8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布一项临时最终规则。该规则中，对四项新兴和基础技术确立了新的出口管制，管制原因是国家安全。临终最终规则（interim final rulus，IFR），指的是由联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先就规则的实质内容征求公众意见。IFR在紧急情况和其他需要时使用，可以帮助加快监管流程，以快速实施具有约束力的监管要求。后续会根据效果决定是否进行调整，有一定期限性。一位资深律师的分析是，这个临时最终规则可以被视为是对中国的暂行条例。“这四项技术中，最让外界关注
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EDA
8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了临时最终规则。在规则中，对四种新兴和基础技术建立了新的出口管制，管制理由是国家安全。im间最终规则（IFR）指的是联邦机构发布的规则，在发布后生效，无需首先征求公众对规则实质内容的意见。IFR用于紧急情况和其他需要，以帮助加快监管流程，快速实施具有约束力的监管要求。今后，是否调整将根据效果决定，并有一定的时限。根据一位资深律师的分析，这项暂行最终规则可以被视为中国的一项暂行规定。“在这四种技术中，EDA软件是最受外界关注的一种。该规则规定，用于开发全栅场效
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EDA 美国 GAAFET
美国对中国企业和机构断供工具软件有迹可循。 ▲7月28日，工作人员在2022全球数字经济大会展馆上介绍运用在交通、金融、能源等领域的人工智能加速芯片及系统。图/IC photo 文 | 付伟 美国商务部上周五发布最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA（电子设计自动化）软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制。 相关禁令生效日期为2022年8月15日。 1 为什么
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美国 EDA GAAFET
美国商务部祭出新禁令，禁止对中国出口3奈米以下的EDA（电子设计自动化）工具。对此研调机构集邦认为，在没有美系EDA工具的支持下，中国IC设计业从芯片设计初期、乃至于后端的系统设计，都将陷入发展困境，恐将影响中国半导体长远的发展。在美国商务部祭出禁止对中国出口3奈米制程以下的EDA工具后，集邦指出，中国即使在本次限制生效前大量采购EDA取得授权，之后软件也需连网回原厂进行授权（License）更新才能使用，对此美国可以确实进行管制。虽然短期内中国IC设计业还没有使用更先进的GAA（环绕闸极技术）EDA需求
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EDA 中国半导体
众所周知，三星在3nm芯片时，采用了GAAFET晶体管技术，这是相对于FinFET晶体管更先进的技术。GAAFET晶体管技术为何更先进？原因在于GAAFET提供比FinFET更好的静电特性，在同等尺寸结构下，GAA 的沟道控制能力强化，尺寸可以进一步微缩，同时电压降低。这就使得GAAFET晶体管，可以密度更高，同时电压更低，这样性能更强，功耗降低。虽然目前在3nm技术上，三星使用GAAFET技术，而台积电使用FinFET技术，但到2nm时，不管是台积电，还是三星，或者intel都会使用GAAFET技术，因
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GAAFET EDA 三星
当地时间上周五（8月12日），美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA/ECAD软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）等四项技术实施新的出口管制，禁令生效日期为今天（8月15日）。4项技术中惹人注目的是EDA，这被市场解读为在《芯片和科学法案》后，美国对中国芯片产业的进一步限制，直接影响国内设计3纳米及更先进芯片产品的企业。但目前国内还很少用到3
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美国 断供 EDA 超宽禁带半导体 国内企业
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。GAAFET相关EDA软件EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFE
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EDA GAAFET
8月12日，美国商务部BIS发布一项暂行最终规定，针对4项技术的出口做出严格控制。其中涉及半导体的出口管制包括：GAAFET（全栅极场效应晶体管）结构集成电路所必需的EDA软件、金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料。这也是在芯片法案之后，美国再次在先进制程芯片领域挥出重拳，禁令将于8月15日正式生效。虽然EDA之前有个限定词“GAAFET”，但“芯片之母”这个关键词一出，还是立即在社交媒体上引发热议。甚至有部分媒体单纯将这一事件解读为“断供EDA”，片面、错误地将范围指向全部EDA工具。事实上，EDA
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超宽禁带半导体 EDA 汽车产业
（中国成都，2022年8月2日）英诺达（成都）电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》，成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高，越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端，期待利用云的算力与灵活性，降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验证领域，一般是通过专门的硬件来提供这样庞大的资源池。《云上加速》白皮书分析了厂商在使用本地数据中心解决计算资源时面临的
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英诺达 EDA 硬件云
半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用 IC市场中提升竞争力。为了符合ISO 26262国际安全规范中零百万缺陷率（DPPM）的目标，可测试性设计（DFT）工程师采用了新的测试模式类型，包括单元识别（cell-aware）、互连和单元间桥接（单元邻域）；但是在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，传统方式不管在质量、测试时间还是测试成本上都存在着改善空间。 图一 : 半导体公司需要思考如何应对所有设计流程中的新挑战，方能在快速成长的车用IC市场中提升竞争力。（sou
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缺陷 车用IC DPPM Siemens EDA
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。亮点包括：2.5D/3D 先进封装· &nb
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芯和半导体 DAC EDA
国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司 (以下简称“韦尔股份”)已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。Empyrean Polas®是一款适用于IC版图设计和分立器件版图设计的可靠性和设计合理性分析工具，能够结合PCB和封装设计，形成完整系统分析解决方案。在电源管理芯片设计中，工程师可运用
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韦尔股份 华大九天 EDA
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多款EDA产品和解决方案，包括数字仿真器、FPGA原型验证系统、仿真调试工具、验证效率提升平台、系统级IP验证方案、先进封装协同设
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合见工软 EDA
受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元，同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，支撑并影响着数千亿美元的集成电路行业发展。国内市场方面，根据半导体行业协会统计数据，2020年国内EDA市场规模为93.1亿元，同比增长27.7%。2021年以来，国内EDA产业更是迎来高速发展，多家EDA企业发起I
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EDA UVS UV APS UVI EDMPro
1 EDA 是芯片基础，国内处于“再追赶”阶段EDA 是集成电路领域的上游基础工具电子设计自动化（EDA）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设 计方式。芯片的制造流程可分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括 IP、EDA、装备和材料等。EDA 软件集成了数学、图形学、微电子学、材料学及人工智能等多领域技术，是集成电路产业的战略基础支柱之一。根据 EDA 工具使用阶段可以分为集成电路制造类 EDA 工具和集成电路设计类 EDA 工具两个主要大
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电子设计自动化（eda）介绍
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