工业设施、交通物流、医疗仪器等深度结合,全面实现"万物互联"。  在手机芯片领域,以高通公司为例,日前其就对外公布了新品发布会邀请函,传闻已久的5G旗舰平台骁龙8150(骁龙855)终于要正式登场。而关于这颗处理器的信息,有相当多的细节都已经被披露在网络上,但我们注意到,
  • 关键字: 高通  5G  芯片  基带  

UltraSoC为芯片和系统提供高速的分析和监测保证

  •   “五年前谷歌服务器中25%硬盘速度下降了25%,但谷歌20个月后才发现此问题,又花了2年才找到问题所在,如果用UltraSoC的IP,二三天就可搞定。”UltraSoC首席战略官兼运营官Aileen Smith女士告诉电子产品世界的记者。    Aileen Smith女士是在2018年11月底珠海“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间说此番话的。  据悉,UltraSoC公司是一家成立于英国剑桥的初创企业,2015年成立,主要提供半导体IP(知识产权),目前拥有
  • 关键字: UltraSoC  芯片  

本土汽车芯片制造如何提升可靠性?

  •   长期以来,汽车电子芯片是我国芯片业的空白之一。为此,电子产品记者访问了KLA-Tencor公司,请他们分享了汽车芯片制造中的可靠性控制方法。  汽车芯片与消费类芯片的区别  在工艺技术方面,汽车和消费类芯片基本相同——两者的生产采用相同的工艺步骤、设备、图案化等。汽车和消费类芯片的不同在于其可靠性要求不同。  用“工艺控制”协助控制汽车芯片的缺陷率  工艺控制策略对于协助汽车制造厂达到行业要求的零缺陷标准以确保设备可靠性至关重要。 从根本上说,导致汽车IC(芯片)可靠性故障的潜在缺陷与芯片制造工艺
  • 关键字: KLA-Tencor  芯片  

面向AI等应用推出自适应加速平台及加速卡

  • 对于几何级变化的数据计算时代,芯片的开发速度已经远远跟不上创新的速度。为此,Xilinx于2018年10月推出了自适应加速平台——ACAP,是软硬件可编程平台,首款产品名为Versal,制程7nm,包含FPGA和异构加速等复杂结构。Versal会先推出两类产品:基础系列和AI核心系列,预计2019年下半年出货。其中,AI核心系列具有突破性的AI推断吞吐量。
  • 关键字: 芯片  AI  

一文读懂AI专核的“身份”

  • 可能在两三年后AI专核将是手机芯片不可或缺的组成,也期待这些芯片大厂们在AI专核上不断角力,不断创新,不断突破。
  • 关键字: AI  芯片  
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芯片&半导体测试介绍

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