- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- 预言中国环境保护意识提高会抑制印刷电路板工业增长，市场研究公司普瑞斯马克（Prismark）削减了中国该产业产值增长预测数字，将增长速度降低为10.1%。 鉴于PCB生产产生污染，它没有获得中国政府的投资奖励。普瑞斯马克说，有关废水、原材料、电镀和装备的限制将越来越严格。 普瑞斯马克指出，对于新加入和现有的制造商来说，如果想扩大产能，政府严格的监管措施会打消它们的积极性，由此影响该产业的增长。这家市场研究公司估计PCB产值在2007年只能增长10.1%，而2006年年增长率为22.9%。
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- 1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽
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- 引 言
随着现代雷达技术的不断发展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)总线的数据处理单元得到越来越多的应用。而雷达伺服系统计算机控制部分常寄存在数据处理分机内，所以研制基于VME总线的伺服用电路板成为必然。RDC(旋转变压器／数字转换器)电路是数据I／O(输入、输出)电路中的一种，它的作用是把采集到的雷达天线的方位角、俯仰角转变成数字量送给CPU，是雷达伺服系统的基础电路之一。
本文介绍了使用美国Cypress公司生产的CY7C960和CY7C964芯片作为VME总线的
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- 在东方证券日前举行的下半年投资策略报告会上，所长助理陈刚博士表示，电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。
东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。
PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和PCB设备行业的发展空间；同时看好覆铜板和PCB行业技术高端、产品高档
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- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如
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- 一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（signal routing layer）的0V参考平面。1990年代，映像平面的观念被普遍使用，现在它是工业标准的专有名词。本文将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义
射频电流必须经由一个先前定义好的路径或其它路径，回到电流源；简言之，这个回传路径（return path）就是一种映像平面。映像平面可能是原先的走线的镜像（mi
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- 冲印刷电路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京BigSight国际会展中心）上展出了为冷却电子设备的发热零部件而嵌入有冷媒流动通道的印刷底板“管路内置印刷板”。通常的水冷系统，大多在LSI封装的上面配置称作“水冷外壳”的金属。此次所展出的底板用于替代这种水冷外壳。 该公司就此次的底板在JPCAShow的公开讲座上做了详细说明。管路内置印刷板配置于发热零部件的上下两侧。此外，散热部——散热器（Radiator）
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- 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；C SP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。 (2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，见图。
2.PCB尺寸
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- 一、前言
台商在中国大陆的布局，由于大厂不断扩产，以及中型规模厂商新产能开出，使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长，并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。
中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求，此可由十一五计划观察到，对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为，目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目，各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力，整体看来，未来硬板占台商生产的比重应会减少，而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。
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- Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 “随着供电电压下降和电流需要增加，在设计PCB系统上的功率提交网络(Power Delivery Network)过程中必须考虑封装和IC特性,”华为公司SI经
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- 太阳能市场近期传出，2006年营收大反转的PCB厂耀华，已规划一组团队接受专业太阳能电池研发训练，拟将太阳能产业视为第2发展事业，为继联电及其旗下PCB厂欣兴共同设立联相，以投入薄膜太阳能电池后，第2家投入太阳能领域的PCB厂，耀华未来将与茂迪、益通等太阳能电池厂一较高下。 国内A股市场第一新能源龙头600550天威保变 太阳能市场传出，PCB厂耀华拟投入结晶矽太阳能电池量产，已自组一个技术团队正接受专业太阳能电池技术训练，且积极评估将选购的太阳能电池设备，初步
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- 在电子产品中,电路板的制作是很一道很重要的工序,因为电路板是支撑着所有元件的基础,所以,一个电路产品,可以说,电路板就是一个地基。
在我们调试电子产品的时候，一般都是将电路图发给制作电路板的厂家，然后让厂家来处理，做一板简单的电路板，单面板一般是150元左右，一款双面板，是250元，如果有朋友不想自己做的话，可以联系我们PCB资源网工作室，我们可以帮同行的朋友们代做，价格就是上边的那些价位。
出于一位电子爱好者对电子制作的狂热，在制作电路板这一块上，我们能不能自己来制作电路呢，呵呵，这完全是可能的，只
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- 设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
a通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)
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电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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