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碾压衬底 文章 进入碾压衬底技术社区

2013年半导体封装材料市场将达201亿美元

  • 　　据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
  • 关键字： 半导体  封装  碾压衬底  
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碾压衬底介绍

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