传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图...
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芯片 CMOS
北京时间3月31日上午消息，据《日经产业新闻》报道，美国私募股权公司银湖资本(Silver Lake Partners)和美国芯片制造商博通共同出资2万亿日元(179亿美元)，要约收购东芝芯片部门。
知情人士透露，大约有10个潜在买家有意收购东芝芯片业务，包括在日本与东芝合作运营一家芯片工厂的西部数据，以及美光科技、SK海力士和一些财务投资者。
东芝希望通过部分或全部出售这项业务获利至少1万亿日元，以此覆盖西屋电气的减记损失。该公司还预计，投资者给予其芯片业务的估值大约为2万亿日元。
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东芝 芯片
面对5G无线通信技术的巨大风口，科技国家队终于出手了。记者昨日从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
当天，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G芯片产业化项目就是其中一项。
作为继3G、4G之后的最新一代无线通信技术，5G的重要意义似乎不必过多说明：互联网+正在改变人类的生活方
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5G 芯片
近年来中国电子工业高速增长，带动电子元器件产业快速发展。我国电子工业持续高速增长，带动了电子元器件产业的强势发展。数据显示，中国已经成为世界最大的电子元器件市场，每年进口额高达2300多亿美元，超过石油进口金额。 深圳市创唯电子有限公司(以下简称“创唯电子”)是一家专注于全球知名品牌的电子元器件的特约分销商。 创唯电子(网址：http://www.szcwdz.com)的分销产品包括集成电路、存储芯片、微处理器、电位器、继电器、电子管、连接器、放大器、二三级管、电阻、电源IC、电感、光耦、可控硅、
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创唯电子 芯片
我们都错过了建成QQ与微信这样的生态和服务，但不能再错过物联网和新一代无线通信带来的创新服务机会，因为这代表了一场正在轰轰烈烈发生的商业转型。从MWC17上看到，不管您现在提供什么产品和服务，都有机会去改变全球市场和行业生态。 如果说基于PC的互联网和基于智能手机的移动互联网已经创造了众多从0到1的创新创业机会，那么各种“传统产业”与物联网、新一代移动通信和云计算的结合，正在拉开轰轰烈烈的、从0到M的转型大幕。各个行业中的领先企业都在推动从产品、服务到自身运营架构的转变。这将是重构整体经济和个体财务
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MWC17 芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。 为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STiD135解调器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]标准，配合地面网络能够提供相当于光纤网络的传输速率，利用卫星信号无所不在的优势提高网络
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意法半导体 芯片
北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。
这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。
有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物(block copolymer)的材料进行扩张，并自行组装成
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芯片 摩尔定律
3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。
集成电路企业捷报频传
下个月，合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地项目将搬入工艺设备。作为合肥首条12英寸集成电路芯片生产线，该项目计划今
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集成电路 芯片
如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。 全球最大的芯片消费国 从细分产业的角度来看，芯片业包括设计、制造和封测三个主要环节，目前我国已经搭建起了相对完整的芯片产业链，其中主要包括以华为海思、紫光集团、国睿集团为劲旅的芯片设计公司，
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中国芯 芯片
服务器的芯片大战一触即发，而除了服务器市场外，未来的网络通信设备，嵌入式等等多个领域都将开始激烈的竞争。
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ARM 芯片
近年来我们在芯片自主研发制造方面已经取得长足的进步和可喜的成绩。华为研发的“麒麟”系列芯片、小米研发的“澎湃S1”芯片、中国科学院计算所研发的“龙芯”CPU等等，使中国制造芯片的市场占有率得到提升，也是中国创造和中国智造的生动体现。
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芯片 处理器
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
因此，Leti提出了
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封装 芯片
近五十年来，集成电路上的晶体管密度果真如威名赫赫的“摩尔定律”所预言的一样：每两年就会翻一番。
这一现象的出现也就意味着：那些芯片生产商们，如英特尔、AMD或是高通，每两年就要绞尽脑汁、想方设法地往相同尺寸的芯片里塞进比之前多一倍的晶体管，以便我们年复一年的用上性能更强，处理速度更快的电脑芯片。
这些生产商们为了在芯片中容纳更多的晶体管，就将芯片内部的晶体管阵列设计得如同城市网络般复杂纷繁。因此，毫无悬念的是，晶体管尺寸被设计得越来越小，他们之间的距离也靠得越来越近
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芯片 集成电路
芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域，甚至被称为“电子工业的粮食”。随着我国信息产业的高速发展，未来在很长时间内，国内相关行业对于芯片的需求量将越来越多，中国芯片研发生产的缺口也将更大。
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芯片 集成电路
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