美国能源部(DOE)柏克莱劳伦斯国家实验室(LawrenceBerkeleyNationalLaboratory)和柏克莱加大,宣布...
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美国 纳米光驱动马达
据《每日邮报》报道,美国科学家近日成功研制出人造血液,将于5年内用于救治战场上的伤兵。据报道,这种人...
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美国 人造血 战场
美国科学家开发出一种针对细胞膜的磁性纳米粒子,可以使科学家远程控制细胞离子通道、神经元,甚至能够控制动物...
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美国 远程控制 磁性纳米粒子
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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美国莱斯大学的科学家们最近开发出了一种新型诊疗用生物芯片,这种芯片可用于检查病人体内是否含有各种恶性病...
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美国 生物芯片 诊疗设备 半导体设备
Author(s): Thomas E. Brewer - Georgia Institute of TechnologyIndustry: Education, ResearchProducts: LabVIEW SignalExpress, Multisim, NI ELVISThe Challenge: 实施一套利用实际信号教学理论电子工程概
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Multisim LabVIEW ELVIS 美国
Author(s): Karl Muecke - Virginia Tech UniversityIndustry: Education, Research, MechatronicsProducts: LabVIEW, Machine Vision, Real-Time ModuleThe Challenge: 开发作为新步态研究平台的机器人系统,
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根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元,同比减少36.1%,是市场下滑最严重的区域市场。
根据美国半导体产业协会(SIA)的数据,2月份全球半导体销售额为141.7亿美元,同比减少30.4%。
从2月份各区域市场来看,美国市场表现最佳,仅下滑24.9%至24.5亿美元;亚太地区和日本市场位于中游,分别下滑30.5%和29.8%至68.2亿美元和27.9亿美元。
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美国 半导体
4月4日消息,美国劳工部下属劳工统计局日前发布最新调查报告显示,美国09年第一季度IT行业员工减少1.3%,有4.9万名职员失业,IT行业失业率达5.2%,是2004年以来失业率最高的季度。
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美国 IT
美国太阳能发电远远落后于欧洲,其中一个重要原因是缺乏欧洲多国目前采用的一项补贴政策。由德国率先推出的「可再生能源馈电法」(feed-in-tariff),规定电力公司须以高于原有发电的收购价格,支付太阳能发电者,以吸引更多人乐于投资装设太阳能发电设施。为拉近差距,美国有城市在本月开始引入欧洲有关补贴政策,借以推动美国的太阳能发展。
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美国 太阳能
Author(s): Bob Hartwell - BCOIndustry: Government/DefenseProducts: PXI/CompactPCI, LabWindows/CVI, LabVIEWThe Challenge: 开发一个适用于美国海军潜艇战斗系统的小型、稳定且灵活的性能验证与错误检测系
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LabVIEW PXI 美国 海军
全美达公司曾经是硅谷梦想的化身。1995年,公司创始人募集了3亿美元的巨资,孤注一掷地想彻底革新便携式计算机低能耗芯片的市场。然而,近年来,全美达陷入了困境,苟延残喘。去年11月17日,一家名不见经传的加州小公司圣克拉那不费吹灰之力就收购了全美达,全美达的宏图伟业正式画上了句号,曾经人声鼎沸的办公室如今空空荡荡,一派萧索之气。
40多年来,硅谷已经成为全球信息技术创新的多产实验室。然而,令思科公司前首席技术官埃斯特林、英特尔公司前总裁格罗夫及其他人越来越担忧的是,硅谷现在严重不足的创新活力。事实
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美国 硅谷
美国国会政府责任办公室17日呼吁美国政府采取切实有效的措施,阻止电子垃圾出口。
该机构在一份报告中说,随着电子产品寿命缩短及各公司争相开发新产品,美国近年来向其他国家出口的电子垃圾大幅增加,但美国政府却采取听之任之的态度。作为相关职能部门,美国环境保护署在阻止电子垃圾出口方面没有尽职尽责,导致越来越多的美国电子产品回收公司向其他国家输出电子垃圾,有些公司还拥有“绿色环保企业”证书。
据透露,美国出口的电子垃圾主要包括废旧电脑、电视机和显像管。2006年,美国产生的电
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电子垃圾 出口 美国 废旧
美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品,频率达到1.4GHz.
虽然我们之前已经见到过知名半导体厂商开发的3D堆叠芯片产品,但那些所谓3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已,电路本质上仍然在二维平面上进行设计。而罗切斯特大学的此次研究室在设计阶段就对垂直走线的电路进行了优化,这些电路穿过多层水平电路并与之连接,构成了全三维架构下的全新芯片设计理念,在信号同步、电源供应和信号长距离传输方面都取得了突破。
由于设计是在三维空间中完成的,研发带头人Eby
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美国“新规”介绍
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