大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接
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PCB PCB 电路板
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。1． 盲孔定义a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。（图示说明，八层板举例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻孔，而通孔是在压合后钻孔。 2． 制作方法：a：钻带：（1）：选取参考点： 选择通孔（即首钻带中的一个孔）作为单元参考孔。
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电路板 盲孔板 PCB 电路板
1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB设计 PCB 电路板
节省制造成本的方法 为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。
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PCB PCB 电路板
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive &
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PCB PCB 电路板
在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
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PCB PCB 电路板
PCB的种类之单面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
PCB的种类之
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PCB PCB 电路板
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范E
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PCB 电路板
按照我国电子元件15个大类产品统计，2005年世界电子元件市场销售额将达到2200亿美元，预计2010年世界电子元件市场将达到3614亿美元，产品产量将达到38400亿只。国际市场，据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测，2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元，其中，电子元件市场将达2800亿美元，占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。另据报道，全球片式元器件产量将从2005年15000亿只，增至2010年25000亿只
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PCB 电子 元件 PCB 电路板
汽车电子产业的蓬勃发展为下游配套零组件提供了市场，也带动了汽车用PCB的发展。据了解，2006年PCB产值为120亿美元，其中汽车电子占5.5%，即汽车电子PCB产值达6.6亿美元。 汽车用PCB要求更严格 汽车电子是继电脑、通信之后PCB的第三大应用领域。随着汽车从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展为机电一体化、智能化、信息化的高技术产品，电子技术在汽车上的
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PCB 汽车 元器 PCB 电路板
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1. 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪
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PCB PCB 电路板
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫
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Gerber PCB PCB 电路板
用透明胶带作保护层来制作印制电路的方法，简单实用，作出的电路板质量较好，具体作法如下：
（1）裁下一块敷铜板，用水磨砂纸将其四周毛刺磨平，用去污粉处理敷铜板表面上的污垢，然后把敷铜板投放到水中再取出来看表面是否已被水润湿了，如果没有润湿则还要继续去污，直到表面全部润湿为止。最后用布将敷铜板表面的水擦干。 （2）将设计好的印制线路图（注意正反面）用复写纸复写到敷铜板的
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PCB 印制板 PCB 电路板
当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及pcb的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人力和物力。
电源供电系统(pds)的分析与设计在高速电路设计领域，特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小，集成电路的供电
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PCB 电路板
max2235是三级功率放大器，工作范围为800mhz至1000mhz，能够为gsm和ism设备提供高达30dbm的输出功率。但是，实际设计中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良好的pc板布局。本文提供了经过验证的电路板布局的相关实践经验，有助于用户理解功率放大器特性以及所述方法的基本原理。
概述
max2235是一款三级功率放大器，工作范围为800mhz至1ghz，能够为gsm和ism设备提供高达30dbm的输出功率。但是，实际应用中要想获得最佳性能并不容易，前提是必须保证良
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PCB 电路板
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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